[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置的制造方法、半導(dǎo)體裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310014811.2
• 申請(qǐng)日: 2013-01-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103794518A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山口勝啟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三墾電氣株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，制造如下的半導(dǎo)體裝置：其被構(gòu)成為，將上表面搭載有半導(dǎo)體芯片的金屬板的下表面經(jīng)由絕緣層接合于散熱板的上表面，利用塑模樹(shù)脂體對(duì)所述半導(dǎo)體芯片、所述金屬板和所述散熱板進(jìn)行密封，所述絕緣層至少具備設(shè)于所述散熱板側(cè)的第一樹(shù)脂層和設(shè)于所述金屬板側(cè)的第二樹(shù)脂層，

該制造方法的特征在于包括：

接合步驟，形成散熱板結(jié)構(gòu)體，該散熱板結(jié)構(gòu)體是通過(guò)如下方式得到的：隔著所述第一樹(shù)脂層和所述第二樹(shù)脂層對(duì)所述金屬板和所述散熱板進(jìn)行固定，夾著硬化度相對(duì)高的所述第一樹(shù)脂層和硬化度相對(duì)低的所述第二樹(shù)脂層而對(duì)所述金屬板和所述散熱板進(jìn)行接合；和

硬化步驟，對(duì)所述散熱板結(jié)構(gòu)體的所述第一樹(shù)脂層和所述第二樹(shù)脂層實(shí)施熱處理，使所述第一樹(shù)脂層和第二樹(shù)脂層完全硬化，

在所述硬化步驟中，使所述第二樹(shù)脂層比所述第一樹(shù)脂層更快地完全硬化。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，

在所述硬化步驟中，使熱硬化性樹(shù)脂硬化而形成所述塑模樹(shù)脂體。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，

在所述硬化步驟中，

在第一期間內(nèi)，所述第一樹(shù)脂層的硬化度比所述第二樹(shù)脂層的硬化度高，

在所述第一期間后的第二期間內(nèi)，將所述第二樹(shù)脂層的硬化度設(shè)定為比所述第一樹(shù)脂層的硬化度高，

在所述第二期間內(nèi)使所述第一樹(shù)脂層和第二樹(shù)脂層完全硬化。

4.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

該半導(dǎo)體裝置是通過(guò)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法來(lái)制造的。

5.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

該半導(dǎo)體裝置是通過(guò)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法來(lái)制造的。

6.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

該半導(dǎo)體裝置是通過(guò)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法來(lái)制造的。