[發明專利]一種多芯片燒結用石墨模具

無效

• 申請號: 201310012970.9
• 申請日: 2013-01-15
• 公開（公告）號: CN103077912A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 黃國勇;白福茂;殷亦娟
• 申請（專利權）人: 宜興市環洲微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 南京天華專利代理有限責任公司 32218
• 代理人: 徐冬濤

1.一種多芯片燒結用石墨模具，包括石墨底板（1）和組裝在石墨底板（1）上的石墨組裝條（2），其特征在于所述石墨組裝條（2）的側部設有開口的燒結槽（3），所述的燒結槽（3）包括燒結腔（4）、位于燒結腔（4）的上側和下側并通過燒結腔（4）連通的上燒結槽（5）和下燒結槽（6），燒結腔（4）沿石墨組裝條（2）長度和寬度方向上的尺寸皆小于上燒結槽（5）和下燒結槽（6）沿石墨組裝條（2）長度和寬度方向上的尺寸。

2.根據權利要求1所述的多芯片燒結用石墨模具，其特征在于所述上燒結槽（5）的上沿和下燒結槽（6）的下沿分別和石墨組裝條（2）的上沿和下沿位于同一平面上。

3.根據權利要求1或2所述的多芯片燒結用石墨模具，其特征在于同一個燒結槽（3）中的上燒結槽（5）和下燒結槽（6）在石墨組裝條（2）中的位置相互對應。

4.根據權利要求1或2所述的多芯片燒結用石墨模具，其特征在于所述下燒結槽（6）的厚度不大于上燒結槽（5）的厚度。

5.根據權利要求1或2所述的多芯片燒結用石墨模具，其特征在于所述的上燒結槽（5）和下燒結槽（6）皆呈弧形和/或矩形。

6.根據權利要求1所述的多芯片燒結用石墨模具，其特征在于所述燒結腔（4）的開口外沿與石墨組裝條（2）的側壁平齊。

7.根據權利要求1或6所述的多芯片燒結用石墨模具，其特征在于所述的燒結腔（4）呈弧形和/或矩形；所述的燒結腔（4）呈矩形時，在燒結腔（4）的內角處設有沿石墨組裝條（2）厚度方向設置的弧形孔（7）。

8.根據權利要求1所述的多芯片燒結用石墨模具，其特征在于所述的燒結槽（3）位于石墨組裝條（2）的一側或兩側。

9.根據權利要求1或8所述的多芯片燒結用石墨模具，其特征在于所述的燒結槽（3）位于石墨組裝條（2）的兩側時，燒結槽（3）錯位設置在石墨組裝條（2）的兩側。

10.根據權利要求1所述的多芯片燒結用石墨模具，其特征在于所述石墨底板（1）的兩端設有固定孔（8）。