[發明專利]基于回收能量的超高低溫啟動減速機無效
| 申請號: | 201310015059.3 | 申請日: | 2013-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN103075494A | 公開(公告)日: | 2013-05-01 |
| 發明(設計)人: | 壽炳炎;陳家平 | 申請(專利權)人: | 杭州詮世傳動有限公司 |
| 主分類號: | F16H57/02 | 分類號: | F16H57/02;H02J7/00 |
| 代理公司: | 杭州華知專利事務所 33235 | 代理人: | 寧岡 |
| 地址: | 311115 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 回收 能量 超高 低溫 啟動 減速 | ||
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技術領域
本發明涉及一種減速機,尤其涉及一種基于回收能量的超高低溫啟動減速機。
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背景技術
現有的減速機,特別是低速的蝸輪蝸桿減速機,在運轉過程中產生大量的熱量,由于減速機沒有相應的儲能機構,這些熱量都以熱能的形式浪費掉,然而在極限高溫(即超出減速機能夠運轉的最高溫度)和極限低溫(即超出減速機能夠運轉的最低溫度)的環境中,減速機又自身無法調節溫度以適應環境變化,使減速機無法啟動,從而失去工作能力。
中國專利公告號CN201739435U,公告日2011年2月9日,公開了一種蝸輪蝸桿減速機,該蝸輪蝸桿減速機至少包括殼體、蝸桿、蝸輪,所述殼體上只設有一個用于安裝蝸桿的安裝孔、一個用于安裝蝸輪的通孔I、一個用于安裝蝸輪的固定孔,所述殼體在設有固定孔的該處還設有端蓋,所述端蓋與殼體之間通過螺釘連接,所述端蓋上設有通孔II,所述通孔I的中心線所在位置與通孔II的中心線所在位置重疊,所述殼體在安裝孔處設有輸入法蘭,所述輸入法蘭與殼體之間密封連接。該蝸輪蝸桿減速機在運轉過程中產生大量的熱量,由于減速機沒有相應的儲能機構,這些熱量都以熱能的形式浪費掉,然而在極限高溫和極限低溫的環境中,減速機又自身無法調節溫度以適應環境變化,使減速機無法啟動,從而失去工作能力。
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發明內容
本發明的目的在于提供一種基于回收能量的超高低溫啟動減速機,解決了現有減速機沒有相應的儲能機構,且在極限高溫和極限低溫的環境中,減速機又自身無法調節溫度以適應環境變化,使減速機無法啟動,從而失去工作能力的問題。
為解決上述技術問題,本發明采用如下技術方案:
一種基于回收能量的超高低溫啟動減速機,包括殼體、蝸輪和蝸桿,所述殼體的平面表面各處上分別固定設置有熱電半導體制冷器,熱電半導體制冷器的表面固定設置有銅翅片散熱器,所述各個熱電半導體制冷器通過導線并聯連接,熱電半導體制冷器通過導線依次連接有固態繼電器和蓄電池,所述各個熱電半導體制冷器的內外兩側分別固定設置有溫度傳感器,溫度傳感器通過導線連接有溫度調節控制器,溫度調節控制器通過導線連接有設置于減速機工作環境中的另一溫度傳感器,溫度調節控制器通過導線連接固態繼電器。該基于回收能量的超高低溫啟動減速機通過熱電半導體制冷器(熱電半導體制冷器內外兩邊出現溫度差產生電能)將減速機運轉過程中產生部分的熱能轉化為電能存儲起來,在極限低溫(即超出減速機能夠運轉的最低溫度)的情況下,通過溫度傳感器的傳導以及溫度調節控制器的調節來利用蓄電池存貯的電能或以其他方式提供的電能給減速機快速預熱,以達到減速機正常的啟動溫度,同樣的,在減速機極限高溫(即超出減速機能夠運轉的最高溫度)時可以利用蓄電池存貯的電能或以其他方式提供的電能給減速機快速降溫,以達到正常運轉條件,從而保證在極限高溫和極限低溫的環境中,減速機可以正常工作,且蓄電池存儲熱量節約能源,減少成本。
作為優選,所述熱電半導體制冷器與殼體間設置有高導熱硅膠,熱電半導體制冷器通過高導熱硅膠固定粘貼于殼體上。通過高導熱硅膠便于熱電半導體制冷器與殼體間的固定,保證熱電半導體制冷器與殼體間高效的熱量傳遞。
本發明的有益效果是:該基于回收能量的超高低溫啟動減速機能夠保證在極限高溫和極限低溫的環境中,減速機可以正常工作,且節約能源,減少成本。
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附圖說明
圖1是本發明的一種結構示意圖;
圖中:1、殼體,2、熱電半導體制冷器,3、銅翅片散熱器。
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具體實施方式
下面通過具體實施例,并結合附圖,對本發明的技術方案作進一步的具體描述:
實施例:如附圖1所示,一種基于回收能量的超高低溫啟動減速機,包括殼體1、蝸輪和蝸桿,殼體的平面表面各處上分別固定設置有熱電半導體制冷器2,熱電半導體制冷器的表面固定設置有銅翅片散熱器3,各個熱電半導體制冷器通過導線并聯連接,熱電半導體制冷器通過導線依次連接有固態繼電器和蓄電池,各個熱電半導體制冷器的內外兩側分別固定設置有溫度傳感器,溫度傳感器通過導線連接有溫度調節控制器,溫度調節控制器通過導線連接有設置于減速機工作環境中的另一溫度傳感器,溫度調節控制器通過導線連接固態繼電器,熱電半導體制冷器與殼體間設置有高導熱硅膠,熱電半導體制冷器通過高導熱硅膠固定粘貼于殼體上。
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