[發明專利]一種小直徑內花鍵表面淬火感應器

無效

• 申請號: 201310020564.7
• 申請日: 2013-01-18
• 公開（公告）號: CN103074470A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 李宏;葉勇
• 申請（專利權）人: 萬向錢潮傳動軸有限公司;萬向集團公司
• 主分類號: C21D1/10
• 分類號: C21D1/10;C21D9/00
• 代理公司: 杭州九洲專利事務所有限公司 33101
• 代理人: 陳繼亮

技術領域

本發明涉及一種淬火感應器，特別是一種能夠對小直徑內花鍵等同類產品進行超音頻淬火的小直徑內花鍵表面淬火感應器。

背景技術

現有的內花鍵淬火感應器，均采用傳統的內孔淬火感應器生產。感應器壽命低，生產效率低，產品質量不穩定，生產效率低，生產成本高。傳統的內孔淬火感應器淬火工藝，易使產品不能達到工藝要求，這主要是由于感應加熱時的加熱功率小，加熱時間長，加熱后的熱量被工作帶走，不易到達淬火溫度，達到淬火溫度又會引起淬硬層深度過深或淬透；加大感應淬火的功率，會使感應器溫度在瞬間內到達熔點，使感應器燒熔或開裂。

而傳統的小直徑內花鍵表面淬火感應器，由于需淬火的內孔較小，使用于加熱的感應器所需的銅管直徑需要做的很小，這樣使感應器加熱時感應器通過的電流不能太大；如果采用掃描式淬火，由于內孔空間較小，淬火液易返流到加熱表面，無法實施；如果加大感應淬火電流，將會使感應器溫度升高很快，再加上銅管內用于冷卻感應器的冷卻水流量因銅管截面積小而不能形成足夠感應器冷卻的流量，限制了感應器通過的最大流量，感應器得不到有效的冷卻而燒毀。因為以上的幾個原因，使感應淬火不能達到工藝要求的硬度或深度。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術存在的不足，而提供一種能夠有效地避免大功率電流通過感應器所造成的感應器燒熔或開裂，使內花鍵淬火表面一次加熱到淬火溫度和深度，并且能立即進行噴水冷卻，達到所需的淬火表面硬度和深度的小直徑內花鍵表面淬火感應器。

本發明的目的是通過如下技術方案來完成的，該感應器由兩段半圓形截面的銅管中間用銅板焊接形成的H形感應器主體，并包括第一進水管、第二進水管及可加工導磁體；該可加工導磁體位于兩段半圓形截面的銅管間及銅板之上，該H形感應器主體的兩側分別裝有感應導線圈，H形感應器主體一端的兩個半圓上鉆有若干個噴水孔。

作為優選，所述的感應導線圈通過第一進水管、第二進水管連接于淬火變壓器上。

作為優選，所述的噴水孔垂直于待淬火表面，噴水孔與噴水孔之間的間距為2mm，其直徑為1mm。

本發明的有益效果為：使感應器冷卻水的流量增加一倍，由于兩側進入感應器的均為冷卻后的淬火液，使感應器冷卻效果提高兩倍以上，這樣就可以增加感應加熱時感應電流的功率，實現了在很短的時間內使零件待淬火表面一次加熱到淬火溫度和深度，使內孔淬火感應加熱工藝得到實施；并且，使用了淬火液進行對感應器的冷卻的感應器結構，使淬火液的噴出垂直于待淬火表面，對淬火表面的冷卻郊果更好，而且簡化了噴水套的布置；使用超音頻感應淬火設備用這個感應器進行感應淬火處理，使足夠的電流均勻地分布在內花鍵所需面積上，淬火后表面硬度測定達到HRC54～58，淬硬層深度達到花鍵齒根以下0.75-2.5mm。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

圖2是圖1的A向剖面結構示意圖。

附圖中的標號分別為：1、第一進水管；2、感應導線圈；3、可加工導磁體；4、噴水孔；5、第二進水管；6、銅板；7、H形感應器主體；8、銅管。

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明做詳細的介紹：如附圖1、2所示，本發明該感應器由兩段半圓形截面的銅管8中間用銅板6焊接形成的H形感應器主體7，并包括第一進水管1、第二進水管5及可加工導磁體3；該可加工導磁體3位于兩段半圓形截面的銅管8間及銅板6之上，該H形感應器主體7的兩側分別裝有感應導線圈2，H形感應器主體7一端的兩個半圓上鉆有若干個噴水孔4。

所述的感應導線圈2通過第一進水管1、第二進水管5連接于淬火變壓器上，工作時的感應磁場由可加工導磁體3匯集在工件所需淬火表面。當工件通過本感應器不需移動時，直接將需淬火區域加熱到所需的溫度和深度，并立即將淬火區域移動到感應器下部的噴水區域，經過噴水孔4噴水冷卻．形成均勻的淬火層。

所述的噴水孔4垂直于待淬火表面，噴水孔4與噴水孔4之間的間距為2mm，其直徑為1mm。工作時的感應磁場由分別加裝于感應導線圈2兩側的一組導磁區傳導，冷卻水由第一進水管1、第二進水管5經過感應導線圈2從噴水孔4噴出于工件上。

采用本技術進行感應淬火后，測定硬度達到HRC54～58，淬硬層深度達到花鍵齒根以下0.75-2.5mm。