[發明專利]衛星用熱管充液管封裝技術有效
| 申請號： | 201310006500.1 | 申請日： | 2013-01-08 |
| 公開（公告）號： | CN103063069A | 公開（公告）日： | 2013-04-24 |
| 發明（設計）人： | 陸江峰;趙小翔;陳輝;桂利佳;張高雄 | 申請（專利權）人： | 上海衛星工程研究所 |
| 主分類號： | F28D15/02 | 分類號： | F28D15/02 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭國中;陳少凌 |
| 地址： | 200240 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 衛星 熱管 充液管 封裝 技術 | ||
1.一種衛星用熱管充液管封裝技術，其特征在于，所述封裝技術包括如下步驟：
A、所述熱管充液的封口端用冷焊鉗相對擠壓形成第一封裝部；
B、在所述第一封裝部上部分包封第二封裝部；
C、對所述第二封裝部的封裝頭部的尖角部位進行高溫熔接，形成弧形端面，即可。
2.根據權利要求1所述的衛星用熱管充液管封裝技術，其特征在于，步驟B中，所述部分包封采用冷焊工藝。
3.根據權利要求1所述的衛星用熱管充液管封裝技術，其特征在于，步驟B中，所述第二封裝部部分包封第一封裝部后，對所述第一、第二封裝部的連接處的壓扁端面進一步擠壓成型為弧形凹面。
4.根據權利要求1所述的衛星用熱管充液管封裝技術，其特征在于，步驟C中，所述高溫熔接時，所述熱管充液管的溫度始終低于90℃。
5.一種根據權利要求1所述的衛星用熱管充液管封裝技術形成的封口結構，其特征在于，所述封口結構由第一封裝部和第二封裝部組成，所述第一封裝部設于熱管充液管的封口端，所述第二封裝部部分包封所述第一封裝部，所述第二封裝部的封裝頭部的軸向截面為弧形。
6.根據權利要5所述的封口結構，其特征在于，所述第一封裝部是以冷焊鉗相對擠壓所述熱管充液管的封口端而形成的。
7.根據權利要求5所述的封口結構，其特征在于，所述第二封裝部部分包封所述第一封裝部采用了冷焊工藝。
8.根據權利要求5所述的封口結構，其特征在于，所述第二封裝部包封第一封裝部的連接處包括沿所述熱管充液管的軸線對稱設置的兩個弧形凹部。
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