[發明專利]壓力傳感器有效
| 申請號: | 201310016156.4 | 申請日: | 2013-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN103207045B | 公開(公告)日: | 2016-11-23 |
| 發明(設計)人: | 高月修;青山倫久 | 申請(專利權)人: | 株式會社不二工機 |
| 主分類號: | G01L9/08 | 分類號: | G01L9/08 |
| 代理公司: | 上海市華誠律師事務所 31210 | 代理人: | 梅高強;劉煜 |
| 地址: | 日本國東京都世田*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓力傳感器 | ||
技術領域
本發明涉及一種壓力傳感器,尤其是涉及一種在收納有壓力檢測元件的受壓空間內封入有液體的液體封入式壓力傳感器。
背景技術
以往,已提出各種如下所述的壓力傳感器:在收納壓力檢測元件的受壓空間內封入液體,將從外部施加給壓力檢測室的壓力經液體傳遞給壓力檢測元件,由此從壓力檢測元件輸出與外部壓力對應的電壓信號。
作為上述液體封入式壓力傳感器的一例,在專利文獻1中,記載有一種基座板(下面,稱為“基座”),該基座板具有:在受壓空間中注入液體后進行封閉的一個油封入孔(下面,稱為“封入孔”)、以及在以傳感器芯片為中心的同一圓周上所配置的多個密封用的孔(下面,稱為“引線孔”)。
在制造這種壓力傳感器時,在基座形成有封入孔和多個引線孔,在各引線孔安裝有引線銷、以及對其間隙進行填埋的密封用的圓筒狀玻璃,通過加熱等分別進行固定并封閉各個孔,此外在封入油后,在封入孔安裝封入球,通過焊接等對其進行密封、固定。
由于上述封入孔與引線孔的密封作業的內容略有不同,因此,在該密封作業的前階段,需要把握封入孔和引線孔相對于基座的相對的位置關系、相對于夾具將基座載置于所需的位置上。這是通過例如在夾具的底面形成與封入孔或者引線孔嵌合的部分、使他們相互嵌合地進行旋轉等來實現的。
專利文獻1:日本特開平10-122997號公報
但是,當為了相對于夾具將基座載置到所需的位置上而采用在夾具上形成與封入孔卡合的凸部并使它們嵌合的結構時,需要用圖像檢測封入孔的位置,根據其結果使基座旋轉等以使封入孔和上述凸部嵌合,將該基座載置到夾具內,在這種方法中,載置作業復雜,生產性極低。
與此相對地,即便采用在夾具上形成與引線孔卡合的凸部并使它們嵌合的結構,由于需要將圓筒狀玻璃插入安裝成相對于引線孔為同一高度,所以,需要在夾具上形成與全部引線孔卡合的形狀相同的凸部且該凸部的數量要與引線孔的數量相同。
此外,當引線孔的排列圓周上形成有封入孔的情況下,因為需要載置到使形成于夾具的凸部不與封入孔嵌合、而使形成于夾具的凸部與全部引線孔嵌合的位置,因此,與形成一個與封入孔卡合的凸部來進行定位的上述情況相同,基座對于夾具的載置作業變得復雜。
發明內容
發明所要解決的問題:
因此,本發明是為了解決上述問題而做的,其目的在于,其提供一種壓力傳感器,該壓力傳感器不需要通過圖像檢測引線孔的位置等復雜的作業,基座對于夾具的載置較為容易,能夠提高生產性。
用于解決問題的手段:
為了實現上述目的,本發明的壓力傳感器,其具有:壓力檢測元件;內表面固定有該壓力檢測元件的基座;與該基座相對配置的承載部件;由所述基座和該承載部件夾持的膜片;以及封入所述基座和該膜片之間的空間的液體,所述承載部件與所述膜片之間的空間內的壓力通過所述膜片以及所述液體傳遞給所述壓力檢測元件,該壓力傳感器中,在所述基座上,封入所述液體時所用的封入孔、以及多個引線孔等間隔地設置在同一圓周上,該引線孔安裝有與所述壓力檢測元件電連接的引線部件以及密封部件,該封入孔的內徑比該密封部件的外徑小。
在優選的方案中,所述密封部件為密封(英文:hermetic?seal)用的圓筒狀玻璃。
根據本發明,由于不必考慮引線孔及封入孔的位置關系就能實施基座對于夾具的載置作業,因此,當載置基座時,不需要進行封入孔的圖像檢測、用于將基座插入到夾具的構件的旋轉等,能將制作裝置簡單化,能提高壓力傳感器的組裝、制造效率。
此外,因為封入孔和引線孔等間隔地形成于同一圓周上,所以基座的強度及耐壓性整體上均等,故基座不易破損,能夠提高壓力傳感器的耐壓性和氣密性。
發明效果:
綜上所述,根據本發明,使基座對于在封入孔和引線孔的密封作業中所需的夾具的載置變得容易,因此,能夠使該壓力傳感器的組裝、制造作業簡單化而提高生產性,并能夠提高該壓力傳感器的耐壓性和氣密性。
附圖說明
圖1是表示本發明的壓力傳感器的一實施方式的圖,圖1(a)是俯視圖,圖1(b)是圖1(a)的A-A線的截面圖。
圖2是表示在本發明的壓力傳感器的基座上安裝引線銷以及密封部件的作業工序的圖,上圖是俯視圖,下圖是上圖的B-B線的截面圖。圖2(a)表示只有夾具的狀態,圖2(b)表示在夾具的凸部上嵌合了基座的所有的孔的狀態。
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