[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310011310.9 | 申請(qǐng)日: | 2013-01-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103545373B | 公開(公告)日: | 2019-05-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙興在 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 愛(ài)思開海力士有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/78 | 分類號(hào): | H01L29/78;H01L29/10;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 石卓瓊;俞波 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 韓國(guó);KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種垂直溝道晶體管,所述垂直溝道晶體管包括:柱體,所述柱體形成在襯底之上;以及柵電極,所述柵電極形成在柱體的側(cè)壁上,其中,所述柱體包括:源極區(qū)、在源極區(qū)之上的垂直溝道區(qū)、在垂直溝道區(qū)之上的漏極區(qū)、以及插入在垂直溝道區(qū)與漏極區(qū)之間的泄漏防止區(qū)。
相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
本申請(qǐng)要求2012年7月17日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?0-2012-0077772的韓國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán),其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用合并于此。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的示例性實(shí)施例涉及一種半導(dǎo)體,更具體而言,涉及一種垂直溝道晶體管及其制造方法,以及包括垂直溝道晶體管的半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)
大部分半導(dǎo)體器件包括晶體管。例如,諸如DRAM的存儲(chǔ)器件的存儲(chǔ)器單元包括諸如金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)的單元晶體管。一般地,MOSFET在半導(dǎo)體襯底中形成源極區(qū)/漏極區(qū)。這種MOSFET被稱作為平面溝道晶體管。
由于半導(dǎo)體器件的集成度和性能的不斷改善,MOSFET的制造技術(shù)正接近其物理極限。例如,隨著存儲(chǔ)器單元尺寸的減小,MOSFET的尺寸已經(jīng)減小。因而,MOSFET的溝道長(zhǎng)度也必然會(huì)減小。當(dāng)MOSFET的溝道長(zhǎng)度減小時(shí),存儲(chǔ)器件的特性會(huì)由于各種問(wèn)題而退化。例如,數(shù)據(jù)保持性能會(huì)退化。
為了克服上述問(wèn)題,提出了垂直溝道晶體管。垂直溝道晶體管具有形成在柱體的下部部分和上部部分中的源極區(qū)和漏極區(qū)。柱體成為溝道,并且在柱體的側(cè)壁上形成垂直柵電極。
圖1示出現(xiàn)有的垂直溝道晶體管。
參見圖1,現(xiàn)有的垂直溝道晶體管包括柱體P、柵電介質(zhì)層13以及柵電極14。柱體P包括源極區(qū)11B、漏極區(qū)11A以及垂直溝道區(qū)12。
源極區(qū)11B和漏極區(qū)11A可以經(jīng)離子注入而分別形成在柱體P的下部部分和上部部分中,并且可以包括N型結(jié)區(qū)。
圖2A和圖2B是現(xiàn)有的垂直溝道晶體管的能帶圖。
參見圖2A,隨著硅柱體的尺寸減小,將垂直溝道晶體管形成為浮置類型,使得溝道通過(guò)N+區(qū)與本體隔離。在這種結(jié)構(gòu)中,如圖2B中所示,在晶體管操作期間產(chǎn)生的空穴不會(huì)逸出到本體,但是會(huì)聚集在溝道中,由此不斷地增加溝道電位。
結(jié)果,閾值電壓Vth會(huì)顯著地變化,并且N+區(qū)的結(jié)泄漏增加,由此對(duì)DRAM的最重要特性之中的刷新特性產(chǎn)生不利影響。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例涉及一種能通過(guò)減少結(jié)泄漏來(lái)改善刷新特性的半導(dǎo)體器件及其制造方法。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,一種垂直溝道晶體管包括:柱體,所述柱體形成在襯底之上;以及柵電極,所述柵電極形成在柱體的側(cè)壁上,其中,所述柱體包括源極區(qū)、在源極區(qū)之上的垂直溝道區(qū)、在垂直溝道區(qū)之上的漏極區(qū)以及插入在垂直溝道區(qū)與漏極區(qū)之間的泄漏防止區(qū)。
具體地,泄漏防止區(qū)可以包括含碳(C)的層,泄漏防止區(qū)可以包括碳化硅(SiC),漏極區(qū)可以包括硅,并且漏極區(qū)可以包括單晶硅。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例,一種制造垂直溝道晶體管的方法包括以下步驟:在襯底之上形成柱體;以及在柱體的側(cè)壁上形成柵電極,其中,柱體包括源極區(qū)、在源極區(qū)之上的垂直溝道區(qū)、在垂直溝道區(qū)之上的泄漏防止區(qū)以及漏極區(qū)。
具體地,形成柱體的步驟可以包括以下步驟:通過(guò)刻蝕襯底來(lái)形成柱體圖案;在柱體圖案的上部部分形成泄漏防止區(qū);在泄漏防止區(qū)之上形成硅層;以及通過(guò)將雜質(zhì)離子注入到硅層和柱體圖案的下部部分中來(lái)形成漏極區(qū)和源極區(qū)。
此外,形成泄漏防止區(qū)的步驟可以包括:執(zhí)行離子注入,所述離子注入被設(shè)定的目標(biāo)是離柱體圖案的表面預(yù)定的深度處,在柱體圖案的表面執(zhí)行離子注入,或者在柱體圖案之上執(zhí)行外延生長(zhǎng)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過(guò)施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的
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