[發明專利]壓電模塊

無效

• 申請號: 201310023808.7
• 申請日: 2013-01-22
• 公開（公告）號: CN103219967A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 播磨秀典;淺村文雄
• 申請（專利權）人: 日本電波工業株式會社
• 主分類號: H03H9/10
• 分類號: H03H9/10;H03H9/13;H03H9/19
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種壓電模塊，其特征在于，包括：

壓電封裝，所述壓電封裝容納壓電諧振器；以及

電路組件封裝，所述電路組件封裝容納電路組件，所述電路組件經配置以基于所述壓電諧振器的振動信號而以預定頻率產生振蕩信號，其中，

所述壓電封裝和所述電路組件封裝為電接合且機械接合，其中，

所述壓電封裝包含：

第一凹陷部分，包含：第一底部壁層和第一框架壁層，所述第一凹陷部分容納所述壓電諧振器；

蓋體，密封所述第一凹陷部分；以及

多個外部端子，經配置以將所述壓電諧振器的所述振動信號輸出到所述第一凹陷部分的外部底表面，其中，

所述電路組件封裝包含：

第二凹陷部分，包含：第二底部壁層和第二框架壁層，所述第二凹陷部分容納所述電路組件；以及

多個連接端子，位在所述第二凹陷部分的開口端面上，所述多個連接端子電連接到所述壓電封裝的所述外部底表面上的多個相應外部端子，其中，

所述壓電模塊包括：具有焊料顆粒的熱固性樹脂，被插入在：包含所述電路組件封裝的所述多個連接端子的所述第二凹陷部分的所述開口端面的整個周邊、與所述壓電封裝的所述第一凹陷部分的所述外部底表面之間，其中，

所述壓電封裝的所述多個外部端子和所述電路組件封裝的所述多個連接端子通過金屬接合而電連接，

所述金屬接合采用：構成所述具有焊料顆粒的熱固性樹脂的焊料顆粒的熔融和硬化，且

所述電路組件封裝的所述第二凹陷部分的所述開口端面的所述整個周邊、與所述壓電封裝的所述第一凹陷部分的所述外部底表面是：通過構成所述具有焊料顆粒的熱固性樹脂的所述熱固性樹脂的熔融和硬化，來進行接合。

2.根據權利要求1所述的壓電模塊，其特征在于：

構成所述壓電封裝的所述第一凹陷部分的所述第一底部壁層和所述第一框架壁層是由陶瓷板制成，且

構成所述電路組件封裝的所述第二凹陷部分的所述第二底部壁層和所述第二框架壁層是由陶瓷板制成。

3.根據權利要求1所述的壓電模塊，其特征在于：

構成所述壓電封裝的所述第一凹陷部分的所述第一底部壁層、所述第一框架壁層和所述蓋體是由坯料制成。

4.根據權利要求3所述的壓電模塊，其特征在于：

對所述電路組件封裝的所述第二凹陷部分的開口端面的至少整個周邊所面向的所述第一底部壁層的所述外部底表面，執行粗糙表面處理，且

所述熔融的焊料顆粒和所述熔融的熱固性樹脂堅固地接合在所述壓電封裝的所述第一底部壁層的所述外部底表面上。

5.根據權利要求4所述的壓電模塊，其特征在于：

所述執行了粗糙表面處理的表面具有多個微小不均勻性，

所述表面通過錨固，在所述熔融的焊料顆粒和所述熔融的熱固性樹脂收納且硬化在所述壓電封裝的所述第一底部壁層的所述外部底表面上的狀態中，而進行堅固地接合。

6.根據權利要求1所述的壓電模塊，其特征在于：

用于接合所述壓電諧振器與所述IC芯片封裝的、所述具有焊料顆粒的熱固性樹脂是：從形成在所述壓電諧振器的所述外部底表面上的所述外部端子沿著所述外部底表面在內部延伸，且

所述外部底表面經設置以覆蓋所述IC芯片封裝的所述凹陷部分的開口。

7.根據權利要求1所述的壓電模塊，其特征在于：

用于接合所述壓電諧振器與所述IC芯片封裝的、所述具有焊料顆粒的熱固性樹脂是：從包含頂表面的部分的所述IC芯片的側表面填充到容納所述IC芯片的所述IC芯片封裝的內部底表面的部分。