[發(fā)明專利]一種將石墨烯轉(zhuǎn)移到具有PDMS過渡層硬質(zhì)襯底上的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310015049.X | 申請日: | 2013-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN103928296B | 公開(公告)日: | 2017-03-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李鐵;梁晨;王文榮;王躍林 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;C01B32/184;C01B32/19 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 200050 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 石墨 轉(zhuǎn)移 具有 pdms 過渡 硬質(zhì) 襯底 方法 | ||
1.一種將石墨烯轉(zhuǎn)移到具有PDMS過渡層的硬質(zhì)襯底上的方法,其特征在于,該方法包括以下步驟:
a)將PDMS膠涂在附著有石墨烯的原襯底上;
b)使所述PDMS膠固化成PDMS過渡層;
c)對該PDMS過渡層與硬質(zhì)襯底進行等離子處理,然后將該PDMS過渡層與硬質(zhì)襯底進行輕壓鍵合;
d)將鍵合后的硬質(zhì)襯底放入腐蝕液中腐蝕掉所述原襯底;
e)用去離子水反復(fù)清洗石墨烯/PDMS過渡層/硬質(zhì)襯底結(jié)合體并吹干,即得到轉(zhuǎn)移到具有PDMS過渡層的硬質(zhì)襯底上的石墨烯。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的將石墨烯轉(zhuǎn)移到具有PDMS過渡層的硬質(zhì)襯底上的方法,其特征在于,所述步驟a)中的原襯底的是指銅箔或電鍍銅。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的將石墨烯轉(zhuǎn)移到具有PDMS過渡層的硬質(zhì)襯底上的方法,其特征在于,所述步驟c)中的硬質(zhì)襯底為玻璃片、氧化硅、硅片或石英片中的一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的將石墨烯轉(zhuǎn)移到具有PDMS過渡層的硬質(zhì)襯底上的方法,其特征在于,所述步驟d)中的腐蝕液為三氯化鐵腐蝕液或硫酸雙氧水腐蝕液。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的將石墨烯轉(zhuǎn)移到具有PDMS過渡層的硬質(zhì)襯底上的方法,其特征在于,所述步驟a)和步驟b)之間還包括將涂好PDMS膠的襯底放入真空干燥箱中靜置,去除所述PDMS膠中氣泡的步驟。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的將石墨烯轉(zhuǎn)移到具有PDMS過渡層的硬質(zhì)襯底上的方法,其特征在于,所述步驟b)具體是指采用90℃至120℃的溫度熱烘30至120分鐘使所述PDMS膠固化成PDMS過渡層。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所,未經(jīng)中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310015049.X/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 轉(zhuǎn)移支撐件及轉(zhuǎn)移模塊
- 轉(zhuǎn)移頭及其制備方法、轉(zhuǎn)移方法、轉(zhuǎn)移裝置
- 器件轉(zhuǎn)移裝置、轉(zhuǎn)移系統(tǒng)及轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移設(shè)備和轉(zhuǎn)移系統(tǒng)
- 轉(zhuǎn)移基板及制備方法、轉(zhuǎn)移裝置、轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移裝置與轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移系統(tǒng)和轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移膜、轉(zhuǎn)移組件和微器件曲面轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移頭、轉(zhuǎn)移裝置和轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移工具及轉(zhuǎn)移方法





