[發明專利]一種LED封裝結構及基于其實現熒光粉保形涂覆的方法

有效

• 申請號: 201310022029.5
• 申請日: 2013-01-22
• 公開（公告）號: CN103117352A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 羅小兵;鄭懷;張可;王立慧
• 申請（專利權）人: 東莞市石碣華中電子技術創新服務有限公司;華中科技大學
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/48
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 吳世民

1.一種LED封裝結構，其特征在于，包括LED封裝基板和透明薄板，所述LED封裝基板中固定LED芯片處增加一凸臺結構，所述凸臺結構可以是垂直或者傾斜于基板水平面，凸臺高度為0.01至3毫米之間，凸臺結構尺寸為1至3毫米之間；所述透明薄板尺寸為1至3毫米之間,?厚度為0.1至1毫米之間。

2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述凸臺結構為圓臺、方臺或多邊形棱臺。

3.一種基于權利要求1所述的LED封裝結構的實現熒光粉保形涂覆的方法，其特征在于，根據LED封裝所采用的涂覆方式選擇相應的過程進行：

將熒光粉加入膠材中，并混合均勻，調節熒光粉和膠材之間的比例，配比濃度為0.01g/ml~5.0g/ml的熒光粉膠，在完成固定LED芯片和電路連接工序后，將熒光粉膠通過點膠涂覆裝置，沿著LED封裝基板凸臺結構區域的中心涂覆，由于凸臺結構邊緣的滯止效應，熒光粉膠停留在凸臺結構的上頂面，采用夾持工具將透明薄膜靠近熒光粉膠，后是否夾持工具的約束，熒光粉膠將移動透明薄板與LED封裝基板凸臺結構對準，熒光粉膠在凸臺結構與透明薄板之間，從而實現熒光粉保形涂覆。

4.根據權利要求3所述的實現熒光粉保形涂覆的方法，其特征在于，為了實現不同保形涂覆熒光粉層的幾何形貌參數如熒光粉層厚度，側邊寬度等，可以通過改變凸臺結構與透明薄板的形狀進行實現。