[發明專利]中藥巴布劑的基質有效
| 申請號: | 201310006164.0 | 申請日: | 2013-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN103040792A | 公開(公告)日: | 2013-04-17 |
| 發明(設計)人: | 顧治平;王恒斌;闕瑞艷;陳力建 | 申請(專利權)人: | 常熟雷允上制藥有限公司 |
| 主分類號: | A61K9/70 | 分類號: | A61K9/70;A61K47/32;A61K47/18;A61K47/10;A61K47/12;A61K47/24 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 楊海軍 |
| 地址: | 215500 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 中藥 巴布劑 基質 | ||
技術領域
本發明涉及一種中藥膏藥的基質材料,具體涉及一種中藥巴布劑的基質。
背景技術
中醫藥在治療疾病方面有其獨特的優勢,中藥巴布劑是一種常用劑型,尤其是一起內服毒性較大的中藥,一般適宜制備成中藥巴布劑。但是現有技術的中藥巴布劑存在如下缺點:
(1)使用時皮膚易出現過敏反應,刺激反應大,剝離時疼痛感強,非常不方便;
(2)現有巴布劑剝離后,易出現藥物殘留,并且藥物透皮吸收率差;
(3)不能同時負載水溶性和揮發油性有效成分,應用范圍較窄。
因此,很有必要在現有技術的基礎之上設計研發一種對皮膚無過敏,刺激反應低,剝離時無疼痛感和藥物無殘留,藥物透皮吸收率高的中藥巴布劑的基質。
發明內容
發明目的:本發明的目的是解決現有技術的不足,提供一種可操作性強,對皮膚無過敏,刺激反應低,剝離時無疼痛感和藥物無殘留,藥物透皮吸收高,藥效更好、方便患者使用,生產過程中不使用有機溶劑,對環境無污染,有利于安全生產的中藥巴布劑的基質。
技術方案:為了實現以上目的,本發明采取的技術方案如下:
一種中藥巴布劑的基質,它由下列重量分數的原料制成:
部分中和聚丙烯酸鈉800~1000份、交聯聚維酮600~800份、聚乙烯吡咯烷酮350~500份、甘羥鋁25~50份、依地酸二鈉6~10份、甘油4000~5000份、L-酒石酸35~50份。
作為優選方案,以上所述的中藥巴布劑的基質,它由下列重量分數的原料制成:
部分中和聚丙烯酸鈉800份、交聯聚維酮600份、聚乙烯吡咯烷酮350份、甘羥鋁25份、依地酸二鈉6份、甘油4000份、L-酒石酸35份。
本發明提供的中藥巴布劑的基質篩選實驗:
本發明采用均勻設計,以初黏力,剝離強度和制劑外觀為指標,選用U17(1716)均勻設計表,對貼膏劑的基質處方進行優化。試驗的因素和水平如表1所示:
表1因素水平設計表
注:NP-700為部分中和聚丙烯酸鈉NP-700;XL-10為交聯聚維酮XL-10;K90為聚乙烯吡咯烷酮。
均勻設計的試驗安排及結果如表2所示:
表2均勻設計試驗安排及實驗結果
經計算得到初黏力、剝離強度與各影響因素之間的多元回歸方程分別為:
初黏力:Y=0.02X6-10.86X5+0.299(R=0.836)
剝離強度:Y=0.18X12-16.88X1X5-63.81X4X7-0.086X1X2+4.516(R=0.967)
應用Visual?Basic程序,采用網格法,以初黏力>0.3,同時剝離強度<1為指標,優化基質處方,優選得出基質的最優處方如下:
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