[發明專利]一種壓電聲波雙工器系統有效
| 申請號: | 201310015833.0 | 申請日: | 2013-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN103208669A | 公開(公告)日: | 2013-07-17 |
| 發明(設計)人: | 張浩;張智欣;龐慰 | 申請(專利權)人: | 天津大學 |
| 主分類號: | H01P1/20 | 分類號: | H01P1/20 |
| 代理公司: | 北京泛誠知識產權代理有限公司 11298 | 代理人: | 陳波;文琦 |
| 地址: | 300072*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 壓電 聲波 雙工器 系統 | ||
1.一種壓電聲波雙工器系統,包括一個發射通道壓電聲波濾波器、一個接收通道壓電聲波濾波器和無源匹配網絡,其中:
所述無源匹配網絡是π型無源匹配網絡,其中包含一個電感器件和兩個電容器件,
所述電感器件的第一端口與所述發射通道壓電聲波濾波器的第二端口、所述壓電聲波雙工器系統的天線端、以及所述兩個電容器件中的第一電容的第一端口連接,
所述電感器件的第二端口與所述接收通道壓電聲波濾波器的第二端口、所述兩個電容器件中的第二電容的第一端口連接,所述兩個電容器件的自由端接地,
其特征在于,在所述壓電聲波雙工器系統中,所述發射通道壓電聲波濾波器、接收通道壓電聲波濾波器、所述電感器件和所述第二電容封裝構成壓電聲波雙工器封裝模塊,所述第一電容位于所述壓電聲波雙工器封裝模塊之外。
2.根據權利要求1所述的壓電聲波雙工器系統,其特征在于,所述電感器件和所述第二電容都裝載在所述壓電聲波雙工器封裝模塊的封裝基板表面或內部。
3.根據權利要求2所述的壓電聲波雙工器系統,其特征在于,
所述電感器件是裝載在所述封裝基板表面的表面貼裝電感或是裝載在所述封裝基板內部的平面螺旋電感;
所述第二電容是裝載在所述封裝基板表面的表面貼裝電容或是裝載在所述封裝基板內部的平行極板電容。
4.根據權利要求1所述的壓電聲波雙工器系統,其特征在于,
所述電感器件裝載在所述壓電聲波雙工器封裝模塊的封裝基板表面或內部;
所述第二電容集成在所述接收通道壓電聲波濾波器的芯片內。
5.根據權利要求4所述的壓電聲波雙工器系統,其特征在于,
所述電感器件是裝載在所述封裝基板表面的表面貼裝電感,或者是裝載在所述封裝基板內部的平面螺旋電感;
所述第二電容是平行極板電容或交指電容。
6.根據權利要求1所述的壓電聲波雙工器系統,其特征在于,
所述第二電容裝載在所述壓電聲波雙工器封裝模塊的封裝基板表面或內部;
所述電感器件集成在所述接收通道壓電聲波濾波器的芯片內。
7.根據權利要求6所述的壓電聲波雙工器系統,其特征在于,
所述第二電容是裝載在所述封裝基板表面的表面貼裝電容或是裝載在所述封裝基板內部的平行極板電容;
所述電感器件是平面螺旋電感。
8.根據權利要求1所述的壓電聲波雙工器系統,其特征在于,所述電感器件和所述第二電容都集成在所述接收通道壓電聲波濾波器的芯片內。
9.根據權利要求8所述的壓電聲波雙工器系統,其特征在于,
所述電感器件是平面螺旋電感;
所述第二電容是平行極板電容或交指電容。
10.根據權利要求1至9中任一項所述的壓電聲波雙工器系統,其特征在于,所述第一電容是表面貼裝電容。
11.根據權利要求1至9中任一項所述的壓電聲波雙工器系統,其特征在于,所述壓電聲波濾波器是薄膜體聲波濾波器、固態裝配聲波濾波器或表面聲波濾波器中的一種。
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