[發(fā)明專利]一種電子標(biāo)簽的制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310010521.0
• 申請(qǐng)日: 2013-01-11
• 公開（公告）號(hào): CN103020696A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸紅梅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海禎顯電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/07
• 分類號(hào): G06K19/07
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

（1）?在電子標(biāo)簽天線的芯片安裝區(qū)域點(diǎn)固晶膠；

（2）?將電子標(biāo)簽芯片安裝到步驟（1）的點(diǎn)固晶膠的位置；

（3）?將步驟（2）獲得的半成品進(jìn)行高溫固化，使固晶膠固化后將芯片牢牢地固定到天線基板上；

（4）?將步驟（3）獲得的半成品進(jìn)行引線焊接工藝，通過超聲波焊接工藝將芯片上的2個(gè)焊盤和電子標(biāo)簽天線的焊盤焊接起來；

（5）將步驟（4）獲得的半成品進(jìn)行點(diǎn)膠填充工藝，將環(huán)氧樹脂填充膠填充到芯片安裝孔內(nèi)，使芯片和引線被環(huán)氧樹脂填充膠包封起來；

（6）將步驟（5）獲得的半成品進(jìn)行填充膠固化工藝，通過紅外線或紫外線加熱，使環(huán)氧樹脂填充膠固化；

（7）將步驟（6）獲得的成品進(jìn)行后續(xù)的測(cè)試、個(gè)性化、編號(hào)及包裝工序。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，所述步驟（1）中采用的固晶膠為快速固化型導(dǎo)電環(huán)氧樹脂膠或非導(dǎo)電型環(huán)氧樹脂膠。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，所述步驟（4）中采用的引線為鋁線或金線。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，所述步驟（5）中采用的環(huán)氧樹脂填充膠為熱固化型的環(huán)氧樹脂膠或紫外線固化型的環(huán)氧樹脂膠。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，所述步驟（7）包括以下工序：

（701）將電子標(biāo)簽通過專用的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行性能測(cè)試；

（702）將步驟（701）測(cè)試合格的產(chǎn)品進(jìn)行個(gè)性化設(shè)置，采用專用讀寫設(shè)備對(duì)電子標(biāo)簽進(jìn)行數(shù)據(jù)寫入及校驗(yàn)；

（703）將步驟（702）完成的電子標(biāo)簽通過打標(biāo)設(shè)備將個(gè)性化編碼直接打印在標(biāo)簽的上表面；

（704）將步驟（703）完成的電子標(biāo)簽裝到包裝袋或包裝盒中，完成產(chǎn)品的生產(chǎn)過程。