[發明專利]一種COB LED封裝結構及封裝工藝

在審

• 申請號: 201310010870.2
• 申請日: 2013-01-11
• 公開（公告）號: CN103078043A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 付曉輝;付建國
• 申請（專利權）人: 深圳市華高光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

技術領域

本發明涉及LED封裝領域，尤其涉及一種COB?LED封裝結構及封裝工藝。

背景技術

COB?LED（Chip?On?Board，板上芯片封裝），即將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互聯的基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接，COB?LED又叫COBLED?source，或COB?LED?module。

如圖1所示，現有的COB?LED封裝，多采用高反射率的鋁基板5作為基板，在鋁基板5上通過固晶膠2粘接有晶片1，在鋁基板5上壓合一層起絕緣作用的玻纖層4，玻纖層4上設置有銅箔3，晶片1位于玻纖層4的玻纖面8的內側，且該晶片1通過金線6與銅箔3電連接；鋁基板5上還設置有反光面7，該封裝簡單，可以提升出光光效。但是由于玻纖層4的厚度一般為0.2mm左右，玻纖層4的玻纖面8之間裸露在外面，在烘烤后，其顏色會變為黑色或者深褐色；在封裝時，該玻纖層4與出光的熒光膠膠體結合在一起，使得變為黑色或者深褐色的部分被封裝在封裝器件出光的膠體內，形成嚴重吸光，且吸光率達到5%～10%，嚴重影響產品的出光效率。

發明內容

本發明的目的在于提供一種出光效率高、結構簡單的COB?LED封裝結構及封裝工藝。

為達到此目的，本發明采用以下技術方案：

一種COB?LED封裝結構，包括鋁基板，所述鋁基板上設置有玻纖層、晶片，所述玻纖層內側的玻纖面上設置有金屬圈，所述金屬圈通過絕緣膠與所述玻纖面粘接，所述晶片位于所述金屬圈的內側。

其中，所述晶片通過固晶膠與所述鋁基板粘接。

其中，所述金屬圈為高反光率的薄金屬圈。

其中，所述玻纖層上粘接有銅箔，所述晶片通過金線與所述銅箔電連接。

其中，所述鋁基板上設置有反光面。

一種用于制作所述的COB?LED封裝結構的COB?LED封裝工藝，包括以下步驟：

步驟A：基板制作，預先將鋁基板與玻纖層壓合后，將金屬圈套設在玻纖層內側的玻纖面處，通過絕緣膠將金屬圈與玻纖面粘接；

步驟B：固晶焊線，在所述步驟A中處理后的鋁基板上固晶焊線，使晶片位于所述金屬圈的內側。

其中，所述步驟A之后，所述步驟B之前還包括：

步驟A1：固化，將所述步驟A中粘接了金屬圈的鋁基板送入烤箱烘烤，使絕緣膠固化。

其中，所述步驟B中的固晶焊線，具體為：

在所述鋁基板上通過固晶膠粘接晶片；

在所述玻纖層上粘接銅箔，所述晶片通過金線與所述銅箔電連接。

其中，所述步驟B之后還包括：

步驟B1：封膠，在所述晶片上涂覆熒光膠，待熒光膠固化后，在熒光膠外涂覆外封膠水，完成LED封裝。

本發明的有益效果為：本發明的COB?LED封裝結構，通過在玻纖面的上設置金屬圈，并將金屬圈通過絕緣膠與玻纖面粘接固定，使晶片位于金屬圈的內側，不僅將玻纖面與晶片隔離開來，避免玻纖面裸露在外，進而可以避免封裝時玻纖層與出光的熒光膠結合在一起，從而避免玻纖層吸光，提高了封裝結構的出光效率，且該封裝結構簡單，容易實現；同時，金屬圈本身為高反光率的薄金屬圈，也可以提高光反射效率，進一步提高COB?LED封裝結構的出光效率。本發明的COB?LED封裝工藝簡單，與傳統的封裝工藝得到的封裝結構相比，可將COB?LED封裝結構的出光效率可以提高5～10%。

附圖說明

圖1是現有的COB?LED封裝結構的截面示意圖；

圖2是本發明的COB?LED封裝結構的截面示意圖；

圖3是圖2中的I處放大示意圖。

圖中：1-晶片；2-固晶膠；3-銅箔；4-玻纖層；5-鋁基板；6-金線；7-反光面；8-玻纖面；1'-晶片；2'-固晶膠；3'-銅箔；4'-玻纖層；5'-鋁基板；6'-金線；7'-反光面；8'-玻纖面；9-絕緣膠；10-金屬圈。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明。