[發明專利]一種用于半導體封裝的錫球制造方法及設備

有效

• 申請號: 201310006509.2
• 申請日: 2013-01-09
• 公開（公告）號: CN103252500B
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發明（設計）人: 姚玉
• 申請（專利權）人: 深圳市創智成功科技有限公司
• 主分類號: B22F9/10
• 分類號: B22F9/10
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙)44276
• 代理人: 田志遠,張朝陽

1.一種用于半導體封裝的錫球的生產方法，按以下步驟進行：熔化，離心噴射成型，定型冷卻，抗氧化處理，篩選，檢驗及包裝，其特征在于：

(1)熔化：錫液的溫度350-400℃；

(2)離心噴射成型：將錫液均勻的流入以800-2500轉/分鐘不斷轉動的并經過預熱的半球形轉盤中，通過半球形轉盤底端的噴嘴噴射出錫球，轉盤預熱溫度250-450℃，預熱溫度與錫液流出熔化爐溫度相同，根據生產錫球大小更換不同徑口尺寸的噴嘴；

(3)定型冷卻：噴射出的錫球落入裝有冷卻液的冷卻槽中冷卻定型成球狀，冷卻液為聚乙二醇溶液，冷卻液溫度不高于80℃。

2.根據權利要求1所述的生產方法中使用的設備，它包括熔化爐，管道，噴射成型裝置，熔化爐通過管道連接到轉盤的正上方，管道內設有流量閥，錫料在熔化爐熔化經過管道流入成型裝置中，其特征在于：所述成型裝置包括轉盤，攪拌機，冷卻液和冷卻槽，其中所述攪拌機下方連接有攪拌桿，攪拌機通過攪拌桿和轉盤內球面固定，轉盤為半球形狀，內腔寬度為5-20cm，外半球半徑為10-50cm，弧度為30-180°，底端設有噴嘴，轉盤正下方設有冷卻槽，冷卻槽中裝有冷卻液，冷卻槽下端設有出料閥，轉盤半球形內球面固定在攪拌桿的端部，外球面頂部開一圓口，錫液通過圓口流入半球形轉盤，轉盤的材質為不銹鋼或鈦材質，所述冷卻槽底端為錐形狀。

3.根據權利要求2所述的設備，其特征在于：所述噴嘴的徑口尺寸比錫球球徑大0.1mm。

4.根據權利要求2所述的設備，其特征在于：所述冷卻液采用聚乙二醇200，聚乙二醇300，聚乙二醇400，聚乙二醇600，聚乙二醇800或聚乙二醇1000。