[發明專利]光源模塊

無效

• 申請號: 201310012583.5
• 申請日: 2013-01-14
• 公開（公告）號: CN103247608A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 溫育銓;邱顯盛
• 申請（專利權）人: 揚升照明股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 王永建

技術領域

本發明涉及一種光學模塊，且特別涉及一種光源模塊。

背景技術

近年來，隨著半導體產業及相關電子產業的進步，數字化工具例如移動電話(mobile?phone)、數字相機(digital?camera)以及筆記本電腦(notebook)等產品的使用越來越普遍，并朝著便利、多功能且美觀的設計方向進行發展，以提供使用者更多的選擇。當用戶對數字產品的需求日漸提升，在數字產品中扮演重要角色的顯示屏幕亦成為設計者關注的焦點，其中液晶顯示器(liquid?crystal?display，LCD)已成為顯示屏幕的主流。

由于液晶顯示器本身并不具有發光功能，因此可在液晶顯示器下方設置一背光模塊(backlight?module)以提供光源，進而達到顯示的功能。目前背光模塊大多采用由發光二極管(light?emitting?diode，LED)所組成的發光二極管燈條(light?bar)當作發光源，并將發光二極管燈條設置在導光板(light?guideplate，LGP)旁。在已知制程中，發光二極管例如是以表面黏著技術(surfacemount?technology，SMT)貼附在電路板上以形成發光二極管燈條，此舉容易因錫膏分布不均而造成發光二極管燈條的平整度不佳。此外，通過人力將發光二極管燈條置入背光模塊中，除了耗費人力之外，亦可能在組裝時產生靜電放電(electrostatic?discharge，ESD)效果造成發光二極管失效。

美國專利編號US7242035揭露一種發光二極管的封裝結構，其樹脂結構前段為中空以容納發光二極管芯片，且導線架包覆在樹脂結構后段。中國專利編號CN200820094899.8揭露一種發光二極管的封裝結構，其發光二極管芯片密封固定于封裝架上并連接至封裝架外側的電路板。中國臺灣專利編號TWI317827揭露一種面光源裝置，其發光二極管晶粒封裝于導光板內部。

發明內容

本發明提出一種光源模塊，具有較簡易的制程，并可降低成本。

本發明的其他目的和優點可以從本發明所揭露的技術特征中得到進一步的了解。

為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本發明的一實施例提供一種光源模塊，包括一膠框、多個發光二極管芯片、多個引腳以及多條第一導電線路。膠框具有多個凹槽。這些發光二極管芯片分別配置于這些凹槽內。這些引腳分別配置于這些凹槽內且分別電連接這些發光二極管芯片。這些第一導電線路內埋于膠框且延伸至這些凹槽以電連接這些引腳。

基于上述，在本發明的上述實施例中至少具有以下其中一個優點，這些發光二極管芯片分別配置于膠框的這些凹槽內，且這些第一導電線路內埋于膠框并用以電連接這些發光二極管芯片。藉此，這些發光二極管芯片可直接在膠框上進行封裝，光源模塊不需配置用以承載這些發光二極管芯片的電路板，而可簡化制程并降低成本。

附圖說明

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉多個實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。

圖1為本發明一實施例的光源模塊的立體圖。

圖2為圖1的光源模塊的局部剖面圖。

圖3為圖1的光源模塊的方塊圖。

圖4為圖1的光源模塊于另一視角的立體圖。

圖5為本發明另一實施例的光源模塊的局部剖面圖。

圖6為本發明另一實施例的光源模塊的局部剖面圖。

【主要組件符號說明】

100：光源模塊

110：膠框

112：凹槽

114：凸起部

120：發光二極管芯片

130：引腳

140：第一導電線路

150、150’、150”：封裝膠體

160：熒光粉

170：導光板

172：側面

180：第二導電線路

200：電源

P1、P2、P3：表面

具體實施方式

有關本發明的前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考附圖的多個實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如上、下、前、后、左、右等，僅是參考附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而非用來限制本發明。