[發明專利]一種雙包層光纖的包層光功率剝離方法有效
| 申請號： | 201310013550.2 | 申請日： | 2013-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN103926650A | 公開（公告）日： | 2014-07-16 |
| 發明（設計）人： | 李豐 | 申請（專利權）人： | 江蘇天元激光科技有限公司;丹陽聚辰光電科技有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/245 | 分類號： | G02B6/245 |
| 代理公司： | 南京知識律師事務所 32207 | 代理人： | 王新春 |
| 地址： | 212300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 包層 光纖 功率 剝離 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種雙包層光纖的包層光功率剝離方法，包括以下步驟：1）制備機械元件、2）雙包層光纖外層去除和再涂覆、3）雙包層光纖置于機械元件中；其特征在于：
1）、制備機械元件：由基板和蓋板構成機械元件，所述的基板上開設有彎曲的半圓柱形凹槽，蓋板上也開設有與所述基板對應的彎曲的半圓柱形凹槽；半圓柱形凹槽的曲率半徑為50mm~500mm，
2）、雙包層光纖外層去除和再涂覆：將雙包層光纖的外包層和涂覆層去除一段，然后用高折射率紫外膠有機材料重新涂覆該段光纖，
3）、雙包層光纖置于機械元件中：將步驟2）的經去除和再涂覆后的雙包層光纖段，置于基板的彎曲的半圓柱形凹槽中，然后將蓋板與基板合并，使重新涂覆的光纖段呈彎曲狀并固定。
2.根據權利要求1所述的一種雙包層光纖的包層光功率剝離方法，其特征在于：所述的步驟3）中蓋板和基板的彎曲半圓柱形凹槽的半徑小于等于重新涂覆的光纖段的外半徑。
3.根據權利要求1所述的一種雙包層光纖的包層光功率剝離方法，其特征在于：所述的步驟3）中的雙包層光纖去除了外包層和涂覆層的那一段的長度正好等于蓋板和基板的彎曲半圓柱形凹槽的長度。
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