[發(fā)明專利]一種熱轉印硅膠、制備方法及其應用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310009404.2 | 申請日: | 2013-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN103044925A | 公開(公告)日: | 2013-04-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陶玉紅;王志良 | 申請(專利權)人: | 東莞市良展有機硅科技有限公司 |
| 主分類號: | C08L83/07 | 分類號: | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/36;C08K5/549;C08G77/20;C08J3/24;D06P5/26 |
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| 地址: | 523000 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 熱轉印 硅膠 制備 方法 及其 應用 | ||
1.一種熱轉印硅膠,其特征在于,其由如下質量比的組分制成:基礎硅膠∶交聯(lián)劑∶色膏∶硅膠改性助劑D=10∶1∶1∶1,其中,所述的基礎硅膠由質量份數(shù)70~85份的二甲基乙烯基硅油,與15~30份的白炭黑和0.01~1份的助劑B混合制成;所述的交聯(lián)劑由質量份數(shù)為70~80份的二甲基硅氧烷混合環(huán)DMC,與3~10份的甲基含氫硅油和0.05~0.2份的助劑C混合制成。
2.根據(jù)權利要求1所述的熱轉印硅膠,其特征在于,所述的二甲基乙烯基硅油,是由質量份數(shù)為200~1000份的二甲基硅氧烷混合環(huán)DMC,與1~10份的乙烯基雙封頭和0.5~5份的助劑A混合制成。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的熱轉印硅膠,其特征在于,所述的二甲基硅氧烷混合環(huán)DMC分子式為[(CH3)2SiO]n,其中n=3、4、5、6或7。
4.根據(jù)權利要求1所述的熱轉印硅膠,其特征在于,所述的硅膠改性助劑D為使硅膠與熱熔膠反應的硅膠改性劑;所述的白炭黑為親水型氣相白炭黑;所述的助劑B為鉑金催化劑;所述的甲基含氫硅油為高含氫硅油,含氫量大于1.58%,分子式為Me2Si(Me2SiO)a(MeHSiO)bSiMe2,其中a的取值范圍為1~2,b的取值范圍為2~8;所述的助劑C為陽離子交換樹脂。
5.根據(jù)權利要求2所述的熱轉印硅膠,其特征在于,所述助劑A為氫氧化鉀或四甲基氫氧化銨。
6.根據(jù)權利要求1至5之一所述的熱轉印硅膠的制備方法,其特征在于,其包括以下步驟:
以下組份均按質量份數(shù)計算:
(1)稱取200~1000份二甲基硅氧烷混合環(huán)DMC,1~10份乙烯基雙封頭,0.5~5份助劑A,將所稱取的二甲基硅氧烷混合環(huán)DMC和乙烯基雙封頭投入反應釜中,攪拌升溫至80~90℃,保溫0.5~1h后加入助劑A;在氮氣保護下升溫至110~115℃,恒溫2~2.5h,再降溫到90~100℃,恒溫0.5~1.5h,再升溫至175~185℃,恒溫0.5h,抽真空恒溫0.5h,最后自然冷卻至室溫,得到二甲基乙烯基硅油;
(2)稱取70~85份步驟(1)所制備的二甲基乙烯基硅油,15~30份白炭黑、0.01~1份助劑B,加入到捏合機中,強力捏合攪拌4h,得到基礎硅膠;
(3)稱取70~80份二甲基硅氧烷混合環(huán)DMC、3~10份甲基含氫硅油和0.05~0.2份助劑C,并投入到反應釜中,升溫至75℃反應8h,自然冷卻后將助劑過濾,即得到交聯(lián)劑;
(4)按質量比為10∶1∶1∶1,分別稱取步驟(2)制備的基礎硅膠,步驟(3)制備的交聯(lián)劑,色膏和硅膠改性助劑D,并將其混合后網(wǎng)印至離型紙上,表干后將熱熔膠網(wǎng)印制硅膠上,然后在80~120℃條件下,烘烤5~20min,直至硅膠固化成型,即得到熱轉印硅膠。
7.根據(jù)權利要求6所述的熱轉印硅膠的制備方法,其特征在于,步驟(4)所述的所述熱熔膠為如下三種型號之一:普通型I、PU型II、真皮型III。
8.根據(jù)權利要求7所述的熱轉印硅膠的制備方法,其特征在于,所述的普通型I為PA熱熔膠,PU型II為PU熱熔膠,真皮型III為PU熱熔膠與PA熱熔膠粉按照質量比10∶1~10∶5混合熱熔膠。
9.根據(jù)權利要求1至5之一所述熱轉印硅膠的應用,其特征在于,其包括如下步驟:首先將布料平鋪在熱轉印機平臺,將熱轉印硅膠放置在布料上,用熱轉印機將熱轉印硅膠壓燙至布料上。
10.根據(jù)權利要求9所述的熱轉印硅膠的應用,其特征在于,所述的壓燙步驟,是在140~160℃條件下進行熱轉印,且轉印時間為15~30s。
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