[發(fā)明專利]防水型電源插頭及其制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310022661.X
• 申請日: 2013-01-22
• 公開（公告）號(hào): CN103094773A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉蛟
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市盛光電子有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/52
• 分類號(hào): H01R13/52;H01R43/18;H01F27/29;H01F27/30;H01F27/24
• 代理公司: 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 35203
• 代理人: 徐勛夫

1.一種防水型電源插頭，其特征在于：包括有底蓋、主體蓋、變壓器以及線套管殼；

該底蓋具有凹位，該底蓋上設(shè)置有導(dǎo)電插腳，該導(dǎo)電插腳與變壓器電連接；?

該主體蓋安裝于底蓋上封蓋住該凹位并與底蓋圍構(gòu)成一容置腔，該變壓器位于該容置腔中，該容置腔內(nèi)灌注有環(huán)氧樹脂，該環(huán)氧樹脂將變壓器完全包裹住；

該線套管殼的前端徑向擴(kuò)大形成有前夾板和后夾板，該前夾板與后夾板之間形成有供底蓋邊緣和主體蓋邊緣嵌入的嵌置槽，該前夾板位于容置腔內(nèi)并與環(huán)氧樹脂固接，該后夾板位于容置腔外，該線套管殼內(nèi)設(shè)置有電源線，該電源線與變壓器電連接；

以及，該主體蓋的頂端面上設(shè)置有連通容置腔并用于灌注液態(tài)環(huán)氧樹脂的灌注口，該灌注口的表面周緣凹設(shè)有凹腔，且該灌注口的側(cè)緣上設(shè)置有兩彼此正對的讓位槽，該兩讓位槽均連通容置腔，針對該灌注口設(shè)置有用于封蓋住該灌注口的封口蓋，該封口蓋包括有蓋板以及于蓋板底面一體向下延伸出的框架，該蓋板與前述凹腔相適配并嵌于該凹腔中，該框架通過灌注口伸入容置腔內(nèi)，該框架的兩側(cè)均向外凸伸出有一扣點(diǎn)，該兩扣點(diǎn)與前述對應(yīng)的讓位槽相適配并通過前述對應(yīng)的讓位槽伸入容置腔內(nèi)，該兩扣點(diǎn)與前述對應(yīng)的讓位槽錯(cuò)位，且該框架和兩扣點(diǎn)均與前述環(huán)氧樹脂固接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水型電源插頭，其特征在于：所述灌注口呈圓形，該凹腔呈圓形，該蓋板亦呈圓形。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水型電源插頭，其特征在于：所述灌注口為兩個(gè)，該兩個(gè)灌注口分別位于主體蓋頂端面的前后兩側(cè)緣，針對該每一個(gè)灌注口均設(shè)置有一前述封口蓋。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水型電源插頭，其特征在于：所述框架上具有T型通槽，該T型通槽內(nèi)填充有前述環(huán)氧樹脂。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水型電源插頭，其特征在于：所述底蓋的頂部周緣向上凸設(shè)有嵌入部，該嵌入部伸入主體蓋的周緣內(nèi)側(cè)并與環(huán)氧樹脂固接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水型電源插頭，其特征在于：所述前夾板和后夾板均呈方形。

7.一種如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的防水型電源插頭的制作方法，其特征在于：包括以下步驟：

（1）將導(dǎo)電插腳固定安裝于底蓋上，將變壓器置于前述凹位上，將線套管殼固定于底蓋上，并使導(dǎo)電插腳和電源線均與變壓器電連接；

（2）將主體蓋安裝于底蓋封蓋住該凹位上，使得主體蓋和底蓋圍構(gòu)成前述容置腔，利用該容置腔收納變壓器和前夾板，同時(shí)也使得線套管殼夾緊固定于主體蓋和底蓋之間；

（3）通過灌注口往容置腔內(nèi)灌注液態(tài)環(huán)氧樹脂，直至液態(tài)環(huán)氧樹脂將整個(gè)容置腔填滿為止，以使得環(huán)氧樹脂將變壓器和前夾板包裹住；

（4）趁液態(tài)環(huán)氧樹脂未凝固，將封口蓋的框架通過灌注口伸入容置腔內(nèi)，與此同時(shí)，該兩扣點(diǎn)通過對應(yīng)的讓位槽伸入容置腔內(nèi)，接著，將蓋板轉(zhuǎn)動(dòng)一角度，使得兩扣點(diǎn)與對應(yīng)的讓位槽錯(cuò)位，然后將封口蓋的蓋板完全嵌于凹腔中；

（5）待環(huán)氧樹脂凝固后，該框架、前夾板以及兩扣點(diǎn)即與環(huán)氧樹脂固接。