[發明專利]一種單晶COB封裝碗杯孔狀鋁基板的制作方法

有效

• 申請號: 201310013931.0
• 申請日: 2013-01-15
• 公開（公告）號: CN103929883B
• 公開（公告）日: 2017-01-25
• 發明（設計）人: 李桂華;金鴻
• 申請（專利權）人: 南京尚孚電子電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙)32231
• 代理人: 金輝

技術領域

本發明涉及一種單晶COB封裝碗杯孔狀鋁基板的制作方法。

背景技術

COB（chip?on?board?板上芯片封裝）是裸芯片貼裝技術之一，在半導體封裝領域通常是把半導體芯片交接貼裝在線路基板上，芯片與基板的電氣連接用引線鍵合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性，但是對LED光源芯片的封裝具有其特殊性，主要是在建立芯片之間、芯片基板之間的物理連接基礎上，還需要保持LED芯片的反光率，現有的封裝技術，絕緣層是采用環氧樹脂半固化片壓合，環氧樹脂層一般是淡黃色，反光不好，而且其Tg只有140℃左右，LED光源在使用過程中，中心點的溫度在100度左右，長期使用，絕緣層會容易黃變，顏色加深，將嚴重影響光源的光效。而且現有鋁基表面碗杯孔狀固晶區的加工，是直接把鋁基板固定在工作臺上進行鉆孔，這樣操作不僅在固定鋁基板時浪費了大量的時間，而且壓合的是鋁基板四周，板中間或者其他沒有受壓的地方，仍然存在與工作臺面貼合不夠緊密的現象，因此加工出來的產品經常會出現碗杯孔底部不平整，有加工刀紋，在200*300的面積里，加工的深度誤差大于+/-0.05mm等現象，從而不能保證LED芯片出光角度的一致性。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術存在的缺陷，提供一種單晶COB封裝碗杯孔狀鋁基板的制作方法。

實現本發明目的的技術方案是：一種單晶COB封裝碗杯孔狀鋁基板的制作方法，包括以下步驟：

（1）鋁基覆銅箔板準備；

（2）鋁基板線路圖形及阻焊制作；

（3）打線焊盤表面處理；

（4）鉆基準孔；

（5）鉆碗杯孔；

（6）超聲波清洗及貼合保護膜；

（7）數控鉆銑外形；

（8）檢驗出貨。

作為優化，所述各步驟分別如下：

（1）鋁基覆銅箔板準備:

（a）一次開料：用電動剪床將整張鋁材剪切成生產需要的尺寸規格，選用西南鋁業?5052H34?鋁材；

（b）一次刷板：用單面刷板機，將鋁材表面的氧化層拋刷掉，刷輥目數為320目；

（c）表面除油：用10%~30%的NaOH?的水溶液浸泡鋁材10~20分鐘，溫度20~30℃，去除鋁材表面的氧化、油脂的雜物；

（d）陽極氧化：將除油后的鋁材放在20%~30%的H₂SO₄水溶液中，進行20~40分鐘的陽極氧化，溫度20~25℃，電流密度2~5A/dm²；

（e）清洗烘干：用清水清洗陽極氧化后的鋁材，再放在烘干機上烘干，烘干溫度80~100℃；

（f）涂偶聯劑：用環氧基偶聯劑?KH-560?涂覆在鋁材的一面；

（g）烘干：將涂覆完偶聯劑的鋁材置于烘箱中烘烤10分鐘，溫度為170℃；

（h）疊板壓合：疊板順序為銅箔、絕緣層、鋁材，壓合條件為壓力6~12Kg/cm²，溫度180~190℃，時間為120分鐘；

（i）剪邊：按照產品尺寸，用電動剪床將壓合后的壓板材邊緣部分去除；

（j）貼鋁面保護膜：在壓合好的鋁基覆銅板背面的鋁材上，用貼膜機貼上一層保護膜，預防后續加工過程中鋁材的損傷；

（2）鋁基板線路圖形及阻焊制作：

（a）二次開料：用電動剪床將整張鋁基覆銅板剪切成生產需要的尺寸規格；

（b）二次刷板：用單面刷板機，將覆銅板表面的氧化層拋刷掉，刷輥目數為500目；

（c）印濕膜：用絲網印刷的方法，在二次刷板后的覆銅板表面銅箔上均勻涂覆一層感光濕膜；

（d）一次預烘：將印好濕膜的覆銅板放置在烘箱中烘烤，烘烤溫度70~80℃，時間為20~30分鐘；

（e）一次曝光：將預先光繪好的線路底片覆蓋在預烘后的覆銅板上，用8KW紫外曝光機曝光，使得底片上的線路圖形轉移到覆銅板上，能量設定值為350毫焦；

（f）一次顯影：將一次曝光后的覆銅板經過顯影機顯影，顯影液1%-3%無水碳酸鈉，溫度為?28~32℃，時間為1~2分鐘，噴淋壓力為1~5Kg/cm²；

（g）檢驗：檢測線路圖形的完整性；

（h）蝕刻：用酸性氯化銅蝕刻液將沒有被濕膜覆蓋的銅層腐蝕掉，保留需要的線路銅箔，蝕刻液的條件：銅含量為140?~?180?g/l，酸量為2?~?3?N，氧化還原電位為450?~?550?mv，溫度為49?~?54℃；