[發明專利]與電信插口配合的電信插頭有效
| 申請號: | 201310023544.5 | 申請日: | 2007-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN103107438A | 公開(公告)日: | 2013-05-15 |
| 發明(設計)人: | 約翰·A·西蒙;蘭迪·貝洛;布賴恩·塞利拉;詹姆斯·安東尼·弗雷;麥克斯維爾·K·葉;維尼喬·克魯德爾;約瑟夫·馬里奧·法瓦爾;馬可·賈森·帕迪 | 申請(專利權)人: | 西蒙公司 |
| 主分類號: | H01R13/02 | 分類號: | H01R13/02;H01R13/04;H01R13/66 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 王萍;王娜麗 |
| 地址: | 美國康*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電信 插口 配合 插頭 | ||
1.一種用于與電信插口配合的電信插頭,所述電信插頭包括:
殼;
定位于所述殼中的基板;
安裝于所述基板的多個插頭接觸,所述插頭接觸被定位成與所述電信插口的接觸接合;
安裝于所述基板的多個接線接觸,所述接線接觸用于與接線建立電連接,所述多個接線接觸包括所述基板的第一面上的至少兩個接線接觸和所述基板的第二面上的至少兩個接線接觸,所述第二面與所述第一面相對;
所述基板包括電路跡線,所述電路跡線將所述插頭接觸與所述接線接觸電連接。
2.根據權利要求1所述的電信插頭,其中:
所述多個接線接觸包括所述基板的第一面上的四個接線接觸和所述基板的第二面上的四個接線接觸。
3.根據權利要求1所述的電信插頭,其中:
所述多個插頭接觸被安裝在所述基板上的鍍制通孔中。
4.根據權利要求1所述的電信插頭,其中:
所述多個接線接觸被安裝在所述基板上的鍍制通孔中。
5.根據權利要求1所述的電信插頭,其中:
所述插頭接觸中的至少一個包括形狀為插頭接觸的接線,所述插頭接觸具有柱,所述柱被安裝在所述基板上的鍍制通孔中。
6.根據權利要求5所述的電信插頭,其中:
所述插頭接觸包括從所述柱延伸的臂。
7.根據權利要求6所述的電信插頭,其中:
所述臂包括接頭。
8.根據權利要求7所述的電信插頭,其中:
所述基板包括傳導墊;以及
其中,所述接頭被配置為與所述傳導墊進行電接觸。
9.根據權利要求8所述的電信插頭,其中:
所述傳導墊電耦合至所述基板上的補償元件。
10.一種用于與電信插口配合的電信插頭,所述電信插頭包括:
殼;
被定位在所述殼中的基板;
安裝于所述基板的多個插頭接觸,所述插頭接觸被定位成用于接合所述電信插口的接觸;
安裝于所述基板的多個接線接觸,所述接線接觸用于與所述接線建立電連接;
所述基板包括電路跡線,所述電路跡線將所述插頭接觸與所述接線接觸電連接,
其中,所述插頭接觸中的至少一個包括形狀為插頭接觸的接線,所述插頭接觸具有柱,所述柱被安裝在所述基板上的鍍制通孔中。
11.根據權利要求10所述的電信插頭,其中:
所述插頭接觸包括從所述柱延伸的臂。
12.根據權利要求11所述的電信插頭,其中:
所述臂包括接頭。
13.根據權利要求12所述的電信插頭,其中:
所述基板包括傳導墊;
其中,所述接頭被配置為與所述傳導墊進行電接觸。
14.根據權利要求13所述的電信插頭,其中:
所述傳導墊電耦合至所述基板上的補償元件。
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