[發(fā)明專利]一種液束射流電解加工微坑的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310015000.4 | 申請日： | 2013-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN103084682A | 公開（公告）日： | 2013-05-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 明平美;郝巧玲;張新民;劉建慧;王俊濤;包曉慧;蘇陽陽;畢向陽;聶子超;張延輝;王貝;李二靜 | 申請（專利權(quán)）人： | 河南理工大學(xué) |
| 主分類號： | B23H9/00 | 分類號： | B23H9/00 |
| 代理公司： | 鄭州聯(lián)科專利事務(wù)所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 時立新 |
| 地址： | 454003 河南*** | 國省代碼： | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 射流 電解 加工 方法 | ||
1.一種液束射流電解加工微坑的方法，其特征在于：包括以下步驟
A：將工件置于電解液中，使工件待加工面最高點突出于電解液層，然后加入輕質(zhì)液態(tài)電絕緣介質(zhì)，使工件待加工表面完全浸沒于輕質(zhì)液態(tài)電絕緣介質(zhì)中；
B：調(diào)節(jié)噴射電極的噴嘴與工件待加工表面的相對距離；
C：通過噴射電極的噴嘴以電解液液束形式間歇地向工件待加工表面噴射電解液；
D：接通連接于噴射電極負極與工件待加工表面陽極間的電解加工電源，進行電解加工；
E：達到加工要求后，關(guān)斷電解加工電源，關(guān)停噴射電解液液束，取出工件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液束射流電解加工微坑的方法，其特征在于：所述的輕質(zhì)液態(tài)電絕緣介質(zhì)為不溶于水的、密度比水小的電絕緣介質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液束射流電解加工微坑的方法，其特征在于：所述的噴射電極的噴嘴與工件待加工表面的最小距離不小于0.1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的液束射流電解加工微坑的方法，其特征在于：所述的噴射電極的噴嘴與工件待加工表面的距離為0.1mm~10mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的液束射流電解加工微坑的方法，其特征在于：所述的噴射電極由耐酸、堿腐蝕的金屬材質(zhì)制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的液束射流電解加工微坑的方法，其特征在于：所述的噴射電極上設(shè)置有一個或多個噴嘴。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的液束射流電解加工微坑的方法，其特征在于：所述的輕質(zhì)液態(tài)電絕緣介質(zhì)為煤油、硅油或石蠟油。
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