[發明專利]雷達裝置及其裝配方法

有效

• 申請號: 201310017294.4
• 申請日: 2013-01-17
• 公開（公告）號: CN103207384A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 金民錫;鄭圣熹;崔承云;李在殷
• 申請（專利權）人: 萬都株式會社
• 主分類號: G01S7/02
• 分類號: G01S7/02;H01Q1/22;H01Q21/00
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種雷達裝置，其特征在于，包括：

一印刷電路板，在所述印刷電路板的頂部安裝一雷達天線單元和一射頻電路單元，在所述印刷電路板的底部安裝一基帶電路單元和一信號處理電路單元；

一底座，與所述印刷電路板相耦合；以及

一保護組件，與所述印刷電路板的頂部相耦合，以覆蓋所述射頻電路單元，用于保護所述射頻電路單元。

2.根據權利要求1所述的雷達裝置，其特征在于，所述保護組件具有一槽，所述槽作為一用于連接安裝在所述印刷電路板頂部的雷達天線單元和射頻電路單元的導線通道。

3.根據權利要求1所述的雷達裝置，其特征在于，所述印刷電路板頂部包括安裝所述雷達天線單元的一第一部分，以及安裝所述射頻電路單元的一第二部分，其中所述保護組件具有的尺寸覆蓋所述第二部分，并且未覆蓋所述第一部分。

4.根據權利要求1所述的雷達裝置，其特征在于，所述基帶電路單元將所述射頻電路單元發出的一模擬信號轉換為一數字信號，并將所述數字信號傳送至所述信號處理電路單元，或者將所述信號處理電路單元發出的一數字信號轉換為一模擬信號，并將所述模擬信號傳送至所述射頻電路單元。

5.根據權利要求1所述的雷達裝置，其特征在于，所述射頻電路單元的一端與所述雷達天線單元連接，所述射頻電路單元的另一端與所述基帶電路單元連接。

6.根據權利要求1所述的雷達裝置，其特征在于，安裝在印刷電路板頂部的所述射頻電路單元通過一形成于所述印刷電路板的孔而放置于所述底座上。

7.根據權利要求6所述的雷達裝置，其特征在于，所述底座具有一突出物，以使所述射頻電路單元放置于所述底座上。

8.根據權利要求1所述的雷達裝置，其特征在于，所述印刷電路板頂部包括安裝所述雷達天線單元的一第一部分，以及安裝所述射頻電路單元的一第二部分，其中安裝在第一部分上的雷達天線單元包括多個長距離發送陣列天線、至少一個短距離發送陣列天線和多個接收陣列天線。

9.根據權利要求8所述的雷達裝置，其特征在于，所有所述長距離發送陣列天線具有相同的天線長度，或多個長距離發送陣列天線中至少一個長距離發送陣列天線具有不同的天線長度。

10.根據權利要求9所述的雷達裝置，其特征在于，當多個長距離發送陣列天線中至少一個長距離發送陣列天線具有不同的天線長度時，提供一種天線配置，所述天線配置是所述至少一個長距離發送陣列天線設置在所述多個長距離發送陣列天線的中心位置，且所述至少一個長距離發送陣列天線具有最長的天線長度，其他的所述長距離發送陣列天線的天線長度向相對兩側靠近時而減小。

11.一種雷達裝置的裝配方法，其特征在于，包括：

安裝一雷達天線單元在一印刷電路板的頂部；

安裝一基帶電路單元和一信號處理電路單元在所述印刷電路板的底部；

安裝一射頻電路單元在所述印刷電路板的頂部；

耦合一保護組件至所述印刷電路板的頂部，以覆蓋所述射頻電路單元；以及

耦合一底座至所述印刷電路板。

12.根據權利要求11所述的裝配方法，其特征在于，在安裝所述射頻電路的步驟中，所述射頻電路單元通過一形成于印刷電路板的孔而放置于所述底座上。