[發明專利]具有微棱鏡陣列的無縫鎳薄板的生產方法

無效

• 申請號: 201310012424.5
• 申請日: 2013-01-14
• 公開（公告）號: CN103009016A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 陸亞建;王玉明;余建華;陳德榮
• 申請（專利權）人: 常州華日升反光材料股份有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;C25D1/02
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 朱曉凱

技術領域

本發明涉及大尺寸微棱鏡型反光材料模具制造方法，具體為具有微棱鏡陣列的無縫鎳薄板的生產方法。

技術背景

目前在大尺寸微棱鏡型反光材料模具制造領域中，國內外拼版分為4類：

1、熱轉移的原理：此方法理論上可以達到無縫拼接的效果，是將單元鎳板通過多次熱轉移的方式，轉移到亞克力板、聚碳酸酯板等材料上，金屬化處理后放入電鑄槽電鑄，形成一張大尺寸的鎳板。由于技術原理和工藝方面的限制，這種拼版設備的成本非常昂貴，而且通過熱轉移方式得到的具有微棱鏡陣列的鎳板所生產的微棱鏡型反光材料亮度有明顯的衰減（經檢測衰減50%左右），無法達到國家標準。

2、硅膠拼版法：此方法是將單元鎳板用硅膠復制，將復制的多個單元進行人工拼接，最后對拼在一起的硅膠板進行硅膠復制，金屬化后放入電鑄槽電鑄。由于硅膠比較軟，很難控制拼接精度，而且制作周期比較大，成本比較高，最主要的是生產出的具有微棱鏡陣列的鎳板亮度衰減更大（經檢測衰減70%左右），無法達到國家標準。

3、激光焊接法：此方法是將鎳板按要求切割成所需要的形狀，并按要求排列，用激光焊接后放入電鑄槽電鑄，得到大尺寸的鎳板，由于是平板電鑄，電鑄液會進入焊縫，得到的大尺寸鎳板在焊縫處會產生毛刺，利用這種方法制作的鎳板生產具有微棱鏡陣列的反光材料會導致亮度不均勻，在生產過程中容易出現破裂的情況。

4、雙面膠拼接法：此方法是將鎳板用雙面膠固定在一塊平整的塑料板上，然后用電鑄的方法多次復制，從制成大尺寸的鎳板。這種方法制作周期長，工藝不穩定，而且接縫比較大，制成的大尺寸鎳板在生產具有微棱鏡陣列的反光材料過程中容易造成破裂，而且反光材料的亮度不均勻，達不到使用效果。

因此，對于大尺寸具有微棱鏡陣列的鎳薄板的無縫拼接，目前還沒有理想的辦法和設備使具有微棱鏡陣列的鎳板拼接達到無縫的效果。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明的目的是提供一種具有微棱鏡陣列的無縫鎳薄板的生產方法，本方法嚴格控制單元鎳板的切割精度和拼接精度，并借用圓筒使得生產鎳薄板的大鎳板矩陣模具表面達到無縫效果，真正實現了無縫鎳薄板的生產。

為實現上述目的，本發明所采用的方法是：

一種具有微棱鏡陣列的無縫鎳薄板的生產方法，其特征在于以下步驟：

?A：根據所需鎳板的尺寸，制作所需數量的單元鎳板；

B：將單元鎳板精加工、去除毛刺，并在單元鎳板的正面兩側切割形成一定角度的切割面；

C：將加工好的鎳薄板按要求排列，后將各個單元鎳板從反面焊接依次相連以形成所需的大鎳板矩陣；

D：將焊接好的大鎳板矩陣彎曲，使得相鄰單元鎳板的切割面重合，選擇圓周弧度與大鎳板矩陣彎曲弧度相吻合的內壁光滑的塑料圓筒，將彎曲后的大鎳板矩陣固定在光滑的塑料圓筒內壁，且大鎳板矩陣的四周與內壁密封相連；

E：將貼有大鎳板矩陣的塑料圓筒放入電鑄槽電鑄，電鑄完成后即在大鎳板矩陣的正面形成了所需的無縫鎳薄板。

本發明的進一步改進為：步驟B中所述切割面與垂直面形成的倒角為0-5度，且切割面的粗糙度控制在Ra0.8-0.3μm，嚴格控制單元鎳板的切割精度，提高相鄰單元鎳板之間的拼接效果。

為了提高拼接后大鎳板矩陣的整體平整度，提高鎳薄板的質量，步驟A中，所述鎳板的厚度控制在38-42絲，且每個單元鎳板的厚度差控制在±3絲內。

作為本發明的優選實施例：步驟B中切割所用機器為單向低速走絲電火花切割機。

為了提高大鎳板矩陣彎曲后拼接的無縫效果，提高精度，步驟C中反面焊接的方法為利用激光焊接機焊接，且熔深不超過鎳板厚度的1/2。

本發明的優點在于：

1、?????????不受鎳板尺寸的限制，可以拼接任意尺寸的鎳板。

2、?????????采用高精度設備加工，拼接精度高，工藝簡單，拼接速度快，人為因素較少，基本避免了對切割邊緣的污染。

3、?????????由于單元鎳板采用單向低速走絲電火花切割機，切割精度高，切割面較光滑，并且不破壞切割縫周圍的金屬晶體結構，能保證拼接后形成一個整體。

4、?????????本發明生產工藝簡單，巧妙利用圓筒和鎳板上形成倒角的結合，使得產鎳薄板的大鎳板矩陣模具表面達到真正無縫效果，實現了鎳薄板的無縫生產。

5、?????????使用本發明方法制作的微棱鏡型反光膜，具有亮度均勻性好，亮度衰減低，而且大鎳板矩陣使用壽命長。

附圖說明