[發(fā)明專利]彎曲輪廓的堆疊封裝件接頭

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310017508.8
• 申請日: 2013-01-17
• 公開（公告）號: CN103811448B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發(fā)明（設計）人: 吳俊毅
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京德恒律治知識產(chǎn)權代理有限公司11409
• 代理人: 章社杲,孫征

1.一種器件，包括：

封裝件連接盤，設置在襯底的第一面上；

安裝螺柱，設置在所述封裝件連接盤上并且與所述封裝件連接盤電接觸，所述安裝螺柱具有彎曲輪廓的螺柱表面，所述彎曲輪廓的螺柱表面的形貌與連接元件的表面的一部分的形貌互補；以及

模塑底部填充物(MUF)，設置在所述襯底的第一面并且覆蓋所述安裝螺柱的至少一部分。

2.根據(jù)權利要求1所述的器件，其中，所述彎曲輪廓的螺柱表面是基本上半球形的并且被配置成接收具有基本上為半球形的表面的連接元件。

3.根據(jù)權利要求2所述的器件，進一步包括：連接元件，所述連接元件在所述彎曲輪廓的安裝螺柱表面安裝到所述安裝螺柱并且具有第二形狀，所述第二形狀與所述連接元件在安裝在所述安裝螺柱上之前的第一形狀基本上相同。

4.根據(jù)權利要求2所述的器件，其中，所述彎曲輪廓的螺柱表面的半徑介于約75μm和約165μm之間。

5.根據(jù)權利要求2所述的器件，其中，所述安裝螺柱是基本上球形的。

6.根據(jù)權利要求5所述的器件，其中，所述安裝螺柱通過焊料安裝到所述封裝件連接盤。

7.根據(jù)權利要求2所述的器件，其中，所述連接元件是焊料。

8.一種器件，包括：

第一封裝件，具有至少一個中介襯底和位于所述第一封裝件的第一面的再分配層(RDL)；

多個封裝件連接盤，設置在所述RDL中，通過所述RDL的第一表面暴露出每一個封裝件連接盤的第一表面；

多個安裝螺柱，所述多個安裝螺柱中的每一個安裝螺柱安裝在所述多個封裝件連接盤中的每一個封裝件連接盤上，并且所述多個安裝螺柱中的每一個安裝螺柱具有彎曲輪廓的螺柱表面；

第二封裝件，具有在所述第二封裝件的第一表面暴露的多個通孔連接盤；以及

多個連接元件，具有與所述彎曲輪廓的螺柱表面互補的表面，所述多個連接元件中的每一個連接元件與所述彎曲輪廓的螺柱表面接觸。

9.根據(jù)權利要求8所述的器件，進一步包括：設置在所述第一封裝件的第一面上的管芯，以及設置在所述第一封裝件的第一面的模塑底部填充物(MUF)，所述MUF與所述多個封裝件連接盤中的每一個封裝件連接盤的至少一部分接觸并且與所述管芯的至少一部分接觸。

10.一種形成器件的方法，包括：

提供第一襯底，所述第一襯底具有設置在第一面上的封裝件連接盤；

在所述封裝件連接盤上形成安裝螺柱；

通過在所述安裝螺柱上形成彎曲輪廓的螺柱表面使所述安裝螺柱形成彎曲輪廓，從而形成第一封裝件，所述彎曲輪廓的螺柱表面的形狀與連接元件的形狀互補；以及

通過提供所述連接元件以及將第二封裝件接合至所述連接元件并將所述彎曲輪廓的螺柱表面接合至所述連接元件，將第二封裝件安裝到所述第一封裝件。