[發明專利]激光復合切割陶瓷的裝置及方法

無效

• 申請號: 201310018823.2
• 申請日: 2013-01-18
• 公開（公告）號: CN103071933A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 袁根福;陳春映;王金華;逄志偉
• 申請（專利權）人: 江南大學
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/14
• 代理公司: 無錫華源專利事務所 32228
• 代理人: 馮智文

1.一種激光復合切割陶瓷的裝置，其特征在于：包括工作臺（1），所述工作臺（1）上固定陶瓷板材（2），所述陶瓷板材（2）上部設置有與其垂直的激光系統，所述激光系統的激光束（4）射入裝有透鏡的切割頭（13）內，所述切割頭（13）的一側還通入有輔助氣體（3）；所述激光束（4）與輔助氣體（3）通過切割頭（13）同時射向陶瓷板材（2）所需切割區域；所述工作臺（1）的一側還設置有水射流系統，所述水射流系統的結構為：包括電機（12），所述電機（12）連接泵（11），所述泵（11）的輸入端連接水箱（9），所述泵（11）的輸出端通過管路（10）連接有噴槍（7），所述噴槍（7）的頭部安裝噴嘴（6），所述噴嘴（6）噴出的水射流（14）射向陶瓷板材（2）。

2.如權利要求1所述的激光復合切割陶瓷的裝置，其特征在于：所述噴槍（7）的噴嘴（6）噴出的水射流（14）滯后于切割頭（13）所噴出的激光束（4）和輔助氣體（3），滯后距離a為1mm-2mm。

3.如權利要求1所述的激光復合切割陶瓷的裝置，其特征在于：所述輔助氣體（3）為氧氣。

4.如權利要求1所述的激光復合切割陶瓷的裝置，其特征在于：所述輔助氣體（3）的壓力為0.2?MPa?-0.5MPa。

5.如權利要求1所述的激光復合切割陶瓷的裝置，其特征在于：所述水射流（14）的壓力小于10bar。

6.如權利要求1所述的激光復合切割陶瓷的裝置，其特征在于：所述水射流（14）的流速為6cm/s-12cm/s。

7.如權利要求1所述的激光復合切割陶瓷的裝置，其特征在于：所述陶瓷板材（2）的厚度為：0.8mm-2mm。

8.如權利要求1所述的激光復合切割陶瓷的裝置，其特征在于：所述泵（11）的一側通過管道連接工作臺（1），所述管道上設置有過濾器（8）。

9.一種利用權利要求1所述裝置進行激光復合切割陶瓷的方法，其特征在于：包括以下步驟：

第一步：選擇陶瓷板材（2）上所需切割的區域；

第二步：啟動激光系統，調整合理的激光參數；

第三步：利用激光束（4）對陶瓷板材（2）切割區域進行燒蝕，輔助氣體（3）進行吹除，以及水射流（14）同時吹向被燒蝕的區域，同時，工作臺（1）發生移動，與激光束（4）產生相對運動，最終切斷陶瓷板材（2）。

10.如權利要求9所述的激光復合切割陶瓷的方法，其特征在于：所述陶瓷板材（2）經過燒蝕后發生熔化或者氣化。