[發(fā)明專利]剝離裝置和電子設(shè)備的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310018432.0
• 申請日: 2013-01-18
• 公開（公告）號: CN103219263B
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 瀧內(nèi)圭;伊藤泰則;石野彰久
• 申請（專利權(quán)）人: 旭硝子株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于對基板和增強板進行剝離的剝離裝置和電子設(shè)備的制造方法。

背景技術(shù)

伴隨著顯示面板、太陽能電池、薄膜二次電池等電子設(shè)備的薄型化、輕量化，希望電子設(shè)備中使用的基板薄板化。當基板變薄時，基板的處理性變差，因此，難以在基板上形成電子設(shè)備用的功能層(例如薄膜晶體管、濾色器)。

因此，提出一種在通過增強板增強的基板上形成功能層之后對基板和增強板進行剝離的方法(例如參照專利文獻1)。以將刀插入基板的主表面與增強板的主表面之間的界面的一端后從一端側(cè)向另一端側(cè)逐漸地剝離界面的方式，使基板和增強板中的至少一方撓性變形而進行基板與增強板的剝離。

以往，使用照相機來調(diào)整刀的插入位置。照相機同時對刀的刀尖的位置和界面的位置進行拍攝，將拍攝得到的圖像數(shù)據(jù)供給至圖像處理部。圖像處理部對從照相機供給的圖像數(shù)據(jù)進行圖像處理，檢測刀的刀尖與界面的相對位置。

專利文獻1：國際公開第2010/090147號

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

然而，有時難以直接檢測界面的位置。例如，列舉出在形成功能層時對基板的端面和增強板的端面進行涂層處理的情況、包含在增強板中的樹脂層從基板的端面突出的情況等界面 的位置被隱藏的情況。另外，在基板的端面或增強板的端面存在裂縫的情況下，有可能會錯誤地檢測出界面的位置。因此，有時刀的插入位置的精度變差。

本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種能夠高精度地將刀插入界面的剝離裝置和電子設(shè)備的制造方法。

用于解決問題的方案

為了解決上述問題，本發(fā)明的一個方式的剝離裝置用于對基板和粘貼于該基板的增強板進行剝離，具備：刀，其被插入上述基板與上述增強板的第一主表面之間的界面；調(diào)整部，其用于在插入該刀之前對與上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖與上述界面之間的間隔進行調(diào)整；位置檢測部，其檢測與上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖與上述增強板的第二主表面之間的相對位置，該第二主表面是上述第一主表面的相反側(cè)的面；板厚檢測部，其檢測上述增強板的板厚；以及調(diào)整處理部，其根據(jù)上述位置檢測部的檢測結(jié)果和上述板厚檢測部的檢測結(jié)果來使上述調(diào)整部動作。

優(yōu)選的是，在本發(fā)明的剝離裝置中，上述位置檢測部具備：攝像部，其對上述刀的刀尖的位置和上述增強板的上述第二主表面的位置進行拍攝；圖像處理部，其對由該攝像部拍攝得到的圖像進行圖像處理；以及計算部，其根據(jù)該圖像處理部的圖像處理結(jié)果來計算上述相對位置。

優(yōu)選的是，上述位置檢測部還具備攝像處理部，該攝像處理部通過上述調(diào)整部使上述刀和上述增強板相對于上述攝像部相對地移動，并使上述攝像部分別對上述刀的刀尖的位置和上述增強板的上述第二主表面的位置進行拍攝。

優(yōu)選的是，上述位置檢測部還具備監(jiān)視部，該監(jiān)視部監(jiān)視在拍攝上述刀的刀尖的位置時與拍攝上述增強板的上述第二主 表面的位置時之間的期間內(nèi)上述刀相對于上述攝像部的相對位置的變化和/或上述增強板相對于上述攝像部的相對位置的變化，上述計算部根據(jù)上述監(jiān)視部的監(jiān)視結(jié)果和上述圖像處理部的圖像處理結(jié)果來計算上述相對位置。

優(yōu)選的是，還具備刀用光源，在拍攝上述刀的刀尖的位置時，該刀用光源向上述刀的刀尖照射光，在拍攝上述刀的刀尖的位置時，將上述刀的刀尖配置在上述刀用光源與上述攝像部之間。

優(yōu)選的是，在本發(fā)明的剝離裝置中，上述增強板具有透光性，上述板厚檢測部通過分光干涉法來檢測上述增強板的板厚。

另外，本發(fā)明的其它方式的電子設(shè)備的制造方法具有以下步驟：在通過增強板增強的基板上形成功能層；以及對形成有上述功能層的上述基板和上述增強板進行剝離，該電子設(shè)備的制造方法還具有調(diào)整步驟，在該調(diào)整步驟中，在將刀插入上述基板與上述增強板的第一主表面之間的界面之前，對與上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖與上述界面之間的間隔進行調(diào)整，該調(diào)整步驟具備以下步驟：位置檢測步驟，檢測與上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖與上述增強板的第二主表面之間的相對位置，該第二主表面是上述第一主表面的相反側(cè)的面；板厚檢測步驟，檢測上述增強板的板厚；以及調(diào)整處理步驟，根據(jù)在上述位置檢測步驟中檢測出的上述相對位置和在上述板厚檢測步驟中檢測出的上述增強板的板厚來調(diào)整上述間隔。