[發(fā)明專利]晶體管的制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310006415.5 | 申請日: | 2013-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN103915323A | 公開(公告)日: | 2014-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王冬江;李鳳蓮;王新鵬;張海洋 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶體管 制作方法 | ||
1.一種晶體管的制作方法,其特征在于,包括:
提供襯底;
在所述襯底上形成偽柵極結(jié)構(gòu),所述偽柵極結(jié)構(gòu)包括柵介質(zhì)層、位于所述柵介質(zhì)層上的保護(hù)層、位于所述保護(hù)層上的氧化物層和位于所述氧化物層上的偽柵極;所述柵介質(zhì)層的材料為含氧材料,所述氧擴(kuò)散至保護(hù)層上表面形成氧化層;
形成偽柵極結(jié)構(gòu)后,形成晶體管的源極和漏極;
形成源極和漏極后,在所述襯底上形成層間介質(zhì)層,所述層間介質(zhì)層暴露出所述偽柵極結(jié)構(gòu)的上表面;
去除所述偽柵極,在所述層間介質(zhì)層中形成偽柵溝槽;
形成偽柵溝槽后,去除所述氧化物層及所述氧化層;
去除所述氧化物層、氧化層后,在所述偽柵溝槽中形成柵電極。
2.如權(quán)利要求1所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述偽柵極結(jié)構(gòu)的形成方法包括:
在所述襯底上由下至上依次形成柵介質(zhì)材料層、保護(hù)材料層、氧化物材料層和偽柵材料層;
圖形化所述柵介質(zhì)材料層、保護(hù)材料層、氧化物材料層和偽柵材料層,對應(yīng)分別形成柵介質(zhì)層、保護(hù)層、氧化物層和偽柵極。
3.如權(quán)利要求2所述的晶體管的制作方法,其特征在于,圖形化所述柵介質(zhì)材料層、保護(hù)材料層、氧化物材料層和偽柵材料層的方法包括:
在所述偽柵材料層上形成圖形化的掩模層,定義偽柵極結(jié)構(gòu)的位置;
以所述圖形化的掩模層為掩模,對所述偽柵極材料層進(jìn)行第一刻蝕,形成偽柵極;
對所述偽柵極側(cè)壁進(jìn)行氧化,在偽柵極側(cè)壁形成側(cè)壁氧化層;
在偽柵極側(cè)壁形成側(cè)壁氧化層后,以所述圖形化的掩模層及側(cè)壁氧化層為掩模,進(jìn)行第二刻蝕,刻蝕至所述襯底上表面,形成柵介質(zhì)層和保護(hù)層,所述柵介質(zhì)材料層對應(yīng)形成柵介質(zhì)層,所述保護(hù)材料層對應(yīng)形成保護(hù)層;
所述第一刻蝕完全刻蝕所述氧化物材料層,形成氧化物層;或者,所述第一刻蝕刻蝕部分厚度的所述氧化物材料層,所述第二刻蝕刻蝕剩余的氧化物材料層,形成氧化物層。
4.如權(quán)利要求3所述的晶體管的制作方法,其特征在于,形成側(cè)壁氧化層的方法為:在反應(yīng)腔內(nèi),使所述偽柵極側(cè)壁進(jìn)行自氧化;或者,在刻蝕反應(yīng)腔內(nèi)用氧等離子體轟擊所述偽柵極側(cè)壁,對所述偽柵極側(cè)壁進(jìn)行氧化。
5.如權(quán)利要求3所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述第一刻蝕、形成所述側(cè)壁氧化層和所述第二刻蝕在同一反應(yīng)腔內(nèi)進(jìn)行。
6.如權(quán)利要求1所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述偽柵極結(jié)構(gòu)還包括介質(zhì)層,所述介質(zhì)層位于所述襯底和所述柵介質(zhì)層之間。
7.如權(quán)利要求6所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述介質(zhì)層的材料為SiO2或者SiON。
8.如權(quán)利要求1所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述柵介質(zhì)層的材料為高k柵介質(zhì)材料。
9.如權(quán)利要求8所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述高k柵介質(zhì)材料為HfSiON、HfO2、HfSiO、HfTaO、HfTiO、HfZrO、Al2O3、La2O3、ZrO2、或LaAlO。
10.如權(quán)利要求1所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述保護(hù)層的材料為TaN或TiN。
11.如權(quán)利要求1所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述氧化物層的材料為SiO2。
12.如權(quán)利要求1或11所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述氧化物層的厚度小于
13.如權(quán)利要求2所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述氧化物材料層的形成方法為化學(xué)氣相沉積或物理氣相沉積。
14.如權(quán)利要求1所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述偽柵極的材料為多晶硅。
15.如權(quán)利要求1所述的晶體管的制作方法,其特征在于,在所述偽柵極結(jié)構(gòu)形成后,形成所述晶體管的源極和漏極之前,在所述偽柵極結(jié)構(gòu)周圍形成側(cè)墻,所述側(cè)墻為單層結(jié)構(gòu)或疊層結(jié)構(gòu),當(dāng)側(cè)墻為單層結(jié)構(gòu)時,側(cè)墻的材料為氮化硅,當(dāng)側(cè)墻為疊層結(jié)構(gòu)時,側(cè)墻的最里層為氮化硅。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





