[發明專利]一種基于帕爾貼效應的氣體微流量控制器

有效

• 申請號: 201310008314.1
• 申請日: 2013-01-09
• 公開（公告）號: CN103149949A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 杭觀榮;余水淋;康小錄
• 申請（專利權）人: 上海空間推進研究所
• 主分類號: G05D7/06
• 分類號: G05D7/06
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 郭國中

1.一種基于帕爾貼效應的氣體微流量控制器，其特征在于,包括一個節流器、一個氣體進口、一個氣體出口、至少一個帕爾貼半導體器件和至少一個熱沉；氣體從氣體進口進入節流器，經過節流器的節流作用后，從氣體出口流出微流量的推進劑；帕爾貼半導體器件的兩面分別安裝節流器和熱沉，所述控制器根據反饋信號控制帕爾貼半導體器件所需功率和電流方向，對節流器進行主動加熱、主動冷卻和保溫操作，使節流器能在大范圍內快速調節并穩定氣體流量。

2.根據權利要求1所述的基于帕爾貼效應的氣體微流量控制器，其特征在于，所述節流器上安裝溫度傳感器以檢測節流器溫度，所述反饋信號是所述溫度傳感器輸出信號。

3.根據權利要求1所述的基于帕爾貼效應的氣體微流量控制器，其特征在于，所述反饋信號是流量控制器下游的流量計測量的流量信號或電推力器的電流信號。

4.根據權利要求1所述的基于帕爾貼效應的氣體微流量控制器，其特征在于，所述帕爾貼半導體器件的導熱基板沿著氣體流動方向安裝在節流器件上。

5.根據權利要求1所述的基于帕爾貼效應的氣體微流量控制器，其特征在于，所述帕爾貼半導體器件的導熱基板垂直于氣體流動方向安裝在節流器上，所述帕爾貼半導體器件采用圓環形，帕爾貼半導體器件的中心孔穿過氣體入口或氣體出口安裝，使帕爾貼半導體器件的導熱基板與節流器貼合安裝。

6.根據權利要求4或5所述的基于帕爾貼效應的氣體微流量控制器，其特征在于，所述帕爾貼半導體器件數量可為1個，也可為2個或多個，相應的，所述熱沉可以是1個，2個或多個。

7.根據權利要求6所述的基于帕爾貼效應的氣體微流量控制器，其特征在于，所述兩個帕爾貼半導體器件在電氣上并聯或串聯連接，且朝向節流器的導熱基板溫度變化情況一致。