[發明專利]一種LED顯示屏模組的制作方法

在審

• 申請號: 201310013487.2
• 申請日: 2013-01-10
• 公開（公告）號: CN103021293A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 洪漢忠;許長征;程定國
• 申請（專利權）人: 宏齊光電子(深圳)有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及LED照明領域，具體涉及一種LED顯示屏模組的制作方法，應用在LED電視、LED顯示屏、LED背投電視。

背景技術

傳統LED顯示屏為單個二極管焊接拼湊而成，不管是在質量上存在缺陷，在觀賞上可以看到二極管之間有拼接痕跡。如圖2所示，LED基板12上依次分布有發光LED11。

發明內容

本發明要解決的問題是提供一種LED顯示屏模組的制作方法。

為解決上述問題，本發明通過以下方案來實現：一種LED顯示屏模組的制作方法，其主要步驟包括：

a、清洗，采用等離子電漿清洗PCB表面氧化層；

b、固晶，采用DIE-bonding工藝，先將紅光芯片，再將綠光以及藍光芯片一個一個安裝在PCB相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化；

c、焊線，用金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線，LED直接安裝在PCB上的，一般采用金絲焊機；

d、封裝，通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來，在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到LED模組光源成品的出光亮度；

e、切膜，用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等；

f、裝配，根據圖紙要求，將LED模組的各種材料手工安裝正確的位置；

g、測試，檢查LED模組光源光電參數及出光均勻性是否良好；

h、包裝，將成品按要求包裝、入庫。

本發明的有益效果：

1、LED顯示屏為模塊整體形；

2、表面采用統一封裝；

3、色差更低；

4、即使近距離看上去同樣很清晰。

附圖說明

圖1為本發明制作流程圖；

圖2為傳統LED結構示意圖；

圖3為本發明LED結構示意圖。

具體實施方式

如圖3所示，本發明的顯示屏模組包括鋁基板1，該鋁基板1上分布發光的LED燈珠2，該LED燈珠2外圍設置透明膠體3。

如圖1所示，制作流程：

1、清洗步驟，采用等離子電漿清洗PCB表面氧化層；

2、固晶步驟，采用DIE-bonding工藝，先將紅光芯片，再將綠光以及藍光芯片一個一個安裝在PCB相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化；

3、焊線步驟，用金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線，LED直接安裝在PCB上的，一般采用金絲焊機；

4、封裝步驟，通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來，在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到LED模組光源成品的出光亮度；

5、切膜步驟，用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等；

6、裝配步驟，根據圖紙要求，將LED模組的各種材料手工安裝正確的位置；

7、測試步驟，檢查LED模組光源光電參數及出光均勻性是否良好；

8、包裝步驟，將成品按要求包裝、入庫。