[發明專利]一種模塊化的RTU及其快速定制方法

無效

• 申請號: 201310015759.2
• 申請日: 2013-01-16
• 公開（公告）號: CN103049052A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 劉樹波;劉夢君;涂國慶;蔡朝輝
• 申請（專利權）人: 武漢大學
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16
• 代理公司: 武漢科皓知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42222
• 代理人: 張火春

1.一種模塊化RTU，其特征在于：

包括安裝有核心軟件系統的本體模塊、電源模塊、通用I/O接口模塊、特殊功能I/O接口模塊，其中，本體模塊設有第一通用I/O接口區、第一特殊功能I/O接口區和第一級聯接口區，所述的第一特殊功能I/O接口區設置有電源接口和其他特殊功能I/O接口，第一級聯接口區的接口與第一通用I/O接口區的接口相導通；通用I/O接口模塊設有第二通用I/O接口區和第二級聯接口區，第二通用I/O接口區和第二級聯接口區的接口相導通；特殊功能I/O接口模塊設有與第一特殊功能I/O接口區對應的第二特殊功能I/O接口區和第三級聯接口區；電源模塊通過電源接口與本體模塊以可拆卸方式相連；通用I/O接口模塊通過級聯接口區的接口與本體模塊、特殊功能I/O接口模塊或其他通用I/O接口模塊以可拆卸的方式相連；特殊功能I/O接口模塊通過級聯接口區和特殊功能I/O接口區的接口與本體模塊上對應的級聯接口和特殊功能I/O接口以可拆卸方式相連。

2.如權利要求1所述的模塊化RTU，其特征在于：

所述的可拆卸方式為扁平線纜插拔連接或底板組裝連接。

3.如權利要求1所述的模塊化RTU，其特征在于：

所述的本體模塊包括處理器單元、存儲單元、通訊單元、可移動存儲介質接口、通用I/O接口、特殊功能I/O接口和電源接口，并安裝有核心軟件系統，通用I/O接口、特殊功能I/O接口分別位于本體模塊的第一通用I/O接口區、第一特殊功能I/O接口區，通訊單元、存儲單元、可移動存儲介質接口、通用I/O接口、特殊功能I/O接口和電源接口均與處理器單元相連接。

4.如權利要求1所述的模塊化RTU，其特征在于：

所述的第一和第二通用I/O接口區設有多種類型信號的通用I/O接口。

5.如權利要求4所述的模塊化RTU，其特征在于：

所述的通用I/O接口包括模擬量I/O接口、開關量I/O接口、脈沖量I/O接口中的至少一種。

6.如權利要求1所述的模塊化RTU，其特征在于：

所述的第一和第二通用I/O接口區設有不同類型信號混合的通用I/O接口。

7.如權利要求1所述的模塊化RTU，其特征在于：

所述的特殊功能接口模塊包括近場通信接口模塊、串口接口模塊、音頻接口模塊、USB接口模塊和視頻接口模塊中的至少一種。

8.如權利要求1～7中任一項所述的模塊化RTU的快速定制方法，其特征在于，包括步驟：

步驟一，根據外部設備信號的應用端口需求，在本體模塊的第一通用I/O接口區部署第一通用I/O接口，在本體模塊的第一特殊功能I/O接口區部署第一特殊功能I/O接口，在本體模塊的第一級聯接口區部署第一級聯接口，并將第一通用I/O接口與第一級聯接口導通，所述的通用I/O信號包括標準模擬量、開關量、脈沖量和數字量，所述的第一特殊功能I/O接口包括電源接口；

步驟二，根據外部設備信號的應用端口需求，在通用I/O接口模塊的第二通用I/O接口區設置第二通用I/O接口，在第二級聯接口區設置第二級聯接口，并將第二通用I/O接口和第二級聯接口導通；

步驟三，根據外部設備信號的應用端口需求，在特殊功能接口模塊的第二特殊功能I/O接口區設置與第一特殊功能I/O接口區的接口對應的第二特殊功能I/O接口，在第三級聯接口區設置第三級聯接口；

步驟四，在電源模塊上部署與本體模塊相對應的電源接口；

步驟五，通過電源接口將電源模塊以可拆卸方式連接至本體模塊，通過級聯接口將通用I/O接口模塊以可拆卸方式連接至本體模塊、特殊功能模塊或其他通用I/O接口模塊，通過級聯接口區和特殊功能I/O接口區的接口將特殊功能接口模塊以可拆卸的方式連接至本體模塊的對應接口上；

步驟六，將外部信號掛載到與其應用端口功能對應的設備外部信號接口區的信號接口上，所述的設備外部信號接口區為本體模塊的第一通用I/O接口區和第一特殊功能I/O接口區、通用I/O接口模塊的第二通用I/O接口區和特殊功能接口模塊的第二特殊功能I/O接口區；

步驟七，上電后本體模塊根據連接的通用I/O接口模塊和特殊功能模塊，自動完成組裝模塊的識別。