[發明專利]一種PCB用微鉆及其制備方法

無效

• 申請號: 201310016332.4
• 申請日: 2013-01-17
• 公開（公告）號: CN103042257A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 劉少峰;陳錚
• 申請（專利權）人: 河南省大地合金股份有限公司
• 主分類號: B23B51/00
• 分類號: B23B51/00;B23P15/28;C22C29/08;B22F3/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于微鉆技術領域，具體地說涉及一種PCB（印刷電路板）用微鉆及其制備方法。

背景技術

印刷電路板(PCB-Printed?Circuit?Board)是所有電子信息產品不可缺少的基本構成要件，也是全球電子元件產品中市場份額占有率最高的產品。移動電話、筆記本式電腦等產品的印制電路板(PCB)上安裝元件的小型化，不但推動了印制電路板小型化的發展，而且對于印制電路板的電路圖形精細也起到了促進作用。

過孔是PCB的重要組成部分之一，其作用是各層間的電氣連接通道和器件的固定或定位孔，用PCB微鉆進行機械鉆孔是最常用的加工方法。PCB的孔徑越來越小，布線密度越來越高，加工速度越來越快，這樣就對硬質合金微加工工具和加工精度提出了更高的要求，因為在鉆削這種微孔時，微孔鉆頭磨損、折斷對微孔的加工質量、加工效率、廢品率、加工成本等都有較大的影啊。常規的PCB鉆頭壽命為2000～3000孔，超過此限的鉆頭刃面鈍化，影響鉆孔質量，甚至折斷而損傷價格昂貴的基板，只能更換鉆頭。

目前行業內制作微鉆的材料主要是傳統的超細硬質合金，使用這種材料所制作的微鉆缺陷很多，主要表現是：組織結構不均勻，較多WC粗大晶粒、鈷層厚度不均、細微孔洞、材料耐磨性不足等；導致鉆頭易斷裂，孔徑變化大、孔壁光潔度不符合要求。

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發明內容

為了克服現上述缺陷，本發明提供一種PCB用微鉆及其制備方法，以期提高所制備微鉆的強度、硬度、耐磨性，延長刀具的使用壽命，保障印刷電路板PCB鉆孔的質量。

為了實現上述目的，本發明所采用的技術方案是：

一種PCB用微鉆，由以下原料經混合、制粒、燒結而成，以總重量計，原料中各組分的重量份數為：費氏粒度為0.3～0.8um的WC粉95～86份，費氏粒度為0.6～1.0um的Co粉4～8份、VC粉0.1～0.5份、Cr3C2粉0.1～1.2份、Ti粉0.04～1.6份、油酸0.01～0.03份、聚乙二醇1～3份。

本發明并提供了該微鉆的制備方法，其方法的工藝步驟為：

（1）按上述材料配方選取各材料組份，進行充分混合

（2）選用1400ml的攪拌球磨機，按400ml/kg的比例加入酒精作為研磨介質，按球料比例5：1加入研磨球，進行攪拌研磨，研磨球直徑D4，球磨機攪拌速度850rpm，填充系數為0.65，研磨6～10小時，形成料漿；

（3）過濾、干燥，過濾的目數為20～200目，干燥溫度為50～250℃，制成硬質合金混合料粒；

（4）將硬質合金混合料粒通過模壓或擠壓或注塑進行成型，制成PCB微鉆用超細硬質合金毛坯，成型時的燒結溫度為1360～1450℃、Ar壓力為8～10Mpa、保溫時間為30～150min，再經過加工制成PCB微鉆。

進一步，過濾的目數為100～150目，干燥溫度為150～200℃。

進一步，成型時的燒結溫度為1380～1430℃、Ar壓力為9Mpa、保溫時間為100～120min。

本發明所制備的PCB微鉆，強度、硬度、耐磨性都大大提高，刀具的使用壽命得到了延長，從而保障印刷電路板PCB鉆孔的質量，實踐證明，本發明的PCB用微鉆，使用壽命達到單次修刀加工4000孔，孔壁光滑合格，使用壽命到達1.26X。

具體實施方式

下面結合具體的實施例對本發明作進一步地說明。

實施例1：

（1）選取費氏粒度為0.3um的WC粉95份，費氏粒度為0.6的Co粉4份、VC粉0.1份、Cr3C2粉0.1份、Ti粉0.04份、油酸0.01份、聚乙二醇1份進行充分混合；

（2）選用1400ml的攪拌球磨機，按400ml/kg的比例加入酒精作為研磨介質，按球料比例5：1加入研磨球，進行攪拌研磨，研磨球直徑D4，球磨機攪拌速度850rpm，填充系數為0.65，研磨10小時，形成料漿；

（3）過濾、干燥，過濾的目數為20目，干燥溫度為50℃，制成硬質合金混合料粒；

（4）將硬質合金混合料粒通過模壓或擠壓或注塑進行成型，制成PCB微鉆用超細硬質合金毛坯，成型時的燒結溫度為1360℃、Ar壓力為8Mpa、保溫時間為150min，再經過加工制成PCB微鉆。

實施例2：