[發明專利]半導體芯片的壓縮樹脂密封成型方法和裝置及樹脂毛刺防止用膠帶

有效

• 申請號: 201310022344.8
• 申請日: 2013-01-22
• 公開（公告）號: CN103247739A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 多根幸伴;高橋范行
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;C09J7/00
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 齊葵;周艷玲

1.一種半導體芯片的壓縮樹脂密封成型方法，其特征在于，包括：

樹脂密封前基板準備工序，準備樹脂密封前基板，所述樹脂密封前基板的結構為在基板的表面安裝有半導體芯片，并且在所述基板的表面側具有樹脂不可接觸區域；

上下兩模準備工序，準備樹脂密封成型用的上下兩模，所述樹脂密封成型用的上下兩模在樹脂成型用下模型腔內的與所述基板的樹脂不可接觸區域的各部位對應的各部位配設有樹脂毛刺防止用部件；

向下模型腔內的樹脂材料填充工序，向除了所述樹脂毛刺防止用部件的各部位之外的所述下模型腔內填充樹脂材料；

樹脂密封前基板的搬入工序，在所述樹脂密封前基板的表面側朝下的狀態下將所述樹脂密封前基板搬入樹脂密封成型用的上下兩模之間；

樹脂密封前基板的放置工序，在搬入所述上下兩模之間的所述樹脂密封前基板的表面側朝下的狀態下，將所述樹脂密封前基板放置在所述下模型腔的規定位置；

樹脂密封前基板的樹脂不可接觸區域覆蓋工序，在所述樹脂密封前基板的放置工序時，使突出于所述下模型腔內的各樹脂毛刺防止用部件與所述樹脂密封前基板的樹脂不可接觸區域的各部位接合；

半導體芯片向樹脂材料中的浸漬工序，將放置于所述下模型腔的所述基板的表面側嵌入所述下模型腔內，并且使所述基板表面的半導體芯片浸漬于所述下模型腔內的樹脂材料中；以及

壓縮樹脂密封成型工序，壓縮所述下模型腔內的樹脂材料，對應于所述下模型腔的形狀，對所述基板表面的半導體芯片進行樹脂密封成型。

2.根據權利要求1所述的半導體芯片的壓縮樹脂密封成型方法，其特征在于，

至少在所述樹脂密封前基板的樹脂不可接觸區域覆蓋工序時進行樹脂毛刺防止用部件的彈性按壓工序，使所述樹脂毛刺防止用部件以按壓狀貼緊于所述樹脂密封前基板的樹脂不可接觸區域的各部位。

3.根據權利要求1所述的半導體芯片的壓縮樹脂密封成型方法，其特征在于，

至少在所述樹脂密封前基板的樹脂不可接觸區域覆蓋工序時進行樹脂毛刺防止用部件的彈性按壓工序，使所述樹脂毛刺防止用部件分別以按壓狀貼緊于所述樹脂密封前基板的樹脂不可接觸區域的各部位。

4.一種半導體芯片的壓縮樹脂密封成型裝置，將安裝有半導體芯片的樹脂密封前基板放置于樹脂密封成型用下模型腔的規定位置，并且使所述樹脂密封前基板的半導體芯片浸漬在填充于所述下模型腔內的樹脂材料中，進一步在該狀態下壓縮所述下模型腔內的樹脂材料，從而對應于所述下模型腔的形狀，對所述基板的半導體芯片進行樹脂密封成型，所述半導體芯片的壓縮樹脂密封成型裝置的特征在于，

在所述下模的與所述樹脂密封前基板的樹脂不可接觸區域的各部位對應的各位置配設有樹脂毛刺防止用部件，所述樹脂毛刺防止用部件覆蓋并以按壓狀貼緊所述樹脂密封前基板的樹脂不可接觸區域的各部位。

5.根據權利要求4所述的半導體芯片的壓縮樹脂密封成型裝置，其特征在于，

在所述樹脂不可接觸區域的各部位分別配設覆蓋并以按壓狀貼緊所述樹脂密封前基板的樹脂不可接觸區域的各部位的樹脂毛刺防止用部件。

6.根據權利要求4所述的半導體芯片的壓縮樹脂密封成型裝置，其特征在于，

將覆蓋并以按壓狀貼緊所述樹脂密封前基板的樹脂不可接觸區域的各部位的樹脂毛刺防止用部件配設為同時貼緊于所述樹脂不可接觸區域的全體部位。

7.根據權利要求4所述的半導體芯片的壓縮樹脂密封成型裝置，其特征在于，構成為：

按所述樹脂密封前基板的每個產品構成單位（最小分割單位）分別配設覆蓋并以按壓狀貼緊所述樹脂密封前基板的樹脂不可接觸區域的各部位的樹脂毛刺防止用部件。