[發(fā)明專利]粘合劑用聚合物、粘合劑組合物和熱剝離性粘合片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310013918.5
• 申請(qǐng)日: 2013-01-15
• 公開（公告）號(hào): CN103205225B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 有滿幸生;下川大輔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C09J133/08
• 分類號(hào): C09J133/08;C09J7/02;C08F220/18;C08F220/28;C08F222/40
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,李茂家

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及尤其是在伴隨加熱的部件加工和/或組裝工序時(shí)，用于將該部件或其材料固定在基座等上的粘合劑用聚合物和熱剝離性粘合片。

背景技術(shù)

近年來(lái)對(duì)電子部件的要求是部件自身的小型化、精密化，例如，陶瓷電容器中，以0603、0402為代表的基于小型化、遠(yuǎn)超過(guò)數(shù)百層的高層疊化的高容量化日益顯著。

尤其是在陶瓷電容器等的陶瓷的焙燒前片(生坯片)的層疊領(lǐng)域中，由于小型化、精密化而開始要求加工時(shí)的精度。

例如，以陶瓷電容器的制造工序舉例，為：

(1)在生坯片上印刷電極、→(2)層疊、(3)加壓壓制、→(4)切斷、→(5)焙燒(重復(fù)2、3)。

可列舉出工序(1)中電極印刷的精度等、工序(2)中電極位置的精度等、工序(3)中由加壓造成的電極的偏移等、工序(4)中基于切斷的精度等，任一個(gè)工序中精度差都會(huì)造成產(chǎn)品不良、生產(chǎn)率降低。

其中，工序(4)切斷工序中，為了提高切斷精度，利用熱剝離性粘合片，切斷時(shí)牢固地固定，切斷工序中因加熱而導(dǎo)致粘合力消失，能夠簡(jiǎn)單地從片上剝離切斷了的陶瓷電容器。然而，切斷時(shí)，尤其是壓切加工時(shí)，通過(guò)加熱使生坯片變軟再切斷。

此時(shí)，現(xiàn)有的熱剝離片存在在高溫氣氛下的粘合力比在常態(tài)下的粘合力大幅降低的傾向，因此，由于近年來(lái)的小型化，每個(gè)芯片的貼附面積變少，現(xiàn)有的熱剝離片不再能夠在高溫切斷加工中得到充分的保持性。

因此，在專利文獻(xiàn)1和2所述的使用現(xiàn)有的膠帶的方法中，采用如下手段：作為膠帶的特性，在常溫下具有粘合力，在層疊、加壓壓制、直至切斷時(shí)牢固地粘合(固定)，切斷后通過(guò)加熱使粘合劑層發(fā)泡時(shí)，通過(guò)加熱使粘合性降低，為通過(guò)UV照射使粘合性降低的膠帶的情況下，通過(guò)UV照射使粘合性降低，此外，為弱粘合帶的情況下，通過(guò)物理性的力進(jìn)行剝離。

另外，在使用這些膠帶的方法中，使用REVALPHA的方法由于粘合性、切斷后能夠?qū)Σ考o(wú)應(yīng)力地剝離而普及程度最高。

但是，使用通過(guò)加熱發(fā)泡的粘合劑層時(shí)，有時(shí)在高溫氣氛下的粘合力無(wú)法得到對(duì)目前伴隨著部件小型化的加工時(shí)的保持性而言足夠的粘合力，會(huì)引起加工中的芯片的剝離、與之相伴地發(fā)生的成品率的降低。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2008-239684號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2006-241387號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

本發(fā)明的課題在于，得到一種粘合劑用聚合物，其通過(guò)得到具備在加熱下也能充分固定物品的水平的粘合性、且在加熱至更高溫時(shí)能夠使粘合力降低的粘合劑，從而能在加工、組裝工序中將被處理的構(gòu)件可靠地固定在基座等上并進(jìn)行所需的加工等，且該加工完成后能順利地從粘合劑上拆卸構(gòu)件。

用于解決問題的方案

1.一種加熱剝離用粘合劑，其特征在于，其含有粘合劑用聚合物，所述粘合劑用聚合物是由通式CH₂=C(R1)COOR2所示的(甲基)丙烯酸系單體、和能與該(甲基)丙烯酸系單體共聚的具有雙鍵的共聚單體的共聚物形成的聚合物，式中，R1為氫基或甲基，R2為氫基或碳數(shù)1~20的烷基，所述共聚單體具有環(huán)結(jié)構(gòu)，該環(huán)結(jié)構(gòu)具有兩個(gè)以上碳原子和一個(gè)以上雙鍵、且包含一種以上除碳之外的原子，所述聚合物是相對(duì)于100重量份的(甲基)丙烯酸系單體使1~20重量份的該具有環(huán)結(jié)構(gòu)的單體共聚而成的。

2.根據(jù)1所述的加熱剝離用粘合劑，其中，環(huán)結(jié)構(gòu)是由碳和氮形成的五~七元環(huán)。

3.根據(jù)1或2所述的加熱剝離用粘合劑，其中，環(huán)結(jié)構(gòu)為馬來(lái)酰亞胺環(huán)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中的任一項(xiàng)所述的加熱剝離用粘合劑，其中，具有N-苯基馬來(lái)酰亞胺、N-環(huán)己基馬來(lái)酰亞胺、和N-(4-氨基苯基)馬來(lái)酰亞胺中的至少一種以上作為具有環(huán)結(jié)構(gòu)的單體。

5.根據(jù)1~4中的任一項(xiàng)所述的加熱剝離用粘合劑，其中，含有熱膨脹性微球。

6.一種加熱剝離性粘合片，其是在基材的一面或兩面上設(shè)置由5所述的加熱剝離用粘合劑形成的層而成的。

7.根據(jù)6所述的加熱剝離性粘合片，其在60℃氣氛下對(duì)PET薄膜的粘合力為1N/20mm~10N/20mm。

8.根據(jù)7所述的加熱剝離性粘合片，其在60℃氣氛下的剪切彈性模量為0.01MPa~1MPa。

9.根據(jù)7或8所述的加熱剝離性粘合片，其玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)為-20℃~25℃。