[發明專利]電鍍液、其制備方法及應用此電鍍液的鍍錫工藝

有效

• 申請號: 201310023594.3
• 申請日: 2013-01-22
• 公開（公告）號: CN103014786A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 舒平;杜騰輝;陳湘國
• 申請（專利權）人: 廣州博泉環保材料科技有限公司
• 主分類號: C25D3/32
• 分類號: C25D3/32
• 代理公司: 北京商專永信知識產權代理事務所(普通合伙) 11400
• 代理人: 高之波;鄔玥

1.電鍍液，其特征在于，為包括以下物質的水溶液：二價錫離子、自由酸、濕潤劑和光亮劑。

2.根據權利要求1所述的電鍍液，其特征在于，為包括以下濃度物質的水溶液：二價錫離子20～50g/L、自由酸120～180ml/L、濕潤劑40～60ml/L和光亮劑8～15ml/L，所述電鍍液的總酸量為185～285ml/L。

3.根據權利要求1所述的電鍍液，其特征在于，為包括以下濃度物質的水溶液：二價錫離子30g/L、總酸量225ml/L、濕潤劑50ml/L和光亮劑10ml/L，所述電鍍液的總酸量為160ml/L。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的電鍍液，其特征在于，所述的二價錫離子通過向電鍍液中加入甲基磺酸錫溶液得到。

5.根據權利要求4中任一項所述的電鍍液，其特征在于，所述的濕潤劑包括以下物質的水溶液：硫酸、濕潤劑載體A、濕潤劑載體B、鄰苯二酚和水溶性消泡劑；

所述的濕潤劑載體A為烷基磺酸鹽系列的陰離子表面活性劑；

所述的濕潤劑載體B為十三碳脂肪醇聚氧乙烯醚系列的非離子表面活性劑。

6.根據權利要求5所述的電鍍液，其特征在于，所述的濕潤劑包括以下質量百分濃度物質的水溶液：硫酸20.00%、濕潤劑載體A30.00%、濕潤劑載體B20.00%、鄰苯二酚10.00%和水溶性消泡劑10.00%。

7.根據權利要求6中任一項所述的電鍍液，其特征在于，所述的光亮劑包括以下物質的水溶液：DPM、碳原子個數為3～8的酮、添加劑A、有機酸、光劑拓展劑、添加劑B和水溶性消泡劑；

所述的添加劑A為陰離子型表面活性劑，所述的添加劑B為聚氧化乙烯類的非離子型表面活性劑，所述的光劑拓展劑為脂肪醛類輔助光亮劑。

8.根據權利要求7所述的電鍍液，其特征在于，所述的光亮劑包括以下質量百分濃度物質的水溶液：DPM20.00%、碳原子個數為3～8的酮10.00%、添加劑A10.00%、有機酸3.50%、光劑拓展劑5.20%、添加劑B1.50%和水溶性消泡劑1.50%。

9.根據權利要求8所述的電鍍液的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：往電鍍槽內加入所需量一半的水，按二價錫的濃度要求加入甲基磺酸錫溶液、按濃度要求加入濕潤劑和光亮劑，再調節自由酸和總酸量的濃度，添加水至操作體積并混合均勻。

10.一種鍍錫工藝，其特征在于，根據權利要求9所述的電鍍液的制備方法制備出權利要求1、2或3所述的電鍍液，在電流密度為5～40安培/平方分米、溫度為12～25℃的條件下，以需電鍍的工件為陰極，金屬板為陽極，進行電鍍。