[發明專利]一種軟焊料裝片整形壓模及其制造方法

無效

• 申請號: 201310012955.4
• 申請日: 2013-01-14
• 公開（公告）號: CN103111517A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 王福泉
• 申請（專利權）人: 無錫市玉祁紅光電子有限公司
• 主分類號: B21D37/10
• 分類號: B21D37/10;B21D37/20
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

技術領域

本發明涉及半導體器件封裝技術，尤其是涉及一種大功率器件軟焊料裝片時，用于保證裝片的平整度和錫層厚度的一致性的整形壓模及其制造方法。

背景技術

目前，半導體器件封裝過程中，傳統的軟焊料裝片整形壓模普遍使用的是金屬材料，存在如下缺點：

1）金屬材料在高溫條件下容易磨損、形變，

2）軟焊料材質的特殊金屬性，容易粘附金屬材料的整形壓模，加快整形壓模的磨損和報廢；

3）金屬整形壓模只能一只一只進行機械精密加工，加工成本較高。

發明內容

本發明的目的在于提供一種軟焊料裝片整形壓模，其具有耐磨、耐高溫、使用壽命長的特點。以解決現有技術中軟焊料裝片整形壓模存在的問題。

本發明的另一目的提供一種軟焊料裝片整形壓模的制造方法，該制造方法易于進行批量生產，降低了整形壓模的加工成本，以解決現有技術中軟焊料裝片整形壓模加工成本較高的問題

本發明的目的是通過以下技術方案來實現：

一種軟焊料裝片整形壓模，其包括壓模本體，其中，所述壓模本體由耐磨、耐高溫的陶瓷材料制成。

特別地，所述壓模本體采用氧化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷以及玻璃陶瓷的任一種制成。

一種軟焊料裝片整形壓模的制造方法，其包括以下步驟：

a,壓模：通過專用模具將陶瓷材料制成坯料；

b,燒結：將上述坯料進行燒制，燒結溫度為900℃～1300℃；

c,精加工：將燒結后的產品通過磨床進行精加工。

特別地，所述步驟b中的燒結溫度為1100℃。

本發明的有益效果為，所述軟焊料裝片整形壓模及其制造方法與現有技術相比具有如下優點：

1）陶瓷材料抗高溫特性比一般金屬強，且不粘附軟焊料，耐磨性較一般金屬更強，提高了整形壓模的使用壽命；

2）陶瓷整形壓模通過專用模具易于批量加工，加工成本低；

3）陶瓷材質的整形壓模壽命更長、成本低。

附圖說明

圖1是本發明具體實施方式1提供的軟焊料裝片整形壓模的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術方案。

請參閱圖1所示，圖1是本發明具體實施方式1提供的軟焊料裝片整形壓模的結構示意圖。

本實施例中，一種軟焊料裝片整形壓模包括壓模本體，所述壓模本體由耐磨、耐高溫的氧化鋁陶瓷制成。

一種軟焊料裝片整形壓模的制造方法，其包括以下步驟：

a,壓模：通過專用模具將陶瓷材料制成坯料；

b,燒結：將上述坯料進行燒制，燒結溫度為1100℃；

c,精加工：將燒結后的產品通過磨床進行精加工。

上述整形壓模利用陶瓷材料抗高溫特性比一般金屬強，且不粘附軟焊料，耐磨性較一般金屬更強，提高了整形壓模的使用壽命。陶瓷整形壓模通過專用模具易于批量加工，加工成本低。陶瓷材質的整形壓模較金屬材料的整形壓模壽命更長、成本更低。

以上實施例只是闡述了本發明的基本原理和特性，本發明不受上述事例限制，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。