[發明專利]一種厚電極導電體器件的制作方法

無效

• 申請號: 201310010302.2
• 申請日: 2013-01-11
• 公開（公告）號: CN103077780A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 陸達富;王清華;曾向東
• 申請（專利權）人: 深圳順絡電子股份有限公司
• 主分類號: H01B13/00
• 分類號: H01B13/00;H01F41/00
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101
• 代理人: 張皋翔

技術領域

本發明涉及一種厚電極導電體器件的制作方法。

背景技術

以往，制作厚電極小直流電阻的導電體器件如電感所采用的方法主要是采用低目數的網版來印刷或采用不停的多次印刷等方法來實現。但是低目數的網版無法適用于電極寬度較小的產品，多次印刷的方法也無法保證電極的印刷質量。這兩種方法均容易使電極的寬度變得比設想的要大，而電極寬度太大就容易產生燒結開裂的問題。同時由于電極寬度變得更大，電極漿料的耗用也會增加直接導致產品成本的增加。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種厚電極導電體器件的制作方法，在保證電極寬度不變大的情況下，有效的實現厚電極的制作。

本發明提供了一種厚電極導電體器件的制作方法，包括以下步驟：1）帶有圖案的絲網的制作；2）印刷電極漿料；3）電極圖案的對位疊層壓合；4）排膠；5）燒結，其特征在于：所述步驟1）中的絲網為互為鏡像對稱的兩張絲網或中心對稱的一張絲網，所述步驟2）是采用步驟1）的兩張絲網或者一張絲網分別在第一陶瓷基板和第二陶瓷基板上印刷電極漿料，所述步驟3）是將印刷有電極漿料的第二陶瓷基板倒置于印刷有電極漿料的第一陶瓷基板上進行電極圖案的對位疊層壓合形成第三陶瓷基板。

所述步驟3）中在第三陶瓷基板上優選按照要求的電極圖案疊層順序進行步驟2）至3）的多次印刷和疊壓陶瓷基板。

步驟3）中的對位疊層壓合優選采用疊層機進行，其壓力大于0.1噸/平方英寸，溫度大于20℃。

所述步驟2）中絲網在第一陶瓷基板和第二陶瓷基板上印刷電極漿料的厚度均優選大于20μm。

步驟4）排膠所采用的排膠曲線優選為：在室溫下經5-25個小時升溫至150-300℃；升溫至350-450℃下保溫2-25個小時；自然降溫。

步驟5）燒結所采用的燒結曲線優選為：從室溫經5-20個小時升溫至650-800℃；升溫至800-950℃下保溫2-10個小時；自然降溫。

本發明提供的一種厚電極導電體器件的制作方法，在實現厚電極制作的同時降低了電極的寬度，從而有效的降低了器件的直流電阻，同時也能在保證器件性能的前提下節約電極漿料的耗用。

附圖說明

圖1表示實施例1和2中一張帶有電極圖案的絲網的平面示意圖；

圖2表示實施例1和2中另一張與圖1絲網配套使用的帶有電極圖案的絲網的平面示意圖；

圖3表示實施例3中一張帶有電極圖案的絲網的平面示意圖；

圖4為第一陶瓷基板絲網印刷時的縱向剖面圖；

圖5為第一陶瓷基板印刷后的縱向剖面圖；

圖6為第二陶瓷基板絲網印刷時的縱向剖面圖；

圖7為第二陶瓷基板印刷后的縱向剖面圖；

圖8為第二陶瓷基板與第一陶瓷基板疊壓時的縱向剖面圖；

圖9為第二陶瓷基板與第一陶瓷基板疊合一起的縱向剖面圖；

圖10為多次印刷和疊壓后得到的厚電極導電體器件的縱向剖面圖。

具體實施方式

下面結合具體實施方式并對照附圖對本發明進行說明。

本發明提供了一種厚電極導電體器件的制作方法，其步驟如下詳述：

1）帶有圖案的絲網的制作

根據所需的電極圖案設計兩張具有鏡面對稱性的絲網，如圖1中的絲網11和圖2中的絲網12。也可以采用圖3所示的一張其電極圖案上下或左右對稱（即中心對稱）的絲網13。

2）印刷電極漿料

采用絲網印刷方式在將帶電極圖案的絲網11在第一陶瓷基板2上印刷電極漿料，厚度大于20μm，如圖4，然后將絲網從印刷設備上拆下來，得到如圖5所示的印刷有電極漿料3的第一陶瓷基板2。所述第一陶瓷基板2可以通過常規的球磨配料、流延等工序制作，也可以是市場購買。

同樣，采用絲網印刷方式在將帶電極圖案的絲網12在第二陶瓷基板4上印刷電極漿料，厚度大于20μm，如圖6，然后將絲網從印刷設備上拆下來，得到如圖7所示的印刷有電極漿料5的第二陶瓷基板4。所述第二陶瓷基板4可以通過常規的球磨配料、流延等工序制作，也可以是市場購買。

如果是采用電極圖案上下或左右對稱（即中心對稱）的絲網13，則用此絲網13分別在第一陶瓷基板2和第二陶瓷基板4上進行印刷。

3）疊層壓合