[發(fā)明專利]電樞以及馬達

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310023574.6
• 申請日: 2013-01-22
• 公開（公告）號: CN103227517A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發(fā)明（設計）人: 橫川知佳
• 申請（專利權）人: 日本電產(chǎn)株式會社
• 主分類號: H02K1/12
• 分類號: H02K1/12;H02K3/34
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

1.一種電樞，該電樞具有：

鐵芯背部，其呈環(huán)狀配置；

多個齒，其從所述鐵芯背部向徑向內(nèi)側或徑向外側延伸；

絕緣體，其覆蓋所述齒；以及

線圈，其由卷繞于所述絕緣體的導線構成，

所述電樞的特征在于，

所述絕緣體具有上樹脂部件和下樹脂部件，

所述上樹脂部件具有：

頂板部，其覆蓋所述齒的上表面；

一對上側壁部，其從所述頂板部的周向的兩端部向下方延展，并覆蓋所述齒的周向的兩側面的上部區(qū)域；

一對第1上減薄部，其從所述上側壁部的下端部進一步向下方延展，且周向厚度比所述上側壁部薄；以及

第1上肋，

所述下樹脂部件具有：

底板部，其覆蓋所述齒的下表面；

一對下側壁部，其從所述底板部的周向的兩端部向上方延展，并覆蓋所述齒的周向的兩側面的下部區(qū)域；

一對第1下減薄部，其從所述下側壁部的上端部進一步向上方延展，且周向厚度比所述下側壁部薄；以及

第1下肋，

所述第1上減薄部和所述第1上肋的軸向位置、與所述第1下減薄部和所述第1下肋的軸向位置至少部分重合，

所述第1上肋從所述第1上減薄部的表面朝向所述第1下減薄部側沿周向突出，

所述第1下肋從所述第1下減薄部的表面朝向所述第1上減薄部側沿周向突出，

所述第1上減薄部和所述第1上肋整體的周向厚度與所述第1上減薄部的周向厚度隨著朝向下方而變薄或不變，

所述第1下減薄部和所述第1下肋整體的周向厚度與所述第1下減薄部的周向厚度隨著朝向上方而變薄或不變，

所述第1上肋的徑向的寬度隨著朝向下方而變小或不變，

所述第1下肋的徑向的寬度隨著朝向上方而變小或不變。

2.根據(jù)權利要求1所述的電樞，其特征在于，

所述第1上肋和所述第1下減薄部在周向?qū)χ茫?/p>

所述第1下肋和所述第1上減薄部在周向?qū)χ茫?/p>

所述第1上肋和所述第1下肋在徑向相鄰。

3.根據(jù)權利要求1所述的電樞，其特征在于，

所述齒的上表面與所述頂板部的下表面接觸，

所述齒的下表面與所述底板部的上表面接觸。

4.根據(jù)權利要求3所述的電樞，其特征在于，

所述第1上肋和所述第1上減薄部的下端、與所述下側壁部的上端在軸向隔著間隙對置，

所述第1下肋和所述第1下減薄部的上端、與所述上側壁部的下端在軸向隔著間隙對置。

5.根據(jù)權利要求1所述的電樞，其特征在于，

所述上樹脂部件具有多個所述第1上肋，

所述下樹脂部件具有多個所述第1下肋。

6.根據(jù)權利要求5所述的電樞，其特征在于，

所述齒的上表面與所述頂板部的下表面接觸，

所述齒的下表面與所述底板部的上表面接觸，

多個所述第1上肋的徑向間隔大于各個所述第1下肋的徑向尺寸，

多個所述第1下肋的徑向間隔大于各個所述第1上肋的徑向尺寸。

7.根據(jù)權利要求1所述的電樞，其特征在于，

在位于所述齒的周向兩側的一對所述第1上減薄部中的一個第1上減薄部與所述齒之間，配置有位于所述齒的周向兩側的一對所述第1下減薄部中的一個第1下減薄部，

在位于所述齒的周向兩側的一對所述第1下減薄部中的另一個第1下減薄部與所述齒之間，配置有位于所述齒的周向兩側的一對所述第1上減薄部中的另一個第1上減薄部。

8.根據(jù)權利要求6所述的電樞，其特征在于，

在位于所述齒的周向兩側的一對所述第1上減薄部中的一個第1上減薄部與所述齒之間，配置有位于所述齒的周向兩側的一對所述第1下減薄部中的一個第1下減薄部，

在位于所述齒的周向兩側的一對所述第1下減薄部中的另一個第1下減薄部與所述齒之間，配置有位于所述齒的周向兩側的一對所述第1上減薄部中的另一個第1上減薄部。

9.根據(jù)權利要求1所述的電樞，其特征在于，

所述第1上肋和所述第1下減薄部具有一對平行的對置面，

所述第1下肋和所述第1上減薄部具有一對平行的對置面。