[發明專利]電子組件和制造電子組件的方法

有效

• 申請號: 201310021002.4
• 申請日: 2006-11-29
• 公開（公告）號: CN103140051B
• 公開（公告）日: 2016-11-09
• 發明（設計）人: 馬克·W·蓋樂斯;利昂·M·希利琴科
• 申請（專利權）人: 安費諾公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K1/18
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 黃剛;車文

1.一種電子組件，包括：

a)部件，所述部件具有下表面；

b)襯底，所述襯底與所述部件的下表面相對設置；

c)形成在所述襯底上的導電焊盤；

d)從所述部件的下表面延伸的引線，所述引線電且機械地固定到所述導電焊盤，

其中所述引線具有：具有第一寬度的第一部分，從所述部件延伸；和第二部分，從所述第一部分延伸，所述第二部分具有平坦的表面，所述第二部分具有比所述第一寬度大的第二寬度，所述平坦的表面具有側向邊緣，所述側向邊緣具有與形成在所述襯底上的所述導電焊盤垂直的細長的線性軸線；以及

e)固化的導電粘合劑，將所述邊緣的一部分和所述平坦的表面的一部分固定到所述焊盤。

2.根據權利要求1所述的電子組件，其中所述引線通過沖壓操作制成。

3.根據權利要求1所述的電子組件，其中所述引線成形為沿著所述邊緣形成至少一個焊跟。

4.根據權利要求1所述的電子組件，其中所述固化的導電粘合劑具有固體的形式且聯結到所述引線，并且所述固體導電粘合劑適于熔化，以將所述邊緣的所述部分和所述第二部分的所述部分固定到所述焊盤。

5.根據權利要求1所述的電子組件，其中所述第二部分具有由至少第一半徑和第二半徑限定的形狀，所述第一半徑限定所述邊緣的上部，所述第二半徑限定所述邊緣的下部，并且所述第一半徑大于所述第二半徑。

6.根據權利要求1所述的電子組件，其中所述第二部分的邊緣包括不連續的部分，所述不連續的部分通過去除所述平坦的表面的一部分形成。

7.根據權利要求1所述的電子組件，其中所述第二部分的邊緣包括預定的側部。

8.根據權利要求1所述的電子組件，其中所述第二部分的邊緣包括突起。

9.一種電子組件，包括：

襯底，所述襯底具有位于所述襯底上的導電焊盤；

部件，所述部件具有與所述襯底相對設置的下表面，且具有電且機械地聯結到所述導電焊盤的引線；所述引線具有：

細長的部分，所述細長的部分具有從所述部件的下表面延伸的第一端并且具有第二端，所述細長的部分具有第一寬度；和

平坦的部分，所述平坦的部分從所述細長的部分的第二端延伸并且連接到所述細長的部分的第二端，所述平坦的部分具有平坦的表面，所述平坦的表面具有比所述第一寬度大的第二寬度，所述平坦的表面具有側向邊緣，所述側向邊緣具有與所述襯底上的所述導電焊盤垂直的細長的線性軸線；以及

導電粘合劑，所述導電粘合劑將所述引線的側向邊緣電且機械地聯結到所述導電焊盤，所述導電粘合劑部分地涂覆所述側向邊緣的一部分和所述平坦的部分的一部分，

其中定位所述部件以在固化所述導電粘合劑之前使所述導電粘合劑接觸所述導電焊盤。

10.根據權利要求9所述的電子組件，其中通過浸漬到未固化的導電粘合劑的托盤中來涂覆所述平坦的部分。

11.根據權利要求9所述的電子組件，其中驅除包含在所述未固化的導電粘合劑中的溶劑。

12.根據權利要求9所述的電子組件，還包括鄰近所述襯底的導電焊盤的所述引線的平坦的部分上的彎曲邊緣。

13.根據權利要求9所述的電子組件，其中用所述未固化的導電粘合劑至少部分地涂覆所述引線的細長的部分。

14.根據權利要求9所述的電子組件，其中通過加熱到小于或者等于150℃而使將所述導電粘合劑固化。

15.根據權利要求9所述的電子組件，其中：

所述細長的部分具有沿第一方向從所述部件延伸的軸部分，所述軸部分具有垂直于所述第一方向的第一寬度；

所述平坦的部分具有平行于所述第一方向的主表面和沿著垂直于所述第一方向的方向的第二寬度，所述第二寬度大于所述第一寬度；并且

在所述細長的部分與所述平坦的部分的相交之處形成一區域，

其中所述區域接納未固化的導電粘合劑。

16.根據權利要求9所述的電子組件，其中所述引線通過沖壓操作制成。

17.根據權利要求9所述的電子組件，其中所述引線成形為沿著所述邊緣形成至少一個焊跟。