[發(fā)明專利]低溫?zé)Y(jié)的高介電常數(shù)微波介電陶瓷及制備方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310018624.1 | 申請(qǐng)日: | 2013-01-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103113105A | 公開(公告)日: | 2013-05-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周曉華;李恩竹;張樹人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 電子科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C04B35/50 | 分類號(hào): | C04B35/50;C04B35/622 |
| 代理公司: | 成都惠迪專利事務(wù)所 51215 | 代理人: | 劉勛 |
| 地址: | 610000 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 低溫 燒結(jié) 介電常數(shù) 微波 陶瓷 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子材料技術(shù),特別涉及應(yīng)用于衛(wèi)星通信中介質(zhì)諧振器、濾波器、振蕩器等微波器件中的低溫高介電常數(shù)微波介質(zhì)陶瓷及其制備方法。
背景技術(shù)
現(xiàn)代電子通訊技術(shù)的快速發(fā)展加速了微波介電材料的研究進(jìn)程。然而,電子通訊電路所需要的器件越來越要求微小型,輕便型以及高度集成化,因此,基于低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)所做成的器件得到了越來越多的關(guān)注。目前越來越多的陶瓷材料研究大多數(shù)都朝著高介電、低損耗和高品質(zhì)因數(shù)等方向發(fā)展。
Ba6-3xNd8+2xTi18O54(BNT,x=2/3)材料具有較高的介電常數(shù)(80~85)以及高品質(zhì)因數(shù)Qf(90000~10000GHz)以及可調(diào)的諧振頻率溫度系數(shù)。然而,未摻雜的BNT陶瓷燒結(jié)溫度卻高達(dá)1350℃,不能直接與Ag、Cu等低熔點(diǎn)金屬共燒。為了降低燒結(jié)溫度,傳統(tǒng)的方法一種為摻入低熔點(diǎn)氧化物,如B2O3及V2O5,然而游離的B2O3及V2O5在后期流延過程中易導(dǎo)致漿料粘度過大而不穩(wěn)定,限制了其實(shí)際應(yīng)用;另一種方法是摻入低熔點(diǎn)玻璃,但玻璃相的存在大大提高了材料的介質(zhì)損耗,且玻璃在熔煉過程中性能不穩(wěn)定,成本較高,因而,雖然已有研究關(guān)注無玻璃相的低溫高介電陶瓷,但實(shí)際生產(chǎn)中能應(yīng)用的體系并不多,極大限制了低溫共燒技術(shù)及微波多層器件的發(fā)展。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種可低溫?zé)Y(jié)(900~1000℃),具有高介電常數(shù)(60~70),低損耗(Qf值~5000)且頻率溫度系數(shù)穩(wěn)定的微波介質(zhì)陶瓷及其制備方法。
本發(fā)明解決所述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是,低溫?zé)Y(jié)的高介電常數(shù)微波介電陶瓷,以原料計(jì)算,組分為:
氧化鋇:15%~18%??????????三氧化二釹:10%~36%
三氧化二釤:0%~26%???????氧化鈦:30%~35%
氧化鋅:0%~2%????????????三氧化二鋁:0%~3%
氧化鈣:0%~3%?????????????碳酸鋰:0%~5%
二氧化硅:0%~5%??????????三氧化二硼:0%~4%
微量添加物:0%~5%
以上為重量百分比。
所述微量添加物為氧化銅和碳酸錳。或者,所述微量添加物為氧化銅或碳酸錳。
本發(fā)明還提供低溫?zé)Y(jié)的高介電常數(shù)微波介電陶瓷制備方法,包括下述步驟:
(1)原料準(zhǔn)備:按重量百分比,原料組分為:
氧化鋇:15%~18%??????????三氧化二釹:10%~36%
三氧化二釤:0%~26%???????氧化鈦:30%~35%
氧化鋅:0%~2%????????????三氧化二鋁:0%~3%
氧化鈣:0%~3%?????????????碳酸鋰:0%~5%
二氧化硅:0%~5%??????????三氧化二硼:0%~4%
微量添加物:0%~5%;
(2)按分子式的摩爾分?jǐn)?shù)比,將氧化鋇、三氧化二釹、三氧化二釤、二氧化鈦的粉末按Ba4(Nd1-xSmx)26/3Ti18O54組成配料,其中,0≤x≤0.7;
(3)將步驟(2)配好的原料球磨混合;
(4)將磨好的粉料烘干后預(yù)燒;
(5)在預(yù)燒好的粉末中添加余下的原料,濕式球磨混合;
(6)再次烘干后造粒:
(7)干壓成型;
(8)在900-1000℃大氣氣氛中保溫,排膠燒結(jié)制成微波介質(zhì)陶瓷。
進(jìn)一步的說,步驟(3)為濕式球磨混合12小時(shí),溶劑為蒸餾水;
步驟(4)為:磨好的粉料烘干后放入高溫爐中,在1100℃大氣氣氛中預(yù)燒6小時(shí);
步驟(6)中,再次烘干后添加劑量占原料總質(zhì)量為3%的丙烯酸溶液作為粘結(jié)劑造粒:
步驟(7)中,成型壓力200~300Mpa。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下特點(diǎn):
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于電子科技大學(xué),未經(jīng)電子科技大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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