[發明專利]激光加工系統及其方法

無效

• 申請號: 201310021789.4
• 申請日: 2013-01-21
• 公開（公告）號: CN103934567A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 黃良印
• 申請（專利權）人: 均豪精密工業股份有限公司
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;B23K26/046;B23K26/70
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本發明涉及一種使用激光進行材料加工的裝置與方法。

背景技術

現今的電子產品中，其趨向采用玻璃作為一中介材料（Interposer），所以該玻璃的后續加工方式，如鉆孔，其正被熱烈的研究討論當中。

現今有一種較新的玻璃鉆孔方式，其采用兩面分別加工方式，或者同時以雙系統分別由玻璃的兩面出光，以進行加工。

承上所述，若為兩面分別加工方式，則會先行加工的玻璃的一面，再加工玻璃的另一面，并使該二加工面相結合，以形成一貫孔；若為雙系統加工方式，則為雙系統同時加工玻璃的兩面，并使該二加工面相結合，以形成一貫孔；如前所述，該兩種加工方式都具有不易對準的缺點，而該雙系統則更具有系統復雜的缺點，故現有的玻璃鉆孔方式仍有可以改進的空間。

發明內容

有鑒于上述的缺點，本發明的目的在于提供一種激光加工裝置及其方法，其利用一反射單元，而使激光在穿透一加工材料的后再聚焦于該加工材料的背面。

本發明可以實現穿透加工材料之后，再由外部聚焦于加工材料表面的目的。

本發明經由調整激光聚焦深度可分別使用于正面加工及上述的背面反射加工，具有易于對準兩面加工位置，以及簡化裝置繁復程度的優點。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案包括：

一種激光加工方法，其特征在于，其包含有：

一激光射入一加工材料的一第一加工面，并由該加工材料的一第二加工面穿出，該激光經反射至該第二加工面，而聚焦于該第二加工面，以形成一焦點。

所述的激光加工方法，其中：進一步具有待該第二加工面已具有一第二加工深度，該激光聚焦于該第一加工面，以形成一焦點；以及

待該第一加工面已具有一第一加工深度，該第一加工深度與該第二加深度結合，以形成一貫孔。

所述的激光加工方法，其中：該激光經一反射單元反射至該第二加工面，該激光由一激光單元所產生。

所述的激光加工方法，其中：該加工材料為一玻璃，該玻璃的厚度小于1000微米，該貫孔的孔徑小于500微米，該激光的波長為300至2000納米。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案還包括：

一種激光加工方法，其特征在于，其包含有：

一激光聚焦一加工材料的一第一加工面，以形成一焦點；

待該第一加工面已具有一第一加工深度，該激光由該加工材料的一第二加工面穿出，該激光經反射至該第二加工面，而聚焦于該第二加工面，以形成一焦點；以及

待該第二加工面已具有一第二加工深度，該第一加工深度與該第二加深度結合，以形成一貫孔。

所述的激光加工方法，其中：該激光經一反射單元反射至該第二加工面，該激光由一激光單元所產生。

所述的激光加工方法，其中：該加工材料為一玻璃，該玻璃的厚度小于1000微米，該貫孔的孔徑小于500微米，該激光的波長為300至2000納米。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案還包括：

一種激光加工系統，其特征在于，其包含有：

一固持單元；

一激光單元，其設于該固持單元的一側；以及

一反射單元，其相對于該激光單元。

所述的激光加工方法，其中：進一步具有至少一夾爪單元，該夾爪單元相對于該激光單元，該夾爪單元具有一第一夾塊與一第二夾塊，該第一夾塊與該第二夾塊彼此相對，該第一夾塊與該第二夾塊彼此相對，并分別耦接一氣壓單元。

所述的激光加工系統，其中：進一步具有一視覺單元，該視覺單元設于該固持單元的一側。

所述的激光加工系統，其中：該激光單元相對于該反射單元呈一傾斜角度；或者該反射單元相對該激光單元呈一傾斜角度。

所述的激光加工系統，其中：該固持單元的兩端分別具有至少一開口，其一端的開口耦接一抽氣單元。

綜合上述，本發明提供的裝置較現有的裝置更為簡易，故可降低整體裝置的繁復度。

本發明將激光穿透加工材料，并聚焦于加工材料的背面，再憑借控制聚焦的深度，以實現兩面加工，內部擊穿，以及維持兩面開口的高品質。

本發明的反射單元，其能夠使加工材料位于離焦深度，降低激光穿透加工材料的能量密度，再經由反射單元聚焦于材料背面，進而避免加工材料內部產生爆裂反應。

附圖說明

圖1為本發明的一種激光加工裝置的第一實施例的示意圖；

圖2為本發明的一種激光加工裝置的第二實施例的示意圖；