[發(fā)明專利]與電信插口配合的電信插頭有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310023544.5 | 申請(qǐng)日: | 2007-11-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103107438A | 公開(公告)日: | 2013-05-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 約翰·A·西蒙;蘭迪·貝洛;布賴恩·塞利拉;詹姆斯·安東尼·弗雷;麥克斯維爾·K·葉;維尼喬·克魯?shù)聽?/a>;約瑟夫·馬里奧·法瓦爾;馬可·賈森·帕迪 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 西蒙公司 |
| 主分類號(hào): | H01R13/02 | 分類號(hào): | H01R13/02;H01R13/04;H01R13/66 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 王萍;王娜麗 |
| 地址: | 美國(guó)康*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電信 插口 配合 插頭 | ||
1.一種用于與電信插口配合的電信插頭,所述電信插頭包括:
殼;
定位于所述殼中的基板;
安裝于所述基板的多個(gè)插頭接觸,所述插頭接觸被定位成與所述電信插口的接觸接合;
安裝于所述基板的多個(gè)接線接觸,所述接線接觸用于與接線建立電連接,所述多個(gè)接線接觸包括所述基板的第一面上的至少兩個(gè)接線接觸和所述基板的第二面上的至少兩個(gè)接線接觸,所述第二面與所述第一面相對(duì);
所述基板包括電路跡線,所述電路跡線將所述插頭接觸與所述接線接觸電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電信插頭,其中:
所述多個(gè)接線接觸包括所述基板的第一面上的四個(gè)接線接觸和所述基板的第二面上的四個(gè)接線接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電信插頭,其中:
所述多個(gè)插頭接觸被安裝在所述基板上的鍍制通孔中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電信插頭,其中:
所述多個(gè)接線接觸被安裝在所述基板上的鍍制通孔中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電信插頭,其中:
所述插頭接觸中的至少一個(gè)包括形狀為插頭接觸的接線,所述插頭接觸具有柱,所述柱被安裝在所述基板上的鍍制通孔中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電信插頭,其中:
所述插頭接觸包括從所述柱延伸的臂。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電信插頭,其中:
所述臂包括接頭。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電信插頭,其中:
所述基板包括傳導(dǎo)墊;以及
其中,所述接頭被配置為與所述傳導(dǎo)墊進(jìn)行電接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電信插頭,其中:
所述傳導(dǎo)墊電耦合至所述基板上的補(bǔ)償元件。
10.一種用于與電信插口配合的電信插頭,所述電信插頭包括:
殼;
被定位在所述殼中的基板;
安裝于所述基板的多個(gè)插頭接觸,所述插頭接觸被定位成用于接合所述電信插口的接觸;
安裝于所述基板的多個(gè)接線接觸,所述接線接觸用于與所述接線建立電連接;
所述基板包括電路跡線,所述電路跡線將所述插頭接觸與所述接線接觸電連接,
其中,所述插頭接觸中的至少一個(gè)包括形狀為插頭接觸的接線,所述插頭接觸具有柱,所述柱被安裝在所述基板上的鍍制通孔中。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電信插頭,其中:
所述插頭接觸包括從所述柱延伸的臂。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電信插頭,其中:
所述臂包括接頭。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電信插頭,其中:
所述基板包括傳導(dǎo)墊;
其中,所述接頭被配置為與所述傳導(dǎo)墊進(jìn)行電接觸。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電信插頭,其中:
所述傳導(dǎo)墊電耦合至所述基板上的補(bǔ)償元件。
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