[發明專利]基板、模塊基板及照明器具

無效

• 申請號: 201310014924.2
• 申請日: 2009-05-25
• 公開（公告）號: CN103148460A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 森山厳與;樋口一斎;橋本純男;神代真一
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社;株式會社東芝
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V15/00;F21V29/00;F21S8/02;F21Y101/02
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

本申請是原申請申請號200910143053.8，申請日2009年5月25日，發明名稱為“基板及照明器具”的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種基板及照明器具，特別是涉及一種適用于使用發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)等發光元件的照明器具的基板及使用所述基板的照明器具。

背景技術

近年來,開發出將LED等發光元件配設在基板上用作光源的照明器具,此種照明器具中,將基板安裝在器具本體上時,為了保持安裝狀態的穩定性,且使對于器具本體的密著性良好，而使用螺釘等將基板的多個部位固定在器具本體上。另一方面,如此情況下，發光元件在使用過程中會產生熱量，且因其照明、熄滅，而使基板受熱或冷卻，并因所述熱循環(heat?cycle)而重復膨脹、收縮，從而處于承受應力(stress)的環境下。所以，存在基板產生翹曲或變形，導致焊錫部分產生裂縫(crack)等的缺陷。

那么，為了防止薄型化的半導體封裝(semiconductor?package)中產生翹曲或者因強度不足而產生破損或安裝不良，而提出了在形成半導體封裝時，在基板上的安裝著多個半導體元件的面上，以包圍多個半導體元件的方式來配置加強構件，并利用密封構件將所述加強構件和半導體元件一并密封的建議(參照專利文獻1、圖4)。

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2006-228932號公報(圖4)

但是，專利文獻1所示構成中，存在如下問題：如果基板、加強構件及密封構件的線膨脹系數(linear?expansion?ratio)不同，反而會導致基板中產生翹曲或變形，故所述材料的選擇變得復雜。此外，也存在如下問題：必需準備包圍多個半導體元件的加強構件以作為單獨構件，其制造工序也變得煩雜。

發明內容

本發明是根據所述情況研制而成，其目的在于提供一種能夠穩定地保持對于安裝構件的安裝狀態，且能夠抑制變形、提升散熱效果的基板、模塊基板，及使用所述基板、模塊基板的照明器具。

第一發明的模塊基板的特征在于具備：基板，包含第一表面、與對向于所述第一表面的第二表面；發光元件，安裝在所述第一表面；以及熱傳導孔，包含導通孔，所述導通孔延伸通過全部所述基板而位于所述第一表面與所述第二表面之間，且熱傳導材料覆蓋所述導通孔的內表面。。

本發明及以下的發明中，只要未特別指定，則術語的定義及技術性含義如下所示。所謂發光元件是指LED或有機電致發光(Electroluminescence，EL)等固體發光元件。發光元件的安裝，優選利用板上芯片(chip?on?board)方式或表面安裝方式來進行安裝，但就本發明的特性而言，安裝方式并無特別限定。而且，發光元件的安裝個數并無特別限制。所謂安裝構件，是指安裝著基板的構件，包括所謂的本體、箱體(case)或者罩殼(cover)、散熱構件等。熱膨脹吸收機構無需設置在所有的多個安裝部位之間，可根據和熱膨脹吸收作用的關系，在設計上適當加以選擇，既可設置在所有安裝部位之間，或者也可以部分地設置在安裝部位之間。而且，熱膨脹吸收機構例如可以是形成在基板上的狹縫(slit)等的開口部，也可以由彈性體等其他構件來形成基板的一部分材質。

第二發明的照明器具的特征在于具備：熱傳導器具本體；以及模塊基板，所述模塊基板包括：基板，包含第一表面、與對向于所述第一表面的第二表面，所述第二表面與所述熱傳導器具本體為熱接觸；發光元件，安裝在所述第一表面；以及熱傳導孔，包含導通孔，所述導通孔延伸通過全部所述基板而位于所述第一表面與所述第二表面之間，且熱傳導材料覆蓋所述導通孔的內表面。所謂本體，包含所謂的本休、箱體或者罩殼等。總之，是指安裝著基板的器具側的機構。

第三發明的基板的特征在于具備:第一表面；第二表面，對向于所述第一表面；發光元件，安裝到所述第一表面；以及導通孔，延伸通過全部所述基板，其中，所述導通孔位于所述發光元件的周圍；其中，所述導通孔是由所述基板的對應壁而定義，所述基板的所述對應壁是由熱傳導材料所覆蓋，所述熱傳導材料從所述基板的所述第一表面延伸到所述第二表面。

第四發明的照明器具的特征在于具備:發光元件；以及基板，其中所述發光元件安裝到所述基板，所述基板包括：第一表面；第二表面，對向于所述第一表面；以及導通孔，延伸通過全部所述基板，其中，所述導通孔位于所述發光元件的周圍，且其中，所述導通孔是由所述基板的對應壁而定義，所述基板的所述對應壁是由熱傳導材料所覆蓋，所述熱傳導材料從所述基板的所述第一表面延伸到所述第二表面。。

[發明效果]