[發(fā)明專利]焊料、接點結構及接點結構的制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310008305.2 | 申請日: | 2013-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN103811447A | 公開(公告)日: | 2014-05-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 高國書;張道智;陳文志 | 申請(專利權)人: | 財團法人工業(yè)技術研究院 |
| 主分類號: | H01L23/488 | 分類號: | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊料 接點 結構 制作方法 | ||
1.一種焊料,包括:
鋅基金屬層,具有表面;
銅金屬膜,完全覆蓋該鋅基金屬層的該表面;以及
貴金屬膜,完全包覆該銅金屬膜。
2.如權利要求1所述的焊料,其中該鋅基金屬層的材料包括鋅、鋅錫合金、鋅鋁合金或鋅鋁銅合金,且在該鋅基金屬層中,鋅占的比例大于90wt%。
3.如權利要求1所述的焊料,其中該貴金屬膜的材料包括金、銀或鈀。
4.一種接點結構,包括:
鋅基金屬層,具有表面;以及
介金屬層,由鋅與貴金屬所組成,該介金屬層完全覆蓋該鋅基金屬層的該表面。
5.如權利要求4所述的接點結構,其中該鋅基金屬層的材料包括鋅、鋅錫合金、鋅鋁合金或鋅鋁銅合金,且在該鋅基金屬層中,鋅占的比例大于90wt%。
6.如權利要求4所述的接點結構,其中該貴金屬包括金、銀或鈀。
7.如權利要求4所述的接點結構,其中該介金屬層的材料包括AuZn、AuZn3、AuZn8、Au5Zn3、Au3Zn7、AuZn2、AuZn7、AuZn4、AgZn、AgZn3、Ag5Zn8、PdZn、Pd2Zn、PdZn2、Pd2Zn8。
8.如權利要求4所述的接點結構,還包括高熔點金屬層,配置于該介金屬層的四周圍。
9.一種接點結構的制作方法,包括:
提供焊料,該焊料包括:
鋅基金屬層,具有表面;
銅金屬膜,完全覆蓋該鋅基金屬層的該表面;以及
貴金屬膜,完全包覆該銅金屬膜;以及
加熱該焊料,使該銅金屬膜所含的銅擴散進入該鋅基金屬層,且使該貴金屬膜所含的貴金屬與該鋅基金屬層所含的鋅反應,而由該貴金屬與鋅形成完全包覆該鋅基金屬層的介金屬層。
10.如權利要求9所述的接點結構的制作方法,其中該鋅基金屬層的材料包括鋅、鋅錫合金、鋅鋁合金或鋅鋁銅合金,且在該鋅基金屬層中,鋅占的比例大于90wt%。
11.如權利要求9所述的接點結構的制作方法,其中該貴金屬膜的材料包括金、銀或鈀。
12.如權利要求9所述的接點結構的制作方法,其中該介金屬層的材料包括AuZn、AuZn3、AuZn8、Au5Zn3、Au3Zn7、AuZn2、AuZn7、AuZn4、AgZn、AgZn3、Ag5Zn8、PdZn、Pd2Zn、PdZn2、Pd2Zn8。
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