[發(fā)明專利]固體攝像裝置及其制造方法、攝像裝置、基板、半導(dǎo)體裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310012734.7 | 申請(qǐng)日: | 2013-01-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103208501B | 公開(公告)日: | 2017-07-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 月村光宏;高澤直裕;竹本良章;菊地廣;齊藤晴久;只木芳隆;五味祐一 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 奧林巴斯株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L27/146 | 分類號(hào): | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127 | 代理人: | 李輝,于英慧 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固體 攝像 裝置 及其 制造 方法 基板 半導(dǎo)體 | ||
1.一種固體攝像裝置,其經(jīng)由進(jìn)行電連接的真連接部將在第1半導(dǎo)體晶片上形成的第1基板和在第2半導(dǎo)體晶片上形成的第2基板粘合而成,該固體攝像裝置構(gòu)成為,
所述第1基板具有光電轉(zhuǎn)換部,
所述第2基板具有輸出電路,該輸出電路經(jīng)由所述真連接部取得由所述光電轉(zhuǎn)換部產(chǎn)生的信號(hào),并輸出該信號(hào),
在所述第1基板與所述第2基板的至少一方的基板區(qū)域中沒有配置所述真連接部的基板區(qū)域內(nèi),還配置有虛設(shè)連接部,該虛設(shè)連接部支撐所述粘合的所述第1基板和所述第2基板,
所述虛設(shè)連接部的配置間隔是與所述真連接部的配置間隔相同的間隔,
所述虛設(shè)連接部中的一部分所述虛設(shè)連接部的配置被省略。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置,其中,
所述虛設(shè)連接部的配置被省略,使得在所述粘合時(shí)要對(duì)所述第1半導(dǎo)體晶片和所述第2半導(dǎo)體晶片施加的壓力減小。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置,其中,
所述第1基板具有多個(gè)所述光電轉(zhuǎn)換元件,
所述光電轉(zhuǎn)換元件被分到一個(gè)以上的組中的任意一個(gè)組中,
分到同一組的多個(gè)所述光電轉(zhuǎn)換元件構(gòu)成為共用一個(gè)所述真連接部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置,其中,
所述虛設(shè)連接部被以沒有所述第1基板與所述第2基板的變形、裂痕、破碎的方式配置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置,其中,
所述虛設(shè)連接部中的至少一部分所述虛設(shè)連接部的配置間隔比所述光電轉(zhuǎn)換部的配置間隔寬。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置,其中,
所述虛設(shè)連接部中的至少一部分所述虛設(shè)連接部的配置間隔比所述真連接部的配置間隔寬。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置,其中,
在與配置有所述光電轉(zhuǎn)換部的區(qū)域不同的周邊電路區(qū)域配置有多個(gè)單位電路,
在多個(gè)所述單位電路之間,共用在構(gòu)成該單位電路的電路要素上配置的所述虛設(shè)連接部的配置位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置,其中,
在與配置有所述光電轉(zhuǎn)換部的區(qū)域不同的周邊電路區(qū)域配置有多個(gè)單位電路,
以抑制多個(gè)所述單位電路的電路特性的偏差的方式配置所述虛設(shè)連接部。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置,其中,
所述第1基板構(gòu)成為包含周邊電路,
在所述第1基板內(nèi)所包含的周邊電路外的區(qū)域配置所述虛設(shè)連接部。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置,其中,
所述第2基板構(gòu)成為包含周邊電路,
在所述第2基板內(nèi)所包含的周邊電路外的區(qū)域配置所述虛設(shè)連接部。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置,其中,
所述第1基板以及所述第2基板構(gòu)成為包含周邊電路,
在所述第1基板內(nèi)所包含的周邊電路外且所述第2基板內(nèi)所包含的周邊電路外的區(qū)域配置所述虛設(shè)連接部。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置,其中,
所述第2基板具有積蓄電路,該積蓄電路積蓄經(jīng)由所述真連接部取得的信號(hào),
所述輸出電路輸出所述積蓄電路所積蓄的信號(hào)。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置,其中,
在所述第1基板上設(shè)置有接地布線,
所述接地布線與所述虛設(shè)連接部連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置,其中,
在所述第2基板上設(shè)置有接地布線,
所述接地布線與所述虛設(shè)連接部連接。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置,其中,
在所述第1基板上設(shè)置有第1接地布線,
在所述第2基板上設(shè)置有第2接地布線,
所述第1接地布線以及所述第2接地布線分別與所述虛設(shè)連接部連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





