[發明專利]一種硅片對準方法

有效

• 申請號: 201310010178.X
• 申請日: 2013-01-11
• 公開（公告）號: CN103926807A
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 吳飛;李術新;李運鋒;束奇偉
• 申請（專利權）人: 上海微電子裝備有限公司
• 主分類號: G03F9/00
• 分類號: G03F9/00;G03F7/20
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司 11278
• 代理人: 王光輝

1.一種硅片對準方法，其特征在于，包括：

步驟1、輸入精對準坐標點在硅片上的位置以及精對準流程工件臺運動的上下坐標；

步驟2、將精對準流程的上一個工位和下一個工位之間的距離作為零距離的約束函數,或者將先找到精對準流程的上一個工位和下一個工位之間的最近鄰居點，并把它們相互連接起來作為約束函數，然后采用旅行商算法優化，當滿足約束條件時增加一懲罰函數作為權重；

步驟3、利用搜索算法進行問題求解；

步驟4、輸出求解結果。

2.如權利要求1所述的硅片對準方法，其特征在于，所述步驟1具體包括：

步驟1.1?從硅片曝光工序中的任一準備工位p0(x0,y0）處開始，運動控制單元驅動硅片臺帶動硅片按位置p1、p2、……、pn對應的順序，將該準備工位相關的硅片表面的n個分別位于p1(x1,y1)、p2(x2,y2)、……、pn(xn,yn)的對準標記逐一移動至標記掃描單元的垂直方向下，該順序的特征在于以直線連接該順序所遍歷的各標記位置所構成的總行程最短，即所述遍歷順序中任意前后兩點pi,pj的坐標?(xi,yi)、（xj,yj）滿足總行程為最短，?i=0～n-1，j=i+1～n；

步驟1.2??計算公式如下：????????????????????????????????????????????????，其中,和代表上一個工作位最后一個坐標的位置的X值和Y值；和代表下一個工作第一個坐標的位置坐標的X值和Y值；所述上一個工作位為對硅片進行逐場調平位，所述下一個工作位為兩個工件臺進行交換等待位。

3.如權利要求1所述的硅片對準方法，其特征在于，所述步驟2中將精對準流程的上一個工位和下一個工位之間的距離作為零距離的約束函數具體包括：在計算精對準工作位的上一個和精對準工作位的下一個之間的距離時預設為0；先找到精對準流程的上一個工位和下一個工位之間的最近鄰居點，并把它們相互連接起來作為約束函數具體包括；首先找對精對準16個坐標點同其上一個工作位坐標的最近鄰居，接著找到精對準16個坐標點同其下一個工作位坐標的最近鄰居，步驟2中的評價函數為歐幾里德函數或棋盤函數。

4.如權利要求3所述的硅片對準方法，其特征在于，所述評價函數為歐幾里德函數時，其計算公式如下：，總合距離最短，和代表上一個工作位中工作位坐標ps(xs,ys）的X值和Y值；或代表中間工作位中工作位坐標p1(x1,y1)到pn(xn,yn)的X值和Y值；或代表下一個工作位中工作位坐標pe(xe,ye)的X值和Y值，所述中間工作位為硅片精對準工作位。

5.如權利要求3所述的硅片對準方法，其特征在于，所述評價函數為棋盤函數時，其計算公式如下：，總合距離最短，?和代表上一個工作位中工作位坐標ps(xs,ys）的X值和Y值；或代表中間工作為中工作位坐標p1(x1,y1)到pn(xn,yn)的X值和Y值；所述中間工作位為硅片精對準工作位。

6.如權利要求1所述的硅片對準方法，其特征在于，所述步驟3中使用的搜索算法為以下算法中的一種：貪婪算法、二對交換、三對交換、啟發式算法、模擬退火、?蟻穴算法或遺傳算法。

7.如權利要求2所述的硅片對準方法，其特征在于，所述步驟1.1中掃描的角度為沿X方向或Y方向或45度角方向。