[發(fā)明專利]太陽光電模塊、太陽光電膜及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310012706.5 | 申請日: | 2013-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN103426953A | 公開(公告)日: | 2013-12-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 彭成瑜;黃中騰;林福銘 | 申請(專利權(quán))人: | 財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048;H01L31/052;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 太陽 光電 模塊 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種太陽光電模塊,特別是涉及一種將太陽能電池設(shè)置于周邊的太陽光電模塊。
背景技術(shù)
太陽能電池成為能源領(lǐng)域的研究重點(diǎn),其可被安裝于房屋等建筑構(gòu)件上、汽車等行動裝置上、室內(nèi)、甚至各種便攜式電子裝置上,用于將太陽光能轉(zhuǎn)化為電能。
參照圖1,傳統(tǒng)的太陽光電模塊的結(jié)構(gòu)包括背板102、第一黏膠層104、太陽能電池106、第二黏膠層108和玻璃110。然而,此種太陽光電模塊中的太陽能電池位于整個模塊中央,電池本身的存在會阻礙光線的穿透,而限制了某些應(yīng)用。另外,此種太陽光電模塊的封裝結(jié)構(gòu)也存在許多封裝損失,如空氣與玻璃間的反射損失、太陽電池表面與黏膠的反射損失及背板反射光損失,而降低發(fā)電功率。
因此,需要一種新穎的太陽光電模塊,具有良好的捕捉導(dǎo)光設(shè)計(jì),以提升發(fā)電效率,并増加產(chǎn)品的應(yīng)用性。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)所述,本發(fā)明提供一種太陽光電模塊,包括:背板;多個太陽能電池,設(shè)置于背板上方且鄰近背板的至少一側(cè);第一封裝材料層,設(shè)置于背板上;第二封裝材料層,設(shè)置于第一封裝材料層上,其中第一封裝材料層和第二封裝材料層的界面間包括凹凸結(jié)構(gòu)(texture)。
本發(fā)明提供一種太陽光電模塊的制造方法,包括:提供背板;設(shè)置多個太陽能電池于背板上方,且鄰近背板的至少一側(cè);于背板上形成第一封裝材料層;以一模具對第一封裝材料層進(jìn)行層壓,在一光波導(dǎo)區(qū)中形成凹凸結(jié)構(gòu);于第一封裝材料層上形成第二封裝材料層;及提供光學(xué)板,貼合第二封裝材料層。
本發(fā)明提供一種太陽光電膜,包括:背板;多個太陽能電池,設(shè)置于背板上方且鄰近背板的第一側(cè);第一封裝材料層,設(shè)置于背板上;及第二封裝材料層,設(shè)置于第一封裝材料層上,其中,所述太陽能電池之間定義出一光波導(dǎo)區(qū),在光波導(dǎo)區(qū)中,第一封裝材料層和第二封裝材料層的界面間包括凹凸結(jié)構(gòu)。
附圖說明
為了使本發(fā)明的特征能更明顯易懂,下文特舉實(shí)施例,并配合附圖,詳細(xì)說明如下:
圖1顯示傳統(tǒng)太陽光電模塊的剖面圖。
圖2A顯示本發(fā)明一個實(shí)施例的太陽光電模塊的平面圖。
圖2B顯示沿圖2AI-I’剖面線的剖面圖。
圖3顯示本發(fā)明一個實(shí)施例的太陽光電模塊的剖面圖。
圖4顯示本發(fā)明一個實(shí)施例的太陽光電模塊的剖面圖。
圖5A顯示本發(fā)明一個實(shí)施例的太陽光電模塊的平面圖。
圖5B顯示本發(fā)明一個實(shí)施例的太陽光電模塊的平面圖。
圖5C顯示本發(fā)明一個實(shí)施例的太陽光電模塊的平面圖。
圖6顯示本發(fā)明一個實(shí)施例的太陽光電模塊600的平面圖。
圖7顯示本發(fā)明一個實(shí)施例的太陽光電模塊700的平面圖。
圖8A顯示本發(fā)明一個實(shí)施例的太陽光電膜的平面圖。
圖8B顯示沿圖8AI-I’剖面線的剖面圖。
圖9顯示本發(fā)明一個實(shí)施例的太陽光電膜的剖面圖。
具體實(shí)施方式
以下詳細(xì)討論實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施例。可以理解的是,實(shí)施例提供許多可應(yīng)用的發(fā)明概念,其可以較廣的變化實(shí)施。所討論的特定實(shí)施例僅用來揭示使用實(shí)施例的特定方法,而不用來限定揭示的范疇。
以下內(nèi)文中的“一實(shí)施例”是指與本發(fā)明至少一個實(shí)施例相關(guān)的特定圖樣、結(jié)構(gòu)或特征。因此,以下“在一實(shí)施例中”的敘述并不是必然指同一實(shí)施例。另外,在一或多個實(shí)施例中的特定圖樣、結(jié)構(gòu)或特征可以適當(dāng)?shù)姆绞浇Y(jié)合。值得注意的是,本說明書的附圖并未按照比例繪示,其僅用來揭示本發(fā)明。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





