[發(fā)明專利]位置測量方法、位置控制方法、曝光方法及曝光裝置、及元件制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310020294.X
• 申請日: 2005-11-18
• 公開（公告）號: CN103149802A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 安田雅彥;杉原太郎
• 申請（專利權(quán)）人: 尼康股份有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;G01B11/00
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧

本申請是申請日為2005年11月18日，申請?zhí)枮?00580038725.9的發(fā)明名稱為“位置測量方法、位置控制方法、測量方法、裝載方法、曝光方法及曝光裝置、及元件制造方法”的發(fā)明專利申請的分案申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于位置測量方法、位置控制方法、測量方法、裝載方法、曝光方法及曝光裝置、以及元件制造方法，更詳言之,是關(guān)于位置測量方法,用來測量以可拆裝方式裝載于移動(dòng)體上的板件的位置資訊；利用該位置測量方法的位置控制方法；測量方法，用來測量搭載在移動(dòng)體上，用以裝載物體的板件(形成有開口)的資訊；利用該測量方法的物體的裝載方法；利用該裝載方法的曝光方法及適于實(shí)施該各方法的曝光裝置；以及使用該曝光裝置或該曝光方法的元件制造方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有習(xí)知，在供制造半導(dǎo)體元件(集成電路)、液晶顯示元件等電子元件的微影步驟中，透過投影光學(xué)系統(tǒng)，將光罩或標(biāo)線片(以下統(tǒng)稱為“標(biāo)線片”)的圖案像轉(zhuǎn)印于涂布有光阻(感光劑)的晶圓或玻璃板件等感光性物體(以下稱為“晶圓”)上的復(fù)數(shù)個(gè)照射區(qū)域，主要是使用步進(jìn)重復(fù)方式的縮小投影曝光裝置(步進(jìn)機(jī))或步進(jìn)掃描方式的投影曝光裝置(掃描步進(jìn)機(jī)(亦稱掃描機(jī)))等。

然而，隨著半導(dǎo)體元件的高集成化，電路圖案的微細(xì)化，為了謀求提高投影曝光裝置所具備的投影光學(xué)系統(tǒng)的解析度，曝光用光的波長(曝光波長)逐漸變短，并且,投影光學(xué)系統(tǒng)的數(shù)值孔徑(NA)逐漸增大。另一方面,由于該些曝光波長的變短及投影光學(xué)系統(tǒng)的NA增大(大NA)，而使焦點(diǎn)深度變小。曝光波長將來確實(shí)會更短，如此若焦點(diǎn)深度太小，則會產(chǎn)生曝光動(dòng)作時(shí)聚焦裕度不足之虞。

因此，就實(shí)質(zhì)縮短曝光用波長，且與空氣中相較，增大(增廣)焦點(diǎn)深度的方法而言，最近利用液浸法的曝光裝置備受矚目。就利用此液浸法的曝光裝置而言，已知有以水或有機(jī)溶劑等液體局部填滿投影光學(xué)系統(tǒng)下面與晶圓表面之間的狀態(tài)下，進(jìn)行曝光(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。在記載于該專利文獻(xiàn)1的曝光裝置中，液體中的曝光用光波長，是利用空氣中的1/n倍(n是液體的折射率，通常為1.2～1.6左右)的特性來提高解析度，并且，與該解析度同樣的解析度與未利用液浸法所得到的投影光學(xué)系統(tǒng)(能制造此種投影光學(xué)系統(tǒng))相較，能擴(kuò)大n倍焦點(diǎn)深度，亦即與空氣中相較，實(shí)質(zhì)上能擴(kuò)大n倍焦點(diǎn)深度。

然而，最近提出，在曝光裝置的晶圓載臺，在保持于晶圓載臺的晶圓周圍，配置形成與晶圓大致呈一致的平坦部且能拆裝的板件。將此種能拆裝的板件使用在晶圓載臺的情形，必須正確了解板件的位置。

又，于晶圓載臺使用板件的情形，必須于該板件的中央部形成晶圓定位用的開口(例如，半導(dǎo)體晶圓的情形，使用圓形開口)，但例如，板件的圓形開口真圓度低，成為變形圓形或橢圓形的情形，晶圓外周面與開口內(nèi)周面間隙會變成不一樣，而產(chǎn)生晶圓與板件的開口內(nèi)壁面接觸、或在板件的開口內(nèi)無法插入晶圓等不良情況之虞。

又，因板件的開口與晶圓間的間隙非常窄，故裝載晶圓時(shí)，若晶圓與板件的相對位置未正確對位，則晶圓裝載動(dòng)作變成不易進(jìn)行。

又，使用液浸法的曝光裝置的情形，在板件的開口邊緣與晶圓外周邊緣之間隙寬的部分，會有液體滲入之虞。

(專利文獻(xiàn)1)國際公開第99/49504號文本

發(fā)明內(nèi)容

從第1觀點(diǎn)來看，本發(fā)明的位置測量方法，是測量以可拆裝方式搭載于移動(dòng)體上的既定形狀的板件的位置資訊，其包含：

外周邊緣位置取得步驟，是一邊以界定其移動(dòng)座標(biāo)系統(tǒng)的測量裝置測量該移動(dòng)體的位置，一邊檢測該板件的一部分，并根據(jù)其檢測結(jié)果與對應(yīng)的該測量裝置的測量結(jié)果，來取得該板件外周邊緣的位置資訊。

依此，能將移動(dòng)體(以可拆裝方式搭載既定形狀的板件)的位置，以限定其移動(dòng)座標(biāo)系統(tǒng)的測量裝置來測量，且檢測該板件的一部分,根據(jù)其檢測結(jié)果與對應(yīng)的該測量裝置的測量結(jié)果,來取得該板件外周邊緣的位置資訊。因此，在該測量裝置所界定的移動(dòng)座標(biāo)系統(tǒng)上，能管理板件外周邊緣的位置。

從第2觀點(diǎn)來看，本發(fā)明的位置控制方法，是用以控制以可拆裝方式搭載板件的移動(dòng)體的位置；根據(jù)使用本發(fā)明的位置測量方法所測量的該板件外周邊緣的位置資訊，控制該移動(dòng)體的位置。

依此，因根據(jù)使用本發(fā)明的位置測量方法所測量的該板件外周邊緣的位置資訊，控制該移動(dòng)體位置，故能考量板件外周邊緣的位置，來管理移動(dòng)體的位置。

如此，本發(fā)明的位置控制方法能使用于曝光裝置。因此，從第3觀點(diǎn)來看，本發(fā)明的第1曝光裝置，亦可使用本發(fā)明的位置控制方法。