[發明專利]基于石墨烯薄膜的透明電極的制備方法有效
| 申請號: | 201310017932.2 | 申請日: | 2013-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN103078036A | 公開(公告)日: | 2013-05-01 |
| 發明(設計)人: | 徐晨;許坤;孫捷;鄧軍;朱彥旭;毛明明;解意洋;鄭雷 | 申請(專利權)人: | 北京工業大學 |
| 主分類號: | H01L33/42 | 分類號: | H01L33/42 |
| 代理公司: | 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203 | 代理人: | 張慧 |
| 地址: | 100124 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 石墨 薄膜 透明 電極 制備 方法 | ||
技術領域
本發明屬于光電子技術,具體為LED制造與封裝領域。
背景技術
在許多光電子器件當中,透明導電層作為表面電流擴展起到了非常重要的作用,是某些光電子器件中非常重要的部分,不可缺少。這種材料要求有很高的透光率以及良好的導電性能。氧化銦錫(ITO)作為透明導電層在光電器件中有著非常廣泛的應用,但是In作為一種稀土元素,儲量非常有限。而且隨著ITO大規模的使用,其價格也越來越高。造成最終器件的成本不斷升高,而且隨著開采In的儲量下降嚴重,尋找一種替代材料來取代ITO已經成為了一個非常迫切的問題。ITO由于其材料本身性質,不適于彎折,對于柔性襯底并不是十分適用。其耐酸堿能力有限,很多常見的酸性物質都能對其進行腐蝕。隨著石墨烯這種材料被發現,其優異的導電性和透光性迅速引起人們的注意,成為ITO這一傳統透明導電層材料的替代材料之一。石墨烯作為透明導電層擁有以下有優點:高透光,單層石墨烯的透光率可達97.7%;高電子遷移率,隨著生長技術的發展,電阻率會降的很低,而目前的水平已經能達到商用的水平;高化學穩定性,耐酸堿;大規模生產成本低;可以任意彎折,適合柔性襯底。但是石墨烯直接應用在某些光電子器件上有很多問題,其中最亟待解決的就是接觸電阻過大,與光電子器件表面材料不能形成良好的歐姆接觸,造成器件工作電壓過大。比如GaN基LED,文獻中報道小功率器件工作電壓接近6V,但是正常的小功率GaN基LED工作電壓在3V左右。人們已經采取了很多方法去改善這一問題,但是在降低工作電壓的同時,卻影響了透明導電層的穿透率,比如Ni/Au作為插入層在單層石墨烯與GaN藍光LED之間,其整體夠光率只有78%左右,而單層石墨烯的透光率最高可達97.7%,可見此插入層方案對透光率影響非常嚴重。又如,有人在p-GaN表面制作納米ITO柱,可以很好的降低石墨烯和p-GaN接觸電阻,但是對石墨烯薄膜的透光率影響依然很大,納米結構的透光率只有90%左右,而且此種方案使用ITO量和常規ITO透明導電層沒有差別,工藝復雜,難以控制,可重復性不高。
本方案提出一種新的石墨烯應用方法,可以很好的改善石墨烯與某些半導體材料(比如p-GaN)的接觸問題,形成良好的接觸,降低接觸電阻,降低器件的工作電壓,并且幾乎不影響石墨烯的透光率,解決了目前無法兼得高透光率與低接觸電阻這一難題。并且本方案相對之前方案,成本低,工藝簡單,和目前主流半導體光電子器件工藝兼容。
發明內容
本發明的目的在于,通過提供基于石墨烯薄膜的透明電極的制備方法,可以很好的解決目前存在的這一問題,并且幾乎不影響透明導電層整天的透光率。
本發明是采用以下技術手段實現的;
基于石墨烯薄膜的透明電極的制備方法,在石墨烯薄層與器件表面之間插入ITO納米薄層;包括以下步驟:
1.1.將GaN基LED外延片(208)進行清洗;GaN基LED外延片(208)自上層往下層包括:p-GaN層(203),多量子阱層(204),n-GaN層(205),u-GaN層(206),藍寶石層(207);
用丙酮、乙醇煮沸,去離子水沖洗多遍,王水煮沸,去離子水沖洗多遍;
1.2.在p-GaN層(203)上制作第一納米ITO薄層(202),厚度為7-10nm;
1.3.放入爐管退火;
1.4.將第二石墨烯薄膜層(201)轉移到步驟1.3所述退火后的在p-GaN層(203)上制作的第一納米ITO薄層(202)上;
1.5.在步驟1.4所述的第一納米ITO薄層(202)上光刻定義出臺階區域,并且利用臺階上的光刻膠作為掩模,去除第二石墨烯薄膜層(201)和第一納米ITO薄層(202),然后進行ICP刻蝕,直至刻蝕到n-GaN為止;
1.6.光刻定義出透明導電層的圖形第二石墨烯薄膜層(201)和第一納米ITO薄層(202);包括在壓焊金屬圓臺下刻蝕出圓孔,實現電流阻擋,以及增加金屬電極與器件的粘附性;
1.7.光刻出與步驟1.6中電極圖形,制作金屬電極;
1.8.進行超聲剝離;
1.9.GaN基LED所需的后段工藝。
前述的步驟1.2的厚度包括電子束蒸發和磁控濺射。
前述的步驟1.3的退火時間為10-30分鐘,溫度為400-650度。
本發明還可以采用以下技術手段實現:
基于石墨烯薄膜的透明電極的制備方法,在石墨烯薄層與器件表面之間插入ITO納米薄層;包括以下步驟:
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