[發(fā)明專利]發(fā)光元件、背光模組、液晶顯示裝置和照明設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310016745.2 | 申請日: | 2013-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN103104869A | 公開(公告)日: | 2013-05-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蘇躍峰;孫海威;李敬石 | 申請(專利權(quán))人: | 北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | F21S8/00 | 分類號: | F21S8/00;F21V29/00;G02F1/13357 |
| 代理公司: | 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光 元件 背光 模組 液晶 顯示裝置 照明設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及液晶顯示領(lǐng)域,尤其涉及一種發(fā)光元件和照明設(shè)備。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode,簡稱LED)發(fā)光元件的核心為一個半導(dǎo)體的晶片,該半導(dǎo)體的晶片由兩部分組成,一部分是P型半導(dǎo)體,在它里面空穴占主導(dǎo)地位,另一部分是N型半導(dǎo)體,在這邊電子的濃度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于空穴的濃度。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時候,它們之間就形成一個“P-N結(jié)”。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個晶片的時候,電子就會被推向P型半導(dǎo)體的區(qū)域,在P型半導(dǎo)體的區(qū)域里,來自N型半導(dǎo)體的電子跟P型半導(dǎo)體內(nèi)的空穴復(fù)合,然后就會以光子的形式發(fā)出能量。
如果LED的散熱問題無法解決,LED的結(jié)溫就高,而根據(jù)阿雷紐斯法則,結(jié)溫每降低10℃,LED的壽命會延長2倍,因此,解決LED的散熱問題是提高LED壽命的關(guān)鍵。發(fā)明人在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中發(fā)現(xiàn),常用的散熱方法一般為選擇使用散熱性好的基板等,散熱性好的基板的材料造價通常比較昂貴,因而LED的散熱問題仍未得到有效地解決。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種發(fā)光元件、背光模組、液晶顯示裝置和照明設(shè)備,該種發(fā)光元件的結(jié)構(gòu)能夠有效提高發(fā)光元件的散熱效果,降低發(fā)光元件的結(jié)溫,延長發(fā)光元件的使用壽命。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明發(fā)光元件、背光模組、液晶顯示裝置和照明設(shè)備采用如下技術(shù)方案:
一種發(fā)光元件,包括印刷電路板以及設(shè)置于印刷電路板的第一面上的晶片,還包括:
第一封裝體和第二封裝體,所述第一封裝體覆蓋所述晶片,所述第二封裝體覆蓋所述印刷電路板的第二面或所述印刷電路板的第二面的部分,所述第一封裝體上的兩處分別延伸出第一管道和第二管道,所述第一管道和所述第二管道分別連接至所述第二封裝體的兩處,所述第一封裝體、第一管道、第二封裝體和第二管道內(nèi)封裝有流動體;
其中,所述晶片通電工作而發(fā)熱,使得所述流動體受熱,在所述第一封裝體、所述第一管道、所述第二封裝體和所述第二管道內(nèi)循環(huán)流動。
所述流動體包括熒光粉和導(dǎo)熱液體,其中,所述熒光粉均勻分散于所述導(dǎo)熱液體內(nèi)。
所述晶片表面涂覆有透明保護(hù)層。
所述發(fā)光元件還包括設(shè)置于所述第一管道和所述第二管道的單向閥門。
所述第一封裝體具體包括包圍所述晶片的第一圍筒,和密閉所述第一圍筒并可貼著所述第一圍筒內(nèi)壁移動的第一活塞,以及封裝于所述第一圍筒中的流動體;
所述第二封裝體具體包括包圍所述印刷電路板的第二面或所述印刷電路板的第二面的部分的第二圍筒,和密閉所述第二圍筒并可貼著所述第二圍筒內(nèi)壁移動的第二活塞,以及封裝于所述第二圍筒中的流動體。
所述發(fā)光元件還包括設(shè)置于所述第二封裝體上的散熱裝置。
本發(fā)明第二方面提供了一種背光模組,包括上述的發(fā)光元件。
本發(fā)明第三方面提供了一種液晶顯示裝置,包括上述的背光模組。
本發(fā)明第四方面提供了一種照明設(shè)備,包括上述的發(fā)光元件。
在本實施例的技術(shù)方案中,所述發(fā)光元件包括封裝有流動體的第一封裝體、第一管道、第二封裝體和第二管道,當(dāng)所述發(fā)光元件工作時,晶片發(fā)熱,使得所述流動體受熱,在所述第一封裝體、所述第一管道、所述第二封裝體、和所述第二管道內(nèi)循環(huán)流動,可將來自所述晶片的熱量轉(zhuǎn)移至發(fā)光元件內(nèi)的其他處,并在轉(zhuǎn)移的過程中流失,能夠有效提高發(fā)光元件的散熱效果,降低發(fā)光元件的結(jié)溫,進(jìn)而延長發(fā)光元件的使用壽命。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明實施例中發(fā)光元件的結(jié)構(gòu)示意圖一;
圖2為本發(fā)明實施例中發(fā)光元件的結(jié)構(gòu)示意圖二。
附圖標(biāo)記說明:
1—印刷電路板;????2—晶片;?????????3—第一封裝體;
31—第一圍筒;?????32—第一活塞;????4—第二封裝體;
41—第二圍筒;?????42—第二活塞;????5—第一管道;
6—第二管道;??????7—單向閥門。
具體實施方式
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