[發明專利]音頻參數調試方法

有效

• 申請號: 201310012029.7
• 申請日: 2013-01-11
• 公開（公告）號: CN103093760A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 王漢青
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: G10L25/48
• 分類號: G10L25/48;H04M1/725
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 郭偉剛

技術領域

本發明涉及移動終端領域，尤其涉及一種音頻參數調試方法及裝置。

背景技術

音頻參數的調試是手機開發過程中一個非常重要的過程，其調試結果直接影響手機的語音質量。

目前，常見的基于Android操作系統的智能手機通常有兩種音頻硬件平臺，一種是MTK平臺，另一種是高通平臺。兩種平臺對于音頻參數的調試有著各自的規范和標準，越到底層，音頻參數調試所使用的函數差別越大，以致相同的調試手段無法在這兩種平臺上獲得相似的調試效果。因此，在智能手機的制造過程中，每次調試底層音頻參數時都需要根據這兩種音頻硬件平臺的不同規范和標準進行相應調試。具體操作時，需要硬件工程師以及測試工程師進行配合，針對每一個項目都要分別依照上述兩種平臺的規范和標準各自調試一次，操作比較繁瑣，工作量較大。

發明內容

針對現有的手機底層音頻參數調試過程出現如上所述的不利情況，本發明提供了一種音頻參數調試方法，用于手機，該方法包括以下步驟：

S1）對手機進行初始化后，判斷是否需要設置手機音頻芯片的底層音頻參數，若不需要設置底層音頻參數，則讀取手機音頻芯片默認的底層音頻參數；

S2）若需要設置音頻芯片的底層音頻參數，則定義并設置一組可分別轉化為不同類型音頻芯片的底層音頻參數的中間層音頻參數；

S3）檢測當前使用的音頻芯片，將所述中間層音頻參數轉化成與當前使用的音頻芯片對應的底層音頻參數，并將該底層音頻參數寫入對應的音頻控制文件中；

S4）根據上層音頻命令調用該寫入了底層音頻參數的音頻控制文件，控制手機硬件播放聲音；

S5）當音量在0-60分貝范圍內，且按上述上層音頻命令中所設置音量對應百分比值的誤差不超過1%，音質符合ITU-TG·711標準時，判斷硬件播放音效達到理想效果，此時將對應的底層音頻參數保存在手機中。

本發明上述音頻參數調試方法中，所述步驟S2還包括：進入讀寫音頻參數界面。

本發明上述音頻參數調試方法中，所述步驟S3還包括：

S31）檢測當前使用的音頻芯片；

S32）判斷中間層音頻參數是否能轉化成與當前使用的音頻芯片對應的底層音頻參數，如果中間層音頻參數能轉化成與當前使用的音頻芯片對應的底層音頻參數，則將中間層音頻參數轉化成當前使用的音頻芯片的底層音頻參數，并將上述由中間層音頻參數轉化成的底層音頻參數寫入對應音頻控制文件中；如果中間層音頻參數不能轉化成與當前使用的音頻芯片對應的底層音頻參數，則發出錯誤提醒。

本發明還提供了一種音頻參數調試裝置，用于手機，該裝置包括以下模塊：

用于對手機進行初始化后，判斷是否需要設置手機音頻芯片的底層音頻參數，若不需要設置底層音頻參數，則讀取手機音頻芯片默認的底層音頻參數的模塊；

用于若需要設置音頻芯片的底層音頻參數，則定義并設置一組可分別轉化為不同類型音頻芯片的底層音頻參數的中間層音頻參數的模塊；

用于檢測當前使用的音頻芯片，將所述中間層音頻參數轉化成與當前使用的音頻芯片對應的底層音頻參數，并將該底層音頻參數寫入對應的音頻控制文件中的模塊；

用于根據上層音頻命令調用該寫入了底層音頻參數的音頻控制文件，控制手機硬件播放聲音的模塊；

用于當音量在0-60分貝范圍內，且按上述上層音頻命令中所設置音量對應百分比值的誤差不超過1%，音質符合ITU-TG·711標準時，判斷硬件播放音效達到理想效果，此時將對應的底層音頻參數保存在手機中的模塊。

本發明上述音頻參數調試裝置中，所述用于若需要設置音頻芯片的底層音頻參數，則定義并設置一組可分別轉化為不同類型音頻芯片的底層音頻參數的中間層音頻參數的模塊還包括：用于進入讀寫音頻參數界面的子模塊。

本發明上述音頻參數調試裝置中，所述用于檢測當前使用的音頻芯片，將所述中間層音頻參數轉化成與當前使用的音頻芯片對應的底層音頻參數，并將該底層音頻參數寫入對應的音頻控制文件中的模塊還包括：

用于檢測當前使用的音頻芯片的子模塊；

用于判斷中間層音頻參數是否能轉化成與當前使用的音頻芯片對應的底層音頻參數，如果中間層音頻參數能轉化成與當前使用的音頻芯片對應的底層音頻參數，則將中間層音頻參數轉化成當前使用的音頻芯片的底層音頻參數，并將上述由中間層音頻參數轉化成的底層音頻參數寫入對應音頻控制文件中；如果中間層音頻參數不能轉化成與當前使用的音頻芯片對應的底層音頻參數，則發出錯誤提醒的子模塊。